據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會(ISPD)上專家表示:實現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會比原先想象的更困難;14納米節(jié)點給設(shè)計師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見本文...
2013-04-08 09:30:51
3499 中國計劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考,應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn),并抓住隨之而來的機(jī)遇。
2016-09-06 10:12:22
1778 在各種開發(fā)設(shè)計活動中,云服務(wù)的切入已經(jīng)稀松平常了,芯片設(shè)計也不例外。云端設(shè)計開發(fā)帶來了成本、性能和安全上的三重優(yōu)勢,也讓不少IC設(shè)計廠商、EDA廠商選擇上云。此前我們已經(jīng)介紹了許多EDA廠商
2022-08-05 08:27:00
1146 我國車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀是怎樣的?未來的發(fā)展機(jī)遇有哪些?車聯(lián)網(wǎng)是近年來很熱的一個話題,雖然我國車聯(lián)網(wǎng)還處在探索發(fā)展期,但是很多人對車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展充滿信心,認(rèn)為我國車聯(lián)網(wǎng)市場潛力大,將在未來幾年迎來黃金期
2018-01-23 16:17:31
EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展與IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比,有哪些不同點呢?為什么說EDA的技術(shù)難點就大于IC設(shè)計的難度呢?EDA產(chǎn)業(yè)該如何克服上述困難,迎難而上,獲得快速發(fā)展呢?
2021-06-18 07:10:06
如何降低芯片功耗目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點問題。過去,對于集成器件制造商(IDM)來說,最直接的作法就是通過先進(jìn)的制程工藝和材料比如低K介質(zhì)來解決,低功率設(shè)計可以通過將自己設(shè)計團(tuán)隊的技能和經(jīng)驗進(jìn)行
2019-06-27 08:05:18
摘 要:EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-18 07:33:04
摘 要:EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-27 08:01:28
(計算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展起來的。EDA技術(shù)就是以計算機(jī)科學(xué)和微電子技術(shù)發(fā)展為先導(dǎo),匯集了計算機(jī)圖形學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計算數(shù)學(xué)等多種計算機(jī)應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進(jìn)技術(shù),在先進(jìn)的計算機(jī)上開發(fā)
2019-02-21 09:41:58
; ?、蹖S眉呻娐返膶崿F(xiàn)有了更多的途徑,即除傳統(tǒng)的ASIC器件外,還能通過FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可編程器件來實現(xiàn),本文主要就后者,簡要介紹EDA技術(shù)及其應(yīng)用最新近的一些發(fā)展。 由于在
2012-09-12 17:58:00
EDA技術(shù)的發(fā)展ESDA技術(shù)的基本特征是什么?EDA技術(shù)的基本設(shè)計方法有哪些?
2021-04-21 07:21:25
摘 要:先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上,著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
大力發(fā)展本國工業(yè),讓優(yōu)質(zhì)工業(yè)得到大幅提高。但工業(yè)4.0也給我們帶來了很大的挑戰(zhàn),尤其是在高新尖的技術(shù)方面的落后,讓我們對這場變革的適應(yīng)性變得相對落后,一旦積極地迎合工業(yè)4.0,或許帶來的不是一場機(jī)遇而是一場
2016-05-31 10:01:05
大力發(fā)展本國工業(yè),讓優(yōu)質(zhì)工業(yè)得到大幅提高。但工業(yè)4.0也給我們帶來了很大的挑戰(zhàn),尤其是在高新尖的技術(shù)方面的落后,讓我們對這場變革的適應(yīng)性變得相對落后,一旦積極地迎合工業(yè)4.0,或許帶來的不是一場機(jī)遇而是一場
2016-06-12 15:15:59
C++在嵌入式應(yīng)用中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)是什么?什么是MISRA C++?
2021-04-28 06:25:22
本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點介紹射頻前端。
2021-06-02 06:35:29
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點介紹射頻前端。
2019-07-08 07:35:29
Eesof EDA先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)選擇能實現(xiàn)您夢想的設(shè)計
2019-09-17 13:58:02
LS2088A的工藝節(jié)點是什么?
