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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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WSN(無線感測網(wǎng)路)近幾年來陸續(xù)應(yīng)用在各種領(lǐng)域,如軍事國防、科學(xué)領(lǐng)域、環(huán)境監(jiān)測、交通運輸、航太飛行等等。透過布建多個感測節(jié)點,將感測與搜集到資料,透過...
ST推出STA321MP系列音頻IC產(chǎn)品,可直接連接最新的微型麥克風(fēng)
STA321MP是意法半導(dǎo)體SoundTerminal系列音頻IC的最新產(chǎn)品,內(nèi)置MEMS數(shù)字麥克風(fēng)和標(biāo)準(zhǔn)麥克風(fēng)輸入接口。微型尺寸與抗液晶顯示器和功率器...
MEMS全稱MicroElectroMechanicalSystems,即微電子機(jī)械系統(tǒng),其組成包括微型傳感器、微型執(zhí)行器、微型架構(gòu)及相應(yīng)的微型處理電路...
對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟(jì)并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)...
BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器,可以用于測量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線性度和高分辨率的特點,適用于各種應(yīng)用場景,如天...
基于Mems的應(yīng)用不斷擴(kuò)大,主要原因是Mems傳感器的成本下降,這也得益于8英寸硅片生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。
提升用戶體驗的關(guān)鍵——穿戴傳感器【技術(shù)周刊】
以Apple Watch和Fitbit代表的智能可穿戴市場在2016年繼續(xù)保持增長,不過續(xù)航時間短、檢測數(shù)據(jù)不夠準(zhǔn)確、與智能手機(jī)功能重疊等因素都導(dǎo)致了可...
2017-01-13 標(biāo)簽:mems心率監(jiān)測六軸傳感器 3157 0
幾乎所有的電子設(shè)備都需要頻率控制,而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導(dǎo)應(yīng)用市場幾十年,由于市場規(guī)模巨大,石英晶體的制造已經(jīng)達(dá)到精湛水準(zhǔn)——不乏更小、更薄、頻率更高...
作者:Jeff Smoot 是 CUI Devices 應(yīng)用工程和運動控制部門副總裁 使用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 麥克風(fēng),就有可能將復(fù)雜的通信和監(jiān)測功能...
每個 MEMS 壓力傳感器的核心都是 MEMS 硅芯片。 Merit Sensor 擁有并經(jīng)營一家晶圓廠,在那里生產(chǎn)所有自己的產(chǎn)品 微機(jī)電芯片. 封裝 ...
MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的,目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進(jìn)行...
MEMS硅晶振采用硅為原材料,采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面,有明顯于石英的優(yōu)勢。
基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究
經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā),MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計制造工藝逐步成熟,但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多,還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室,充分...
ADI新產(chǎn)品為添新功能,應(yīng)用MEMS陀螺儀和加速度計工作原理
在ADI公司的一間會議室中,Howard Wisniowski用一只手拿起比紀(jì)念郵票稍大一點的演示板,并停留在離桌面一米左右的空中。這塊演示板上安裝有A...
分布式能源微網(wǎng)控制保護(hù)和能量管理解決方案
微網(wǎng)是指能實現(xiàn)自我控制、保護(hù)和管理的,自制的微型電網(wǎng)系統(tǒng),其既可并入大電網(wǎng)運行,又能脫離大電網(wǎng)獨立運行。微網(wǎng)的出現(xiàn)源于分布式新能源的發(fā)展和能源高效利用的...
可穿戴式設(shè)備正成為電子產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新亮點,其前景被業(yè)界看好,許多實力雄厚的業(yè)界巨擘紛紛投入可穿戴式設(shè)備的研發(fā),有些產(chǎn)品已經(jīng)問世,如Google Glas...
根據(jù)上述4顆MEMS芯片(3種類型:X/Y軸陀螺儀、Z軸陀螺儀和三軸加速度計)的結(jié)構(gòu)剖析及材料分析,繪制出MEMS芯片結(jié)構(gòu)示意圖,并以X/Y軸陀螺儀為例...
什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
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