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      標簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝資訊

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      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更...

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      隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導體來創(chuàng)建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System ...

      2023-10-11 標簽：電容器MLCC陶瓷電容器 1677 0

      長電科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場需求

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      2023-10-10 標簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長電科技 1255 0

      長電科技封裝創(chuàng)新為半導體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機會

      日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)...

      2023-10-09 標簽：半導體電源管理晶體管 1493 0

      了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

      汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅固耐用的設(shè)計，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

      2023-09-08 標簽：逆變器電流傳感器dcdc轉(zhuǎn)換器 686 0

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      摩爾精英封測協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

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      Chiplet的未來會是什么樣子呢？

      Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標簽：IC設(shè)計晶體管SoC芯片 1237 0

      Nordic發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

      Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于...

      2023-06-30 標簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝低功耗藍牙 1445 0

      先進封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

      先進封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

      先進封裝在市場上變得越來越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

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      2022-11-29 標簽：sip封裝德賽西威 1412 0

      SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項

      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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      • 村田
        村田
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        羅姆
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設(shè)計。
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        +關(guān)注
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        Cortex-A
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級本
        超級本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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