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摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發(fā)展趨勢(shì)？或者，它是否只是反映了工程學(xué)歷史上的一段獨(dú)特時(shí)期？正是在這段時(shí)間里，憑借硅晶的特殊屬性和一連串穩(wěn)步的工程創(chuàng)新，我們才獲得了這幾十年的巨大進(jìn)步。...
隨著汽車市場(chǎng)的大變革，新能源汽車逐漸替代傳統(tǒng)燃油汽車。新能源汽車絕大多數(shù)離不開電池模組，同時(shí)又需要滿足汽車車身輕量化的要求，故電池外殼通常采用密度小、強(qiáng)度高的鋁合金來制造。但是鋁合金焊接起來難度大，尤其是薄板鋁合金焊接難度更大。本文主要研究采用脈沖激光焊機(jī)對(duì)0.5毫米鋁合金薄片焊接時(shí)，采用合適的焊接...
2021年，全球半導(dǎo)體銷售總額為5560億美元。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，包括物理集成電路和相關(guān)軟件的設(shè)計(jì)，約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。...
工藝仿真中所生成的網(wǎng)格是用來形成精確度摻雜濃度分布、結(jié)的深度等以適合于工藝級(jí)別的網(wǎng)格，這些網(wǎng)格某些程度上不是計(jì)算器件參數(shù)所必需的。...
利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一般分為設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。...
集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，動(dòng)輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個(gè)邏輯門數(shù)量（gate count），每一個(gè)邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，否則芯片可能無法正常運(yùn)作。一片晶圓通常有數(shù)十到數(shù)萬個(gè)芯片，保持制程的均一性相當(dāng)重要。...
移動(dòng)電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運(yùn)動(dòng)，Interposer第一處理芯片...
離子注入是一種向半導(dǎo)體材料內(nèi)加入一定數(shù)量和種類的雜質(zhì)，以改變其電學(xué)性能的方法，可以精確控制摻入的雜質(zhì)數(shù)量和分布情況。...
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，來自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用，并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對(duì)MEMS加工工藝的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。...
基于GaSb材料，包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以靈活地設(shè)計(jì)成各種新型材料和器件，尤其是InAs/GaSb超晶格具有獨(dú)特的II型能帶結(jié)構(gòu)，可以在器件結(jié)構(gòu)中很方便地加入勢(shì)壘層，提高器件工作溫度和減小暗電流，在制作高性能紅外探測(cè)器方面具有很大的潛力。對(duì)于II類超晶格紅外探測(cè)器，在器件制備過程中...
BPR 是一種技術(shù)縮放助推器，可進(jìn)一步縮放標(biāo)準(zhǔn)單元高度并減少 IR 壓降。它是埋在晶體管下方的金屬線結(jié)構(gòu)——部分在硅襯底內(nèi)，部分在淺溝槽隔離氧化物內(nèi)。...
其中，AB是分子，而A和B是由分解碰撞產(chǎn)生的自由基，自由基至少帶有一個(gè)不成對(duì)的電子, 因此并不穩(wěn)定。自由基在化學(xué)上非常活躍，能奪取其他原子或分子的電子形成穩(wěn)定的分子。自由基能增強(qiáng)刻蝕和CVD反應(yīng)室的化學(xué)反應(yīng)。下圖說明了分解碰撞過程。...
本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。...
在半導(dǎo)體制造，是一個(gè)不斷向前快速發(fā)展推進(jìn)的領(lǐng)域。我們通常聽到的從14nm技術(shù)到7 nm技術(shù)指的就是的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步。...
判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。...
該專利提供一種光刻裝置，該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣，使得照明視場(chǎng)在曝光時(shí)間內(nèi)的累積光強(qiáng)均勻化，從而達(dá)到勻光的目的，進(jìn)而也就解決了相關(guān)技術(shù)中因相干光形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。...
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