據(jù) Market.Us預(yù)測(cè)，全球可穿戴技術(shù)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到2310億美元，2023年至2032年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設(shè)備正在成為電子消費(fèi)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。消費(fèi)者對(duì)于智能穿戴設(shè)備的要求與期待與日俱升，他們尤為關(guān)注設(shè)備的智能表現(xiàn)、存儲(chǔ)容量與性能、穩(wěn)定性及其續(xù)航能力。佰維存儲(chǔ)切實(shí)從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結(jié)合對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)用戶行為的分析，洞察智能穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，充分發(fā)揮研發(fā)封測(cè)一體化的核心技術(shù)能力，以高性能的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)賦能智能穿戴設(shè)備，為智能穿戴插上”存儲(chǔ)的翅膀“，大幅提升智能穿戴產(chǎn)品在消費(fèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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01智能穿戴加速升級(jí)，應(yīng)用形態(tài)“百花齊放”

從產(chǎn)品形態(tài)來(lái)看，智能穿戴設(shè)備主要有智能手表、智能手環(huán)、VR頭顯、AR眼鏡等大眾耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品。從功能上來(lái)看，覆蓋了健康監(jiān)測(cè)、交互娛樂(lè)、實(shí)景導(dǎo)航、輔助運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)記錄、以及聯(lián)動(dòng)PC端與手機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、應(yīng)用協(xié)同等功能。未來(lái)，智能穿戴設(shè)備還將延伸至專業(yè)交通、醫(yī)療等重大領(lǐng)域，成為與人類日常生活息息相關(guān)的科技產(chǎn)品。

智能穿戴設(shè)備日益顯著的重要性和迭代性，不斷拓寬的應(yīng)用邊界與逐漸廣泛的受眾人群，使得產(chǎn)品未來(lái)的升級(jí)方向?qū)②呄蛴诟咝阅堋⑿◇w積、低功耗，而這就對(duì)內(nèi)置的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)提出了更高的要求，存儲(chǔ)性能在數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)以及數(shù)據(jù)的指揮調(diào)度等方面扮演著重要的角色，流暢連貫的智能穿戴設(shè)備離不開(kāi)性能強(qiáng)勁、尺寸小巧、功耗優(yōu)化、可靠性極佳的存儲(chǔ)產(chǎn)品賦能。
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02 智能穿戴與存儲(chǔ)風(fēng)向：深度融合 智儲(chǔ)未來(lái)

趨勢(shì)一：小體積、低功耗、高可靠性

智能穿戴設(shè)備便攜性和舒適性的天然需求推動(dòng)其不斷走向小型化和集成化。然而，設(shè)備內(nèi)集成的主控芯片、各類傳感器、存儲(chǔ)器、電池、電源管理系統(tǒng)等多個(gè)元器件尺寸和封裝方式對(duì)整體體積產(chǎn)生影響，成為小體積的挑戰(zhàn)。同時(shí)，設(shè)備內(nèi)集成海量元器件，功耗和熱量失控可能導(dǎo)致元器件損壞和設(shè)備宕機(jī)，給用戶帶來(lái)財(cái)產(chǎn)損失風(fēng)險(xiǎn)，甚至用戶燙傷的危險(xiǎn)。而日常使用中的開(kāi)關(guān)機(jī)、喚醒、磕碰和長(zhǎng)時(shí)間工作等，也可能引發(fā)掉電、藍(lán)屏、冷啟動(dòng)等問(wèn)題，增加設(shè)備宕機(jī)和數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)，要求高可靠性的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品來(lái)保障設(shè)備的安全可靠運(yùn)行。
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為滿足智能穿戴設(shè)備的小體積需求，佰維存儲(chǔ)借助領(lǐng)先的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試能力，為智能穿戴設(shè)備提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)產(chǎn)品。這些超小尺寸的存儲(chǔ)產(chǎn)品方案在滿足小型化設(shè)計(jì)需求的同時(shí)，為其他元器件留出空間，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為產(chǎn)品續(xù)航優(yōu)化提供余地。為解決低功耗以及可靠性問(wèn)題，我們針對(duì)存儲(chǔ)器固件以及用戶使用場(chǎng)景模型進(jìn)行優(yōu)化，使其在多線程、高負(fù)載、長(zhǎng)時(shí)間工作的場(chǎng)景下，有效減少設(shè)備發(fā)熱，防止宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)；在運(yùn)行中確保數(shù)據(jù)完整性，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，避免數(shù)據(jù)丟失。

