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標簽 > 3D封裝
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。
3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部,它不但能靈活方便地制作成填埋型,而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù),使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點,提高電子部件封裝的可靠性。
3D晶圓級封裝,英文簡稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括:多功能、高效能;大容量高密度,單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
什么是Hybrid Bonding?Hybrid Bonding是銅銅鍵合嗎?
在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(solder bump)或微凸點(Micro bump)來實現(xiàn)芯片與基板
PoP是堆積一個或多個芯片封裝的安裝形式。一般說來,PoP是將存儲器封裝堆疊在邏輯封裝之上,以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了,必須盡可...
英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
在3D IC封裝中,邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上,而不是創(chuàng)建一個大型的系統(tǒng)片上(SoC),并且模塊通過一個主動交互器連接。
探秘2.5D與3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章!
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型...
2024-02-01 標簽:芯片電子系統(tǒng)貼片機 4448 0
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4216 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2022-07-11 標簽:AD3D封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2016-05-11 標簽:PCB庫原理圖庫3D封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-04-21 標簽:pcb3D封裝
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-07 標簽:TSV硅通孔3D封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2016-05-23 標簽:元器件AD3D封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-04-24 標簽:AD3D封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2023-05-26 標簽:altium電阻電容3D封裝
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipCh...
2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同?異構(gòu)整合的優(yōu)點
人工智能(AI)、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片;然而,隨著運算需求呈倍數(shù)成長,究竟要如何延...
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比,Cad...
用3D堆疊技術(shù)打造DRAM成為L4級緩存,華邦電子CUBE解決方案助力邊緣AI
華邦電子一直以來提供閃存和DRAM的良品裸晶圓(KGD)產(chǎn)品,KGD可以與SoC進行合封,以實現(xiàn)更優(yōu)的成本和更小的尺寸。據(jù)華邦電子次世代內(nèi)存產(chǎn)品營銷企劃...
半導(dǎo)體業(yè)界,幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2.5D/3D封裝技術(shù)升級,拉高AI芯片性能天花板
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...
研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)
代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...
針對AMD移動銳龍4000系列的猛烈攻勢,英特爾在2020下半年將以兩套全新平臺予以還擊,新平臺的代號分別為Lakefield和Tiger Lake,前...
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