2023-03-17 07:12:36
中國大市場的國內(nèi)MCU企業(yè)該如何應(yīng)對這一挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的節(jié)點? 在IC Insights公開的報告中提到,由于近來針對智慧卡與其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的32位MCU使用量大幅增加,預(yù)計今年全球的MCU出貨量將
2016-06-29 11:12:48
其他的設(shè)計、研發(fā)、物流方面的成本,長期來看,并不劃算。其實,現(xiàn)在的互聯(lián)網(wǎng)時代,存在挑戰(zhàn)的同時,也給PCB行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。PCB行業(yè)里的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、物流等各方面,都可以帶來新的發(fā)展,而這
2016-11-07 17:25:22
運(yùn)輸方式和發(fā)展趨勢。而問題的關(guān)鍵是,如何采用最先進(jìn)的信息物流技術(shù),全程自動識別和跟蹤集裝箱,大大降低集裝箱的管理成本,提高運(yùn)營效率,從而打造透明國際供應(yīng)鏈。這是國際航運(yùn)市場的又一次新機(jī)遇,是國際航運(yùn)物流企業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)。
2019-07-23 08:27:47
for EDA開源數(shù)據(jù)集、建模與優(yōu)化等技術(shù),并總結(jié)人工智能技術(shù)在EDA中遇到的困難和挑戰(zhàn),展望其未來發(fā)展方向。本期重點:① EDA設(shè)計流程簡介② 人工智能技術(shù)簡介③ AI for EDA技術(shù)介紹
2023-01-17 16:56:03
小,二者未來長期發(fā)展狀況將如何呈現(xiàn),將有待觀察。五、國產(chǎn)MCU 廠商的機(jī)遇 中國需要有自己的MCU,除了談得最多的信息安全問題,還有生產(chǎn)安全的因素;更為關(guān)鍵的它是中國從制造大國轉(zhuǎn)向智造大國的引擎,將在物
2016-06-29 11:21:59
7nm 設(shè)計挑戰(zhàn)高級節(jié)點存在許多設(shè)計挑戰(zhàn),例如:老化效應(yīng)隨著晶體管器件的開啟和關(guān)閉,有兩個主要的物理效應(yīng)會影響可靠性:負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性 ( NBTI )熱載體注入 (HCI)電路設(shè)計人員了解到
2022-11-04 11:08:00
、武漢理工大學(xué)、清華大學(xué)等單位的openDACS工作委員會委員及各專業(yè)領(lǐng)域負(fù)責(zé)人匯聚一堂,共同探討EDA技術(shù)的未來發(fā)展,攜手共建國產(chǎn)開源EDA的全新生態(tài)。openDACS工委會聯(lián)合主任&
2023-06-16 13:45:17
`<p>分析mos管未來發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術(shù)的不斷發(fā)展,為了提高集成電路的集成度,同時提升器件的工作速度和降低它的功耗,MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點設(shè)計面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對這些挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:03:02
、互聯(lián)網(wǎng)都在鋪天蓋地的宣傳討論工業(yè)4.0時,小編陷入了思考:工業(yè)4.0將給端子線加工行業(yè)帶來怎樣的影響? 工業(yè)4.0講給端子線加工行業(yè)帶來哪些影響 工業(yè)4.0對端子線加工行業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)
2016-11-25 17:20:21
微波的發(fā)展是與無線通信的發(fā)展是分不開的。1901年馬克尼使用800KHz中波信號進(jìn)行了從英國到北美紐芬蘭的世界上第一次橫跨大西洋的無線電波的通信試驗,開創(chuàng)了人類無線通信的新紀(jì)元。無線通信初期
2019-08-27 08:18:41
制造業(yè)兄弟集群共同亮相。響應(yīng)全國先進(jìn)制造集群聯(lián)盟號召,地域聯(lián)動形成合力,促進(jìn)集群間交流與合作,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈生態(tài)鏈融通。此外,集群展攜手多家合作伙伴,拓展至多個前沿先進(jìn)制造領(lǐng)域,探索融合發(fā)展新機(jī)遇
2023-04-07 16:44:02
上對地面成像,其分辨率足以能夠看到地面上的車輛。雖然這些系統(tǒng)的市場需求更小,且成本更高,但其發(fā)展將繼續(xù)降低傳感器技術(shù)的整體成本。挑戰(zhàn)由于激光雷達(dá)基于對激光脈沖返回傳感器所需時間的測量,因此高反射率的表面
2017-09-26 14:30:16
的市場行情比2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)時的行情有過之而無不及。面對分銷商間競爭的白熱化,利潤空間越來越小,市場行情的沖擊,分銷商應(yīng)該做些什么呢?應(yīng)該采取怎樣的分銷策略來應(yīng)對當(dāng)前的危機(jī)呢?是機(jī)遇還是挑戰(zhàn)? 2
2011-08-19 19:40:47
全球領(lǐng)導(dǎo)型個人PC廠商向移動互聯(lián)終端廠商的轉(zhuǎn)型之爭中,應(yīng)用高新技術(shù)個人云等手段,機(jī)遇將大于挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)載自孫永杰的博客
2011-12-09 17:42:15
請問技術(shù)創(chuàng)新是如何推動設(shè)計工藝發(fā)展的?
