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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析,省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析...
2025-06-10 標(biāo)簽:ICPCB設(shè)計(jì)eda 442 0
KiCad 與 PLM(產(chǎn)品生命周期管理)初學(xué)者入門指南
“ ?Chris Wilson 在 KiCon US 2025 上介紹了 PLM 的基礎(chǔ)概念及 Saas 的 PLM Aligni,并重點(diǎn)講解了 Ali...
位流驗(yàn)證,對于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測試手段,對于純軟件開發(fā)人員,最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗(yàn)證是在做什么,在哪些階段需要做位...
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具的演進(jìn)趨勢是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))技術(shù)的融入,進(jìn)一步強(qiáng)化了這一特性。
概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化解決方案NanoCell介紹
標(biāo)準(zhǔn)單元庫包括電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和特征提取,它對芯片設(shè)計(jì)至關(guān)重要。其中標(biāo)準(zhǔn)單元庫的特征化提取需要大量仿真、模型提取和驗(yàn)證,在標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)中占據(jù)了三分之...
2025-04-16 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)eda概倫電子 331 0
基于1.35M Instance設(shè)計(jì)的GPU加速實(shí)例
CPU是計(jì)算機(jī)的核心部件,由運(yùn)算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線等部分組成。常見的x86架構(gòu)CPU核心數(shù)相對較少,一般在8 - 32核左右,主要是為了解決...
2025-04-15 標(biāo)簽:控制器gpu計(jì)算機(jī) 388 0
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
Microchip通過設(shè)計(jì)內(nèi)signoff DRC在成熟節(jié)點(diǎn)定制IC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)顯著的生產(chǎn)率提升
版圖設(shè)計(jì)人員和 CAD 工程師利用多種工具,例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設(shè)計(jì) DRC 工...
2025-04-13 標(biāo)簽:microchipIC設(shè)計(jì)eda 455 0
西門子EDA助力提升IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率
本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程,然后更詳細(xì)地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺仿真器以及使用該仿真器進(jìn)...
2025-03-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)西門子仿真器 1133 0
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機(jī))的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對高端應(yīng)用,如軍事...
歷經(jīng)數(shù)月匠心打磨,Robei EDA 5.0正式進(jìn)入公測階段!我們針對15大核心功能進(jìn)行迭代升級,現(xiàn)誠邀您成為首批體驗(yàn)官,共同開啟高效設(shè)計(jì)新紀(jì)元!
2025-02-20 標(biāo)簽:eda代碼智能設(shè)計(jì) 736 0
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別?(更新版)
由于該文反應(yīng)熱烈,受到了眾多工程師的關(guān)注,衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻(xiàn)策。特針對該技術(shù)點(diǎn)更新一版相關(guān)內(nèi)容!再次感謝大家的寶貴建議!填充銅(Soli...
2024-12-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)edaPCB鋪銅 1304 0
智多晶EDA工具HqFpga軟件實(shí)用小功能增加啦,支持生成可調(diào)用網(wǎng)表的功能和ballmap功能。下面來給大家講解一下如何通過HqFpga軟件生成可調(diào)用的...
KiCon 演講回顧(九):基于 Web 的 EDA 查看器及 AI 助手
“ ?由 KiCad Lead Developer Ethan 帶來的精彩演講。介紹了在線設(shè)計(jì)查看器及 CoPilot 的應(yīng)用,并詳細(xì)展示了實(shí)現(xiàn)的原理。...
KiCad EDA 版本說明 開源且商業(yè)友好 KiCad EDA 是一款電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,開源且可以免費(fèi)用于商業(yè)設(shè)計(jì)。 使用時(shí)無需單獨(dú)授權(quán),...
如何在KiCad原理圖中連續(xù)擺放同一個(gè)器件符號?
“ KiCad 將原理圖符號擺放到圖紙上的默認(rèn)操作設(shè)置與其它 EDA 工具略有不同。因此有些小伙伴會(huì)抱怨 KiCad 操作不夠方便,這其實(shí)是個(gè)誤解,Ki...
法動(dòng)科技系統(tǒng)級電路仿真設(shè)計(jì)平臺FDSPICE介紹
5G和5.5G的快速發(fā)展與普遍應(yīng)用,對原模擬電路仿真工具提出了新的挑戰(zhàn)和更高要求。市場與用戶需要電路仿真工具具備更高精度、更強(qiáng)算力和更靈活的功能,以支持...
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