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為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì) 3D 高端封裝制造設(shè)備植球機(jī)的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù)，以及研制的這一裝...
Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-chain manufacturing 基于系統(tǒng)規(guī)模的全球綜合產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持供應(yīng)鏈制造 to end-user needs 對(duì)最終用戶的需求...
晶圓級(jí)WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一，晶圓上凸點(diǎn)（Bump）的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程，對(duì)三種晶圓級(jí)封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比。分析了WLP微球植球機(jī)工作流程，并對(duì)其關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平臺(tái)、金屬模板印刷和植球。最后在自主研制的半自動(dòng)晶圓級(jí)微球植球...
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十。...
MPC基板整體為全無(wú)機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成功應(yīng)用于深紫外LED封裝和VCSEL激光器封裝，已部分取代LTCC基板。...
在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架構(gòu)，以將納米片晶體管系列的可擴(kuò)展性擴(kuò)展到 1nm 甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點(diǎn)。...
由于是單晶圓系統(tǒng)，所以必須有足夠高的沉積速率使 薄膜沉積過(guò)程在1 ~2 min內(nèi)完成，這樣才能達(dá)到每小時(shí)生產(chǎn)30?60片晶圓的生產(chǎn)能力。...
電子計(jì)價(jià)秤廣泛應(yīng)用于商業(yè)買賣和工業(yè)計(jì)量，其特點(diǎn)在于精確度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、顯示直觀、功能豐富、成本低、體積小、交直流兩用便于攜帶等，能根據(jù)稱量以及設(shè)置的單價(jià)進(jìn)行準(zhǔn)確、直觀、便捷的金額計(jì)算并顯示，可適用于不同的場(chǎng)景。...
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃?，使BGA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接。...
在日常工作中，我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問(wèn)題的客戶查詢。在焊接過(guò)程中，客戶會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷， 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT貼片加工或插件焊接中，我們一般會(huì)采取一些方法來(lái)避免這些焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生。那么常見的焊接不良導(dǎo)致的產(chǎn)品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡(jiǎn)單的介紹。...
光收發(fā)一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。...
平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對(duì)于某一臺(tái)階處，在完成CMP工藝之后這個(gè)位置硅片表面的平整程度。...
先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabric。近十年來(lái)TSMC的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)歷了5代更新，硅載板的面積已經(jīng)達(dá)到3倍光罩尺寸，最新技術(shù)可以集成8個(gè)HBM，支持eDTC，同時(shí)改進(jìn)了T...
碳化硅器件制造環(huán)節(jié)與硅基器件的制造工藝流程大體類似，主要包括光刻、清洗、摻雜、蝕刻、成膜、減薄等工藝。不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)線升級(jí)便可滿足碳化硅器件的制造需求。...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會(huì)受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p傷，需要高溫退火消除損傷來(lái)恢復(fù)單晶結(jié)構(gòu)并激活摻雜離子。高溫退火過(guò)程中，摻雜物原子在熱能的驅(qū)動(dòng)下快速擴(kuò)散。但在加熱退火過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)低摻雜物原子的擴(kuò)散非...
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求也越來(lái)越高 。...
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)，例如如何實(shí)現(xiàn)更低的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇，業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成...
最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chiplet有關(guān)的公司身價(jià)直接飛天。帶著好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功...
本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來(lái)。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。...
光刻是半導(dǎo)體工藝中最關(guān)鍵的步驟之一。EUV是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的關(guān)鍵詞，也是光刻技術(shù)。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細(xì)看看光刻技術(shù)。...
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