趨勢(shì)二：大容量、強(qiáng)性能

應(yīng)用程序的爆發(fā)式增長(zhǎng)，使得數(shù)據(jù)量與日俱增，將會(huì)催生消費(fèi)者對(duì)于大容量存儲(chǔ)智能穿戴設(shè)備的強(qiáng)烈需求，智能穿戴設(shè)備需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和運(yùn)算能力來(lái)支持工作。
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存儲(chǔ)器承擔(dān)著“數(shù)據(jù)基建”的角色，一方面為智能穿戴設(shè)備提供數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)來(lái)儲(chǔ)備龐大的數(shù)據(jù)體系，另一方面存儲(chǔ)器需積極配合CPU芯片發(fā)出的指令，以更快的數(shù)據(jù)管理能力來(lái)快速讀寫(xiě)、調(diào)度及分配數(shù)據(jù)，從而響應(yīng)設(shè)備的多任務(wù)、多線程處理能力。
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佰維存儲(chǔ)專用于智能穿戴的存儲(chǔ)產(chǎn)品整合了高性能主控和NAND FLASH芯片，適配高端CPU，配合介質(zhì)研究、核心固件算法優(yōu)化設(shè)計(jì)及先進(jìn)封裝工藝，將智能穿戴存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用性能和容量推向了新的高峰：以佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP為例，該產(chǎn)品采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，其順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)310MB/s、240MB/s，頻率高達(dá)4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb(未來(lái)將推出容量64GB+16Gb)，是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲(chǔ)解決方案。
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佰維智能穿戴存儲(chǔ)解決方案的大容量、強(qiáng)性能特性可保證數(shù)據(jù)的快速讀寫(xiě)速度、容納海量的數(shù)據(jù)資料，防止數(shù)據(jù)出現(xiàn)缺失、錯(cuò)亂的情況，迅速靈敏地反饋和執(zhí)行用戶的操作任務(wù)，為智能設(shè)備的高效運(yùn)作保駕護(hù)航。

趨勢(shì)三：形態(tài)趨同化、體驗(yàn)差異化，軟硬件與系統(tǒng)整合力構(gòu)筑強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品力

未來(lái)，智能穿戴設(shè)備將衍生出嶄新的品類和形態(tài)來(lái)覆蓋大眾生活，滿足我們對(duì)于“全面智能化”的想象。日新月異的產(chǎn)品品類與場(chǎng)景功能，對(duì)產(chǎn)品的存儲(chǔ)性能與特定應(yīng)用的適配性都提出了更高的要求等。
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相較于通用型的手機(jī)存儲(chǔ)芯片而言，智能穿戴存儲(chǔ)在通用型存儲(chǔ)解決方案的基礎(chǔ)上對(duì)于廠商的快速響應(yīng)和客制化能力也相應(yīng)的提出了更高的要求。
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在實(shí)際的合作案例中，佰維協(xié)同終端客戶一起，展開(kāi)了SOC平臺(tái)、存儲(chǔ)、系統(tǒng)、應(yīng)用等多方聯(lián)動(dòng)的調(diào)校支持與賦能，洞悉用戶使用場(chǎng)景并不斷優(yōu)化，致力于讓終端設(shè)備體驗(yàn)更流暢和絲滑，打造終端產(chǎn)品的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力。公司的ePOP等智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品已進(jìn)入全球TOP級(jí)客戶的供應(yīng)鏈體系，并占據(jù)優(yōu)勢(shì)份額。

03 佰維eMMC、ePOP、LPDDR存儲(chǔ)助力智能穿戴高能進(jìn)階

針對(duì)智能穿戴設(shè)備現(xiàn)存的痛點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，佰維存儲(chǔ)潛心布局相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，憑借存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、設(shè)計(jì)仿真、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測(cè)試設(shè)備與測(cè)試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案，為客戶提供強(qiáng)有力的存儲(chǔ)技術(shù)支持。

佰維 eMMC

存儲(chǔ)容量：4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB；

最大順序讀取速度：320MB/s；

最大順序?qū)懭胨俣龋?60MB/s；

工作溫度：-40℃~85℃/-20℃~85℃

封裝形式：FBGA153/FBGA169

佰維 ePOP

存儲(chǔ)容量：4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB

最大順序讀取速度：320MB/s；

最大順序?qū)懭胨俣龋?60MB/s；

工作溫度：-20℃~85℃

封裝形式：FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144

佰維 LPDDR

存儲(chǔ)容量：2Gb~64Gb；

頻率：1,600MHz/3200MHz/6400MHz；

工作溫度：-20℃~85℃

封裝形式 ：FBGA168/ FBGA178/ FBGA200

隨著智能穿戴技術(shù)的不斷發(fā)展與升級(jí)，作為智能穿戴設(shè)備的“數(shù)字基建”，存儲(chǔ)解決方案將對(duì)智能穿戴產(chǎn)品整體的設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性、安全性等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。圍繞研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，佰維存儲(chǔ)始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，不斷探索智能穿戴領(lǐng)域的存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，從性能、功耗、穩(wěn)定性等多個(gè)維度精進(jìn)技術(shù)研發(fā)，打造更優(yōu)、更強(qiáng)的存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品，為客戶和市場(chǎng)提供多樣化、定制化的智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案，助力智能穿戴市場(chǎng)邁向高質(zhì)量發(fā)展。
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