熱焊盤
兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal）
熱焊盤指在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：
①焊接需要大功率加熱器。
②容易造成虛焊點(diǎn)。
反焊盤
反焊盤（anti-pad）指的是負(fù)片中銅皮與焊盤的距離。
在高速PCB設(shè)計(jì)中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載，從而可以提高過孔阻抗，減小傳輸延時(shí)。
熱焊盤與反焊盤深入理解
Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對(duì)通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來的。為解決焊接時(shí)散熱過快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說的熱焊盤，花焊盤，當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。
先看疊層設(shè)計(jì)：
①所有層都為正片時(shí)：此時(shí)只要設(shè)置 RegularPad 就可以了（Soldermask 如果是連接過孔不用設(shè)置，如果是需要焊接的過孔元件，一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）
②中間平面層設(shè)置為負(fù)片時(shí)；此時(shí)要設(shè)置內(nèi)層的 Thermal Relief 與 Anti Pad（由于表層即 Top，Bottom 不做負(fù)片，所以不用設(shè)置 Thermal Relief 與 Anti Pad）
3. 效果圖：
①正片時(shí)任何情況下都是使用 Regular Pad：效果圖如下：即不管是連接還是未連接都有焊環(huán)（Regular Pad），其與動(dòng)態(tài)銅的連接方式是可以設(shè)置的：
菜單欄：Shape---Global Dynamic Shape Params…
②負(fù)片時(shí)的熱焊盤及反焊盤：
焊盤與平面連接時(shí)用 Thermal Relief，不連接時(shí)使用 Anti Pad；Thermal Relief 中掏空的區(qū)域即為制作的 Flash，Anti Pad 的直徑即為避讓圓形的直徑。
4. 數(shù)值的確定：
Drill diameter：實(shí)物尺寸+8-12mil
Regular Pad:Drill diameter+10-20mil
Flash 焊盤的 Inner diameter= Drill diameter+16-20
Outer diameter= Drill diameter +30-40
Anti Pad： Drill diameter+30
5. 實(shí)例：
如：一個(gè)插件器件引腳直徑尺寸為：22mil
過孔設(shè)置直徑為 30mil（22+8）
表層即 Top，Bottom 設(shè)置為橢圓焊盤，由于外環(huán)有點(diǎn)小，所以設(shè)置成橢圓。
中間層 Thermal Anti 的 Flash 內(nèi)徑為 50mil（30+20），外徑為 70mil（30+40），開槽 12mil：
Anti Pad 設(shè)置為圓形 60mil.
6. 需要理解的：
①所有層的 Regular Pad 習(xí)慣性的設(shè)置成一樣大小，不是一定要一樣，可以根據(jù)需要設(shè)置成
不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保證表層單邊焊環(huán)至少 5mil.
②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad沒有任何關(guān)系，內(nèi)徑可以大于，等于或者小于Regular Pad，它是以孔徑為基準(zhǔn)進(jìn)行連接，簡(jiǎn)單理解就是引腳與平面連接時(shí)掏空以插件引腳為中心四邊的扇形即 Flash，F(xiàn)lash 看到的銅皮，就是實(shí)際上要掏空的部分
③Anti Pad 與 Regular Pad，Thermal Relief 同樣沒有任何關(guān)系，可以大于，等于，小于 Regular Pad 尺寸，同樣可以大于，等于，小于 Thermal Relief 的內(nèi)徑或者外徑尺寸。
7. 負(fù)片出光繪文件時(shí)需要選擇 Plot mode:Negative.
只有完全理解了這些概念才不會(huì)有任何疑問才可以做好插件焊盤.