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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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英特爾從以色列政府獲得32億美元撥款用于建設(shè)250億美元芯片工廠

來源：Silicon Angle 英特爾公司已獲得以色列政府32億美元的撥款，用于在該國建造一座價值250億美元的新芯片工廠。該公司近日宣布了這項(xiàng)交易...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片英特爾 EUV 508 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1491 0

英特爾搶下6種ASML HIGH NA光刻機(jī)

如果我們假設(shè)光刻機(jī)成本為 3.5 億至 4 億美元，并且 2024 年 10 個光刻機(jī)的HIGH NA 銷售額將在 35億至40億美元之間。

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電光刻機(jī) 1213 0

ASML將在未來十年發(fā)生變化？

ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個新時代，救火員工程文化必須改變。

2023-12-28 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV ASML 1120 0

IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子宣布合作建設(shè) High-NA EUV 研發(fā)中心

12 月 12 日消息，今天早些時候，紐約州長凱西?霍楚爾（Kathy Hochul ）宣布與 IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子（東京威力科創(chuàng)）等半導(dǎo)體...

2023-12-14 標(biāo)簽：IBM 光刻美光 710 0

三星、SK集團(tuán)董事長將拜訪ASML

這是因?yàn)殡S著全世界半導(dǎo)體制造企業(yè)展開asml euv設(shè)備訂單競爭，供不應(yīng)求。該公司去年以每臺2500億韓元（1.89億美元）到3000億韓元（2.27億...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 910 0

韓國總統(tǒng)尹錫悅將參觀ASML無塵室，成為首個到訪外國元首

尹錫悅代表方面表示：“asml允許韓國總統(tǒng)訪問無塵室，作為外國首腦，他將首次訪問無塵室?！彼硎荆骸绊n國政府希望將荷蘭的尖端設(shè)備和韓國的尖端制造能力相融...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV ASML 985 0

佳能的光刻工具距離商業(yè)化還需要數(shù)年時間

“半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 的項(xiàng)目經(jīng)理塞德里克-羅林（Cedric Rolin）說：”納米壓印技術(shù)很難在質(zhì)量上與 EUV 相媲美?！?他說，納米壓印的缺...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 納米壓印 1002 0

三星曝光技術(shù)大進(jìn)展！

據(jù)報導(dǎo)，三星已主要客戶的部分先進(jìn) EUV 代工生產(chǎn)在線導(dǎo)入 EUV 光罩護(hù)膜。雖然三星也在 DRAM 生產(chǎn)線中采用 EUV 制程，但考慮到生產(chǎn)率和成本，...

2023-12-05 標(biāo)簽：薄膜 EUV 三星 1202 0

英特爾與西門子合作推動制造及能源效率

英特爾全球運(yùn)營總監(jiān)埃斯法賈尼（Keyvan Esfarjani）表示：“英特爾對我們的擴(kuò)張計(jì)劃抱有雄心勃勃的計(jì)劃，但我們將重點(diǎn)放在天然資源的效率性和零...

2023-12-05 標(biāo)簽：英特爾芯片技術(shù)EUV 832 0

三星美國晶圓廠擴(kuò)建！

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_發(fā)協(xié)議，要求政府指定資源，并建立與場地開發(fā)和建筑施工活動審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時未公布新建計(jì)劃，有人猜測可能只是存儲材料庫...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓廠 EUV 三星 1795 0

世界上首次商用D1Beta一代DRAM的誕生

Micron的D1B DRAM打破了0.4 Gb/mm2的密度壁壘，對提升電子設(shè)備性能至關(guān)重要，包括移動電話和其他邊緣設(shè)備。

2023-11-24 標(biāo)簽：DRAM 電子設(shè)備 EUV 923 0

可繞過EUV量產(chǎn)5nm！佳能CEO：納米壓印設(shè)備無法賣到中國！

雖然目前在光刻機(jī)市場，還有尼康和佳能這兩大供應(yīng)商，但是這兩家廠商的產(chǎn)品主要都是被用于成熟制程芯片的制造，全球市場份額僅有10%左右，ASML一家占據(jù)了9...

2023-11-23 標(biāo)簽：存儲器光刻機(jī)EUV 1694 0

高數(shù)值孔徑 EUV技術(shù)路線圖

高數(shù)值孔徑EUV 今年的大部分討論都集中在EUV的下一步發(fā)展以及高數(shù)值孔徑EUV的時間表和技術(shù)要求上。ASML戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)Michael Lerce...

2023-11-23 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)EUV 1185 0

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

2023-11-23 標(biāo)簽：DRAM 光刻 EUV 1543 0

ASML將每年投資1億歐元建設(shè)柏林工廠

ASML總經(jīng)理George Gomba表示：“在這里，勞動力也將會增加?！眊omba表示，從2022年初開始增加了600名職員。該公司目前在首都地區(qū)擁有...

2023-11-21 標(biāo)簽：制造工廠 EUV ASML 712 0

2023年半導(dǎo)體材料市場將下降9.4%至465億美元

按工序劃分，前端材料市場預(yù)計(jì)將同比下降11.9%，為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化，以及由于3D NAND的...

2023-11-03 標(biāo)簽：NAND 半導(dǎo)體材料 EUV 1341 0

能耗成了EUV***的最大掣肘

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）隨著雙碳目標(biāo)的提出，越來越多的行業(yè)應(yīng)用開始注意到能耗問題，尤其是在半導(dǎo)體制造設(shè)備上。就拿我們常常提及的EUV光刻機(jī)來說，就...

2023-10-25 標(biāo)簽：EUV 1965 0

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 標(biāo)簽：內(nèi)存晶體管 EUV 988 0

美國要求荷蘭ASML進(jìn)一步限制DUV***出口到中國

奮斗不息！ ? 美國芯片法案-2022 1 對華限制關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的小伙伴們都知道，前不久美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）對中國實(shí)施了芯片出口管制措施，...

2023-10-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1966 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

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