晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤(pán)的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.6萬(wàn) 0

使用SaberRD建立eFuse仿真模型

eFuse將高速、可復(fù)位與低導(dǎo)通電阻(RON)的電路保護(hù)功能整合于單個(gè)小巧的IC封裝內(nèi)。

2023-12-05 標(biāo)簽：電源電壓IC封裝鉗位電壓 1764 0

先進(jìn)ic封裝常用術(shù)語(yǔ)有哪些

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路CMOSDRAM 1323 0

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線(xiàn)鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線(xiàn)鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

2023-11-28 標(biāo)簽：IC封裝引線(xiàn)鍵合 1146 0

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 1108 0

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及...

2023-10-19 標(biāo)簽：DRAM封裝技術(shù)IC封裝 1138 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類(lèi)有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路pcbIC封裝 3885 0

什么是電隔離？隔離技術(shù)的應(yīng)用都有哪些呢？

在任何高壓電源系統(tǒng)中，首要的考慮事項(xiàng)是確保維護(hù)人員和終端設(shè)備用戶(hù)的安全。為了同時(shí)滿(mǎn)足這個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)，電隔離技術(shù)被廣泛應(yīng)用于將高電壓與其他低電壓的人機(jī)界面分離開(kāi)來(lái)

2023-09-07 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器IC封裝 3877 0

銅電鍍應(yīng)用廣泛 光伏方案多元化

電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛。電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB制造、IC封裝等領(lǐng)域

2023-08-24 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器IC封裝電解液 1366 0

熱瞬態(tài)行為以及熱阻抗的相關(guān)基本理論討論

瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時(shí)的表現(xiàn)，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負(fù)載下的表現(xiàn)方式，因此非常重要。

2023-08-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)晶體管IC封裝 2326 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 4711 0

Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊分析

Simcenter?FLOEFD?軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細(xì)的印刷電路板（PCB）導(dǎo)入到您所使用的MCAD（機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)...

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板EDA工具熱電阻 2192 0

光耦合器和光隔離器的不同點(diǎn)有哪些？

光耦合器也稱(chēng)為光隔離器、光電耦合器或光隔離器，是利用光在兩個(gè)隔離電路之間傳輸電信號(hào)的組件。

2023-07-04 標(biāo)簽：led光耦合器晶體管 2052 0

設(shè)計(jì)模式行為型：命令模式

將一個(gè)請(qǐng)求封裝為一個(gè)對(duì)象，從而讓我們可用不同的請(qǐng)求對(duì)客戶(hù)進(jìn)行參數(shù)化；對(duì)請(qǐng)求排隊(duì)或者記錄請(qǐng)求日志，以及支持可撤銷(xiāo)的操作。

2023-06-06 標(biāo)簽：IC封裝 764 0

芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹

利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個(gè)常用的IC封裝詳細(xì)模型

2023-06-05 標(biāo)簽：CADPBGAIC封裝 3281 0

高頻高速PCB覆銅板三大關(guān)鍵原材料性能分析

為了追求高頻高速電路具有更好信號(hào)完整性（Signal Integrity，縮寫(xiě)SI），覆銅板要實(shí)現(xiàn)（特別在高頻下實(shí)現(xiàn)）更低的信號(hào)傳輸損耗性能。這需要覆銅...

2023-05-17 標(biāo)簽：pcbIC封裝覆銅板 5944 0

芯片封裝熱阻仿真計(jì)算案例

半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來(lái)越高，且尺寸越來(lái)越小。所有芯片工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高

2023-05-10 標(biāo)簽：集成電路IC封裝JEDEC 6548 0

淺談LTCC的特性和應(yīng)用總結(jié)

將生片加工成多層基板時(shí)，可以在表層和內(nèi)層形成配線(xiàn)圖案，進(jìn)行三維多層配線(xiàn)。由于用作布線(xiàn)導(dǎo)體的Ag具有低電阻，因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線(xiàn)圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標(biāo)簽：陶瓷IC封裝基板 4757 0