2021-04-21 06:46:39
Fabless公司建立自己公司內(nèi)部的EDA團(tuán)隊 從事先進(jìn)工藝的開發(fā),或者從事特殊電路的設(shè)計,采用普通的EDA工具或者商業(yè)化的EDA工具是很難滿足需求的。因此,國際上領(lǐng)先的IC企業(yè),如Intel, 三星,臺
2018-09-09 09:51:36
具代表性的當(dāng)數(shù)美國MentorGraphics公司ICX軟件包。它最早提出了互聯(lián)綜合概念,也是目前業(yè)界最成熟的工具組合。該軟件包有目前業(yè)界流行的即插即用的特點,它可以集成在許多廠商的PCB經(jīng)典EDA
2018-08-24 16:48:10
通信處理器,并且對通信處理器的功能提出了更多挑戰(zhàn)。時間的誘惑。人們不再滿足于產(chǎn)品從立項到上市要花上幾年的時間,哪怕是幾個月都嫌太長。在同等性能的情況下,芯片和軟件越易用、半導(dǎo)體廠商提供的支持越多,就能讓產(chǎn)品設(shè)計周期越短,自然更受歡迎。飛思卡爾LS1系列通信處理器也將迎來更多的機(jī)遇,有誰知道有哪些機(jī)遇嗎?
2019-07-31 07:38:13
IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
后摩爾時代的特點
隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級,反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:22
1114 隨著芯片微縮,開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示,臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā),今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:30
1782 2017年4月18日,中國上海 – 楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進(jìn)工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:49
1165 同質(zhì)化嚴(yán)重的彩電行業(yè),該如何復(fù)生?人工智能成為廠商尋求突破的新途徑。人工智能電視已成“新風(fēng)口”但是迎面而來的是三大難題。對于此行業(yè)來說,機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。
2018-01-05 13:40:43
492 芯禾科技作為三星半導(dǎo)體的重要合作伙伴之一,受邀將參加下周一在美國舊金山舉行的DAC2018三星展區(qū)演示活動。CEO凌峰博士屆時將發(fā)表題為“先進(jìn)工藝節(jié)點下的無源器件建模及仿真”的技術(shù)演講。
2018-06-25 14:42:33
4262 人工智能作為一項高賦能的技術(shù),在為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇的同時,也帶來了安全的挑戰(zhàn)。
2018-07-19 11:26:25
4250 “以模擬電路的仿真為例,在過去幾十年的發(fā)展中,SoC中模擬部分的重要性日益提升,但EDA廠商在相應(yīng)的仿真上面的提升不夠明顯,明顯落后于邏輯器件,這就給他們現(xiàn)在的設(shè)計帶來了明顯的影響”,夏禹舉例說。
2018-08-22 13:55:00
1862 過去的一年,包括AR、VR這些智能穿戴的應(yīng)用,對高分辨率的微型顯示帶來了一些需求,催生了新型顯示技術(shù)的發(fā)展。隨著LED芯片微縮化的發(fā)展,MiniLED、MicroLED成為行業(yè)熱點,并給LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2019-01-23 10:06:16
6882 目前5G技術(shù)仍處于醞釀時期,廣電應(yīng)當(dāng)把握這一時間節(jié)點,加緊布局,提前進(jìn)入,搶得先機(jī),正視可能面臨的挑戰(zhàn),把握5G技術(shù)帶來的發(fā)展機(jī)遇。
2019-02-20 14:37:54
9962 展望2019年,我國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的快速發(fā)展階段,發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
