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標(biāo)簽 > globalfoundries
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Cadence與GLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成果
益華電腦宣布,晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類比、數(shù)...
2014-03-25 標(biāo)簽:GPUGLOBALFOUNDRIESCortex-A12 1202 0
消息稱,蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產(chǎn)量。據(jù)悉,GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應(yīng)鏈中的一員。
2013-11-12 標(biāo)簽:GlobalFoundries 1074 0
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進(jìn)20及14納米節(jié)點(diǎn)DFM簽收
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?,為其20和1...
2013-05-13 標(biāo)簽:CadenceGLOBALFOUNDRIES 974 0
英飛凌與GLOBALFOUNDRIES宣布圍繞40nm嵌入式閃存工藝進(jìn)行合作
英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。
GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大,繼拿下高通(Qualcomm)訂...
2013-03-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科28納米GlobalFoundries 961 0
瑞薩內(nèi)部起波瀾 GlobalFoundries坐等撿人才?
有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才,晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一,而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩(Ren...
2013-02-20 標(biāo)簽:瑞薩電子GlobalFoundries 880 0
GlobalFoundries不給力 AMD 28納米APU轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工
GlobalFoundried自2009年合資運(yùn)營(yíng)以來(lái),并未給AMD帶來(lái)足夠給力的支撐。后者在2011年又因?yàn)?2nm的制程問(wèn)題,不得不取消了(原本即將...
Globalfoundries CEO:歐盟產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新有余,技術(shù)不足!
晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示,歐洲在制造技術(shù)發(fā)展策略上出現(xiàn)了優(yōu)先級(jí)錯(cuò)置的問(wèn)題。他批評(píng),歐盟委...
2012-12-25 標(biāo)簽:制造技術(shù)GlobalFoundries 893 0
AMD與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES修正供應(yīng)協(xié)議
近日,AMD宣布它成功地與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES達(dá)成供應(yīng)協(xié)議,并稱兩者的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系將繼續(xù)使雙方獲利。
2012-12-07 標(biāo)簽:AMD28nmGlobalFoundries 718 0
GLOBALFOUNDRIES任命陳若中先生為大中華區(qū)銷售部門主管
GLOBALFOUNDRIES宣佈任命陳若中先生 (Joe Chen) 為大中華區(qū)銷售部門副總裁。陳若中此前任職于儲(chǔ)存、通訊及消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商...
2012-09-13 標(biāo)簽:美滿電子GlobalFoundries 1335 0
ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片
8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密...
2012-08-14 標(biāo)簽:ARMGlobalFoundries 809 0
GlobalFoundries開(kāi)始安裝20nm TSV設(shè)備
GlobalFoundries 已開(kāi)始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開(kāi)始採(cǎi)用 20n...
2012-05-01 標(biāo)簽:TSV硅穿孔GlobalFoundries 1320 0
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓工廠出貨第25萬(wàn)枚32納米HKMG晶圓
2012年3月22日,中國(guó)上?!狦LOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程...
2012-03-23 標(biāo)簽:32納米HKMG晶圓GlobalFoundries 852 0
Globalfoundries崛起:30年來(lái)首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報(bào)導(dǎo),格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語(yǔ),公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電,成為全球第二大晶...
2012-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工GlobalFoundries 824 0
AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點(diǎn)
AMD在三月四日宣布,公司同意賣掉持有 Globalfoundries 14%的股份。兩家公司代工協(xié)議修改的條件是AMD支付4.25億美元資金,而AMD...
2012-03-06 標(biāo)簽:AMD28nmGlobalFoundries 858 0
微捷碼Quartz DRC物理驗(yàn)證通過(guò)GF 28nm驗(yàn)證
微捷碼Quartz DRC物理驗(yàn)證解決方案通過(guò)了質(zhì)量檢驗(yàn),可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術(shù)DRC+流程,緊密集成的Qua...
2011-09-08 標(biāo)簽:微捷碼Quartz DRCGlobalFoundries 1277 0
GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工...
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