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標(biāo)簽 > pcb檢測(cè)
PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱(chēng),它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上,電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
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電路板PCB外觀檢查是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán),它確保了電路板的質(zhì)量和可靠性,為后續(xù)的組裝和調(diào)試奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一過(guò)程不僅是對(duì)電路板生產(chǎn)質(zhì)量...
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應(yīng)用案例|3D線光譜共焦傳感器用于PCB過(guò)孔檢測(cè)
伯森在光譜共焦領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)自主核心技術(shù),并先后推出多款先端2D/3D檢測(cè)傳感器,已成為全球唯一一家同時(shí)擁有點(diǎn)光譜、斜射式線光譜和同軸式線光譜產(chǎn)品系列的...
2022-12-05 標(biāo)簽:傳感器機(jī)器視覺(jué)PCB檢測(cè) 1265 0
pcb/pcba缺陷問(wèn)題怎么檢測(cè)?掌握這幾大技術(shù)真的太實(shí)用了
PCB電路板常見(jiàn)的缺陷檢測(cè)技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)等。
PCB 檢測(cè),是 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中極其重要的步驟,是必不可少的生產(chǎn)流程。
金鑒實(shí)驗(yàn)室 焊點(diǎn)開(kāi)裂黑焊盤(pán) PCB檢測(cè)
一、 樣品描述:在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風(fēng)拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn):焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生...
一、背景 1.異常反饋匯總 從2月份開(kāi)始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問(wèn)題,異常產(chǎn)品信息如下: 2.可焊性不良照片 結(jié)合客戶(hù)端反饋的信息來(lái)看,缺陷現(xiàn)象有...
目的:? 電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對(duì)結(jié)果的判定影響很大。? 切片...
目的:電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善驗(yàn)證。 適用范圍:??適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接缺陷,焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。 使用儀器...
紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。 具體試驗(yàn)過(guò)程如下 1)將所關(guān)注的元器件同印制板上周?chē)?..
PCB 是任何電子電路的基本組件,無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的。表面貼裝元件(SMD)的使用日益增加以及對(duì)多層的需求使當(dāng)今的 印刷電路板 變得更加復(fù)雜。無(wú)論何...
針孔或氣孔是相同的,并且是由焊接過(guò)程中印刷板的排氣引起的。波峰焊期間的引腳和氣孔形成通常總是與鍍銅層的厚度有關(guān)。板上的水分會(huì)通過(guò)薄的銅鍍層或鍍層中的空隙...
南京協(xié)辰丨盤(pán)點(diǎn)過(guò)去一年那些引以為傲的產(chǎn)品和技術(shù)
2019-01-03 標(biāo)簽:PCB檢測(cè) 554 0
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