2019-03-03 11:07:08
5028 家電行業(yè)百年更迭,充滿了破與立,引領(lǐng)、顛覆與革命。在全球洗護(hù)領(lǐng)域,海爾洗衣機(jī)既是創(chuàng)新者,也是革命者。海爾洗衣機(jī)的所“創(chuàng)”所“革”,并非針對行業(yè),而是針對自己,走出了一條“自革命者自引領(lǐng)”的發(fā)展新路。
2019-03-27 10:27:38
1064 隨著中國移動165號段的下發(fā),中國電信新增的162號段,中國聯(lián)通新增167號段,三個16X號段的前后上市,多出3億碼號資源,加上170、171號段的存量,虛擬運(yùn)營商坐擁5億碼號資源,號碼很充裕,但這也為行業(yè)帶來很大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2019-04-30 09:11:58
15174 在集成電路發(fā)展的長河中,摩爾定律一直扮演著重要的角色。但近些年來,在工藝節(jié)點不斷向前推進(jìn)的過程中,晶體管尺寸已經(jīng)接近物理極限,半導(dǎo)體器件也面臨著短溝道效應(yīng)、漏柵極漏電流增大,功耗增大的挑戰(zhàn)。
2019-05-14 10:51:09
2803 汽車廠商扎堆搶占網(wǎng)約車領(lǐng)域,彷佛是一夜之間的事情。而繼傳統(tǒng)車企大佬們踏入出行領(lǐng)域之后,新造車當(dāng)中也出現(xiàn)了按耐不住,付出實際行動部署這一市場的玩家——小鵬汽車,同時,其也成為了第一家成立網(wǎng)約車公司的新勢力。
2019-05-17 17:00:01
1298 EDA是什么?為什么EDA發(fā)展這么艱難
2019-05-23 14:14:23
7259 上個月在日本召開的VLSI 2019峰會上,臺積電(下稱TSMC)舉辦了一次小型的媒體會,會上他們公開了目前他們在先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度,對于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個前瞻。
2019-07-31 16:53:16
3896 
區(qū)塊鏈發(fā)展到現(xiàn)在,既是巨大的機(jī)遇,也存在巨大的挑戰(zhàn)。
2019-09-11 09:17:18
6001 EDA軟件是芯片設(shè)計和生產(chǎn)的必備工具,利用EDA工具,芯片的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出IC版圖的整個過程都可以由計算機(jī)自動處理完成。EDA是集成電路領(lǐng)域內(nèi)市場規(guī)模很小(目前總量70億美元左右),但又是非常重要的板塊。
2020-01-31 17:48:00
1731 
樣的背景下,2020年則有可能成為國產(chǎn)芯片的重要沉淀期!那么作為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年,2020年國產(chǎn)芯片都有哪些新機(jī)遇呢?我們不妨一起來了解一下。
2020-01-02 09:01:40
6324 解決與國產(chǎn)EDA與先進(jìn)工藝方面結(jié)合缺失的問題,既需要國內(nèi)晶圓廠提高自身的制造技術(shù),又需要EDA企業(yè)加強(qiáng)和國際先進(jìn)晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競爭力,需要產(chǎn)業(yè)鏈各界的共同努力。
2020-06-22 16:40:37
943 隨著集成電路規(guī)模的極大發(fā)展,現(xiàn)今的芯片設(shè)計已經(jīng)達(dá)到萬億門級的集成度,再憑手工完成是一件不可思議的事情。專門為芯片設(shè)計工程師提供邏輯綜合、布局布線、仿真和驗證工具的EDA行業(yè)已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游、最高端的節(jié)點。
2020-07-14 08:49:59
3044 EDA為我們打開了一扇窗口,讓我們能去觀察上世紀(jì)八,九十年代集成電路帶動信息產(chǎn)業(yè)飛速地發(fā)展,印證了摩爾對集成電路每18個特征尺寸縮小一半,而集成度翻一倍(造價不變)的預(yù)言。
2020-07-14 09:23:48
