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在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。...
銅金屬化過(guò)程中，氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質(zhì)層（IMD）的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護(hù)電介質(zhì)層（Passivation Dielectric, PD）。下圖顯示了氮化硅在銅芯片中作為金屬沉積前的電介質(zhì)層（PMD）、金屬層間電介質(zhì)層（IMD）和鈍化保護(hù)電介質(zhì)層（PD...
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開(kāi)創(chuàng)性論文中預(yù)測(cè)了“清算日”的到來(lái)——“用分別封裝并相互連接的多個(gè)小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型系統(tǒng)可能是更經(jīng)濟(jì)的?！苯裉?，我們已經(jīng)度過(guò)了那個(gè)拐點(diǎn)。多個(gè)裸芯的封裝集成已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，包括主流的中央處理單元(CPU)和通用圖形處理器單元(...
大部分關(guān)于SM的工作都是在IEC TC 65 WG23中完成的，用于制定SM標(biāo)準(zhǔn)IECTR 63283-X，在IEC SC65A MT 61508（功能安全）和ISO/IEC JTC 1 SC 42 WG03（AI可信度）中。 圖和表格取自工作文件，以顯示概念的方向。 想法也...
晶體管收音機(jī)比電子管收音機(jī)小多了，可以隨身攜帶。但它是由晶體管、電阻、電容、磁性天線焊在一塊電路板上，相互之間由導(dǎo)線相連。體積還比較大，裝配工藝復(fù)雜。...
UCIe[4]是一種開(kāi)放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連，為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價(jià)比的封裝內(nèi)連接，以滿足整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的需求。...
SMT即表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。...
單晶圓系統(tǒng)也能進(jìn)行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場(chǎng)進(jìn)行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵極、局部連線及單元連線。臨場(chǎng)多晶硅/硅化物沉積過(guò)程可以節(jié)省鎢硅化物沉積之前，去除多晶硅層上的表面氧化層過(guò)程和表面清洗步驟，這些步驟都是傳統(tǒng)的高溫爐多...
使用 SPARC 或單個(gè)前驅(qū)體活化自由基腔室技術(shù)制造的碳化硅氧化物 (SiCO) 薄膜具備密度大、堅(jiān)固耐用、介電常數(shù)低 ~ 3.5-4.9、泄漏率低、厚度和成分共形性極佳等特點(diǎn)。...
表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合，可幫助設(shè)計(jì)人員在不顯著增加所構(gòu)建系統(tǒng)的尺寸和重量的情況下增加輸出功率。...
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。...
狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。...
由于四點(diǎn)探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷，所以這種方法只能用于測(cè)量測(cè)試晶圓進(jìn)行工藝改進(jìn)、鑒定和控制。進(jìn)行測(cè)量時(shí)必須有足夠的力使探針穿過(guò)厚度為10?20 A的薄原生氧化層，這樣才能接觸到硅襯底以形成良好接觸。...
劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。 缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的撞擊，造成邊緣缺損，有可能破壞AL布線或活性區(qū)，引起不良。...
傳統(tǒng)零件加工：原材料通過(guò)加工制作成毛坯，毛坯再通過(guò)粗加工、精加工過(guò)程制得成品，經(jīng)過(guò)每個(gè)加工步驟后的構(gòu)件質(zhì)量均小于經(jīng)過(guò)該加工步驟前的構(gòu)件質(zhì)量，因此，傳統(tǒng)零件加工可被稱為減材制造。...
氫去鈍化光刻(HDL)是電子束光刻(EBL)的一種形式，它通過(guò)非常簡(jiǎn)單的儀器實(shí)現(xiàn)原子分辨率，并使用能量非常低的電子。它使用量子物理學(xué)有效地聚焦低能電子和振動(dòng)加熱方法，以產(chǎn)生高度非線性（多電子）的曝光機(jī)制。...
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。...
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