系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
1494 
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一
封裝中的
SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的
封測大廠積極擴大
SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求?！?/div>
2016-06-16 10:14:082735 蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾
2016-09-26 10:14:123590 
高通公司高級總監(jiān)張陽等30位頂級SIP專家，現(xiàn)場齊聚250位行業(yè)精英，對SIP的關(guān)鍵技術(shù)、SIP設計和系統(tǒng)集成等熱點話題進行了探討。
2017-10-25 09:24:463740 SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0313627 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導至主板上進行散熱；另外一部分熱量通過封裝頂面
2023-04-14 12:31:531789 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
NI和摩爾精英在半導體測試領域的合作是全方位、多維度的，涵蓋“人才、技術(shù)、市場”，既有技術(shù)的縱深，又有視野的寬廣。
2018-11-13 22:02:481608 因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
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2016-05-18 12:34:19
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2016-05-19 11:05:46
=110490&invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f 更多職位請登錄摩爾精英官網(wǎng)了解moore.ren/?invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f`
2016-06-22 14:41:04
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
與成本越來越難于控制，以至于無法接受。針對這一情況，Amkor公司近來成功地開發(fā)了一種SiP解決方案，如圖4所示。該SiP將ASIC按照通常的翻轉(zhuǎn)芯片方法安裝在SiP襯底上。存儲器則分別采用FBGA封裝
2018-08-23 09:26:06
堆疊一起，以達到提供更大的存儲容量，或者使用MCM或模塊，其中的解決方案是自定義裝配格式，而不是像細間距球柵陣列（FBGA）那樣的標準封裝平臺。
2020-08-06 07:37:50
Cadence設計系統(tǒng)有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiPIC設計主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化
2008-06-27 10:24:12
IC封測 SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以聯(lián)系，謝謝！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
`關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導體行業(yè)2016年度報告》，參與2016年半導體人薪資測評即有機會獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-14 16:39:59
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 編輯
關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導體行業(yè)2016年度報告》，參與2016年半導體人薪資測評即有機會獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-16 16:17:28
及高性能模擬芯片的開發(fā)與設計；把在mobile領域積累的高集成度IC設計經(jīng)驗應用于行業(yè)電子、可穿戴設備、智能家居等領域，從核心的IC設計入手，拉動這些領域的產(chǎn)業(yè)升級。摩爾精英，最專業(yè)的半導體垂直招聘平臺 moore.ren`
2016-04-28 16:54:16
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動了藍牙技術(shù)的應用。SiP完成了在一個
2017-09-18 11:34:51
什么是Telepresence？介紹一種telepresence（遠程呈現(xiàn)）視覺協(xié)同運作解決方案
2021-06-07 06:03:53
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
，有業(yè)內(nèi)人員認為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟日報消息顯示
2020-02-27 10:43:23
`摩爾精英半導體招聘 名企高薪職位推薦：泰瑞達探針設備20K-40K上海5年以上 本科及以上 全職應用開發(fā)工程師Applications Engineer 15K-20K深圳5年以上 本科及以上
2016-06-12 16:05:16
,?LED multichannel output?Street and tunnel lighting?LED ballasts欲了解更詳細方案內(nèi)容，請百度搜索：“大聯(lián)大云端”在網(wǎng)站首頁點擊“方案在線”欄目消費電子中，即可查閱品佳集團力推 Infineon LED 調(diào)光解決方案
2013-11-04 10:08:43
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
如何實現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設計系統(tǒng)的設計？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設計？
2021-04-21 07:01:10
300mA，功率耗散也就不像高電流應用那樣大。因此，在低功耗可穿戴應用中，散熱不再是一個大問題。請您考慮一下TI的PicoStar IC 封裝和MicroSiP 模塊來進一步縮小你的解決方案。SiP
2016-01-26 14:15:25
(Flash+RAM)存儲器產(chǎn)品被廣泛用于移動電話應用。這些單封裝解決方案包括多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和多芯片模塊(MCM)。 剛開始時移動電話中的MCP整合的芯片，比如8Mb的Flash和2Mb
2018-08-27 15:45:50
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2016-05-17 12:57:13
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2016-06-13 13:24:02
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
。特別是當系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時，由于能夠共用封裝提供的I／O，這種方式的SiP是最經(jīng)濟有效的解決方案。除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連
2018-08-23 07:38:29
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
Technology TrainingCourse) ”，特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設計技術(shù)總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
`摩爾精英半導體招聘 最新上線企業(yè) 職位推薦：上海復旦微電子集團股份有限公司版圖設計工程師 6K-10K/上海/1-3年/本科及以上/全職moore.ren/job/detail.htm?jobId
2016-05-09 18:51:16
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設計者將在芯片封裝協(xié)同設計過程中和整個半導體設計鏈中
2009-11-04 08:52:511826 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 愛特梅爾是致力于服務汽車行業(yè)的供應商，而新推出的ATA6614解決方案擴展了現(xiàn)有Atmel LIN SiP系列的產(chǎn)品線，它具有最高集成度，在單一封裝中結(jié)合了包括有LIN收發(fā)器和5V電壓調(diào)
2010-10-25 09:59:101554 憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎上進行了一次更新?lián)Q代。
2016-05-04 19:08:071007 IPv4向IPv6過渡過程中SIP通信解決方案_武士龍
2017-03-19 11:27:34
0 電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝
2018-01-21 10:23:1017805 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 ）解決方案的設計商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴大其當前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa?無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）和開放LoRaWANTM標準
2018-05-29 08:15:001282 SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設備或醫(yī)療植入設備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 
在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913550 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 華進半導體在FCBGA基板封裝技術(shù)領域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-25 08:52:4913 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 對話摩爾精英CEO張競揚：如何打造一站式芯片設計和供應鏈平臺 “近年來國內(nèi)芯片設計行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)專注于服務這些公司的平臺也逐漸成熟，包含了從IT/CAD設計環(huán)境搭建、芯片設計，直到流片封裝測試
2022-05-18 17:45:431256 
今天是摩爾精英的7周歲生日。 在七周年的時間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”，共計申請知識產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件，已交
2022-07-07 14:36:48541 
電子市場的當前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下，系統(tǒng)級封裝 （SiP） 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場的理想解決方案。SiP 解決方案在同一個封裝
2022-07-25 08:05:21741 
高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設備行業(yè)，將成為實現(xiàn)國產(chǎn)化設備的關(guān)鍵突破口之一。 近年來，我國大力推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈
2022-11-29 16:23:25552 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402545 
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
提出，一方面，半導體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律（More Moore）發(fā)展，不斷增強系統(tǒng)級芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)集成，向著超越摩爾定律的方向發(fā)展。
2023-05-23 10:58:271876 
作為全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。 射頻功放模塊廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線
2023-06-19 16:45:00355 “后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；
2023-08-03 16:01:31484 IC設計、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動與創(chuàng)新發(fā)展。屆時， 大會設立多場面向行業(yè)創(chuàng)新應用解決方案的專業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應邀出席并發(fā)表主題演講。 惠州佰維 是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲器封測及 SiP 封測，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄
2023-08-21 16:59:31267 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01328 
原文標題：軟通動力推出AIoT空間智能園區(qū)平臺解決方案 文章出處：【微信公眾號：軟通動力】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-27 23:55:04260 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 
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