1498 集成電路催生了EDA(電子設(shè)計自動化),而EDA又作為工業(yè)設(shè)計軟件,進(jìn)一步支撐著整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2020-07-14 09:27:52
812 根據(jù)所用光源改進(jìn)和工藝創(chuàng)新,光刻機(jī)經(jīng)歷了 5 代產(chǎn)品發(fā)展,每次光源的改進(jìn)都顯著提升了光刻機(jī)所能實現(xiàn)的最小工藝節(jié)點。在技術(shù)節(jié)點的更新上,光刻機(jī)經(jīng)歷了兩次重大變革,在歷次變革中,ASML 都能搶占先機(jī),最終奠定龍頭地位。
2020-08-03 17:04:42
2291 一代又一代的半導(dǎo)體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實現(xiàn),但也為電路設(shè)計工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性,諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設(shè)計模式的轉(zhuǎn)變,這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應(yīng)的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:38
3743 中國的EDA企業(yè)正面臨在“夾縫中求生存”的局面,但同時也面著巨大的機(jī)遇。
2020-09-11 15:50:25
600 當(dāng)前,光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)是我國帶領(lǐng)全球的重點產(chǎn)業(yè)之一,并且開始推動“光伏+”產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級和模式創(chuàng)新,BIPV就是其中的代表,今年是BIPV的發(fā)展元年,越來越多的BIPV被運(yùn)用到生活中,新興事物的出現(xiàn)總是伴隨著機(jī)遇與挑戰(zhàn),BIPV也如此,那么什么是BIPV,又面臨什么樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)呢?
2020-09-17 17:00:42
1360 人工智能(Artificial Intelligence,AI)確實是計算機(jī)科學(xué)的一項革命性壯舉,在未來幾十年中,它將成為所有現(xiàn)代軟件的核心組成部分。這既是威脅,也是機(jī)遇。
2020-09-30 11:38:16
1572 作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:10
5947 12月10日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會上發(fā)表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。
2020-12-10 15:07:27
1393 我國既是制造業(yè)大國,同時也是互聯(lián)網(wǎng)大國,這給予了云計算發(fā)展豐沃的土壤。近年來,在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、信息化趨勢之下,我國依托本身優(yōu)勢,外加政策等支持,實現(xiàn)了云計算的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用推進(jìn)。據(jù)中國
2020-12-24 11:05:12
4931 和使命,是讓EDA從自動化向智能化發(fā)展,從而降低EDA使用門檻和系統(tǒng)級芯片的設(shè)計門檻,并縮短設(shè)計周期一半以上,讓芯片設(shè)計更簡單、更普惠。
2021-02-14 09:14:00
1324 全球新一輪動力電池產(chǎn)能擴(kuò)充釋放巨大的鋰電材料、設(shè)備市場需求空間,國產(chǎn)鋰電設(shè)備迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2021-02-13 09:53:00
680 ,不過相比國外EDA巨頭,本土EDA在經(jīng)驗積累、整體布局和人才上還有較大的差距,占據(jù)天時地利人和的本土EDA企業(yè)在2021年面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)有哪些?
