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EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設(shè)計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導入的詳細PCB設(shè)計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導入的詳細PCB設(shè)計和集成電路熱特性進行分析,省時省力將詳細的PCB數(shù)據(jù)快速導入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設(shè)備熱建模提高分析...
2025-06-10 標簽:ICPCB設(shè)計eda 442 0
KiCad 與 PLM(產(chǎn)品生命周期管理)初學者入門指南
“ ?Chris Wilson 在 KiCon US 2025 上介紹了 PLM 的基礎(chǔ)概念及 Saas 的 PLM Aligni,并重點講解了 Ali...
Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
電子設(shè)計自動化(EDA)工具的演進趨勢是借助先進的自動化技術(shù),提升設(shè)計效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機器學習)技術(shù)的融入,進一步強化了這一特性。
標準單元庫包括電路設(shè)計、版圖設(shè)計和特征提取,它對芯片設(shè)計至關(guān)重要。其中標準單元庫的特征化提取需要大量仿真、模型提取和驗證,在標準單元庫開發(fā)中占據(jù)了三分之...
基于1.35M Instance設(shè)計的GPU加速實例
CPU是計算機的核心部件,由運算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線等部分組成。常見的x86架構(gòu)CPU核心數(shù)相對較少,一般在8 - 32核左右,主要是為了解決...
Microchip通過設(shè)計內(nèi)signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設(shè)計中實現(xiàn)顯著的生產(chǎn)率提升
版圖設(shè)計人員和 CAD 工程師利用多種工具,例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設(shè)計 DRC 工...
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機)的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用,如軍事...
PCB設(shè)計中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別?(更新版)
由于該文反應(yīng)熱烈,受到了眾多工程師的關(guān)注,衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻策。特針對該技術(shù)點更新一版相關(guān)內(nèi)容!再次感謝大家的寶貴建議!填充銅(Soli...
2024-12-11 標簽:PCB設(shè)計edaPCB鋪銅 1304 0
KiCon 演講回顧(九):基于 Web 的 EDA 查看器及 AI 助手
“ ?由 KiCad Lead Developer Ethan 帶來的精彩演講。介紹了在線設(shè)計查看器及 CoPilot 的應(yīng)用,并詳細展示了實現(xiàn)的原理。...
KiCad EDA 版本說明 開源且商業(yè)友好 KiCad EDA 是一款電子設(shè)計自動化(EDA)軟件,開源且可以免費用于商業(yè)設(shè)計。 使用時無需單獨授權(quán),...
法動科技系統(tǒng)級電路仿真設(shè)計平臺FDSPICE介紹
5G和5.5G的快速發(fā)展與普遍應(yīng)用,對原模擬電路仿真工具提出了新的挑戰(zhàn)和更高要求。市場與用戶需要電路仿真工具具備更高精度、更強算力和更靈活的功能,以支持...
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