2021-02-11 09:47:00
1932 其次,適度超前建設(shè)5G有風(fēng)險也是機(jī)遇。中國的部署進(jìn)度快,局部領(lǐng)先全球運(yùn)營商,這是我國為全球5G發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)的寫照,但是我國5G發(fā)展也承擔(dān)了風(fēng)險?!?G和4G時代,全球在移動通信的發(fā)展方面也走了一些彎路
2021-03-31 16:33:57
1292 計算 (HPC) 應(yīng)用,對PPA提出更高要求,驅(qū)動著開發(fā)者們不斷挑戰(zhàn)物理極限。 追求更優(yōu)PPA 隨著功耗和性能指標(biāo)不斷變化,先進(jìn)工藝節(jié)點下的芯片設(shè)計需要考慮更多變量。動態(tài)或翻轉(zhuǎn)功耗已經(jīng)成為功耗優(yōu)化的重點。盡管降低工作電壓可以直接降
2021-05-06 11:12:01
1755 EDA是電子設(shè)計領(lǐng)域的“剛需”型生產(chǎn)工具,也是半導(dǎo)體行業(yè)最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行業(yè)的發(fā)展水平仍具有巨大的“鴻溝”,這對于我國半導(dǎo)體行業(yè)整體的向上突破也形成了一定的制約,我們認(rèn)為本土EDA
2021-06-12 09:55:00
3121 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點上,兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。
2022-05-05 16:00:29
1209 
2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。
2022-06-30 10:15:59
1884 無論從過去、當(dāng)下和未來,數(shù)字經(jīng)濟(jì)或者產(chǎn)業(yè)數(shù)字化都是被引導(dǎo)之列,也就是說我們所從事這個行業(yè)這個工作,在中國是有光明的前途。從中國走向全球既是巨大機(jī)遇,也是我們必然的使命,同時今后的工作所面臨的環(huán)境、技術(shù)以及市場等方方面面的挑戰(zhàn)也更大了。
2022-11-11 11:21:20
325 Analysis等等。 隨著集成電路規(guī)模的增長,制造工藝的發(fā)展,PPA極致的追求,對EDA后端工具也提出了新的挑戰(zhàn)。 我們在這個領(lǐng)域會聽到許多新的專有名詞,比如,fusion, shift left,physical aware,yield aware等等。
2022-12-15 08:10:02
2412 近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:29
3295 隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(tǒng)(SoW)等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計不再是單芯片的問題,而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:01
595 ? ? ? 日前,集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州召開;會上我們看到國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來更多新機(jī)遇。 還有概倫電子在2022年實現(xiàn)營收約2.79億,同比增加43.68%;實現(xiàn)歸屬于
2023-04-23 11:54:15
558 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對臺積電最新制程的支持 ,根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示,sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:30
1872 多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24
418 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28
496 
安防行業(yè)快速發(fā)展,芯片廠商迎重要機(jī)遇
2023-01-13 09:07:02
1 歷經(jīng)多年的發(fā)展,全球EDA市場基本上被Synopsys、Cadence和西門子EDA這三大巨頭所壟斷,這對有著國產(chǎn)替代迫切需求的本土EDA行業(yè)來說無疑是一個巨大挑戰(zhàn)。思爾芯S2C副總裁陳英仁先生
2023-12-08 15:51:55
677 
隨著本屆集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽完美收官,不僅見證了全國范圍內(nèi)出色團(tuán)隊在EDA領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),并且印證了國產(chǎn)EDA技術(shù)強(qiáng)大的發(fā)展勢頭。本場比賽并非單純的技術(shù)較量,而是我國EDA行業(yè)發(fā)展的生動體現(xiàn)。
2023-12-27 10:14:45
188 機(jī)遇總是與挑戰(zhàn)并存,目前國內(nèi)在高端EDA工具研發(fā)方面,面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應(yīng)商的巨大挑戰(zhàn),即使是作為本土最大的EDA公司,華大九天目前也只能夠提供產(chǎn)業(yè)所需EDA解決方案的1/3左右。
2024-01-18 15:19:13
311 
隨著科技的不斷進(jìn)步,國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求等方面的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43
205 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))隨著云服務(wù)的發(fā)展以及相關(guān)廠商不遺余力地推廣,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上云的進(jìn)度已經(jīng)逐漸加快,無論是EDA廠商、Fabless設(shè)計廠商還是代工的Foundry,都開始把他們的工具
2023-04-28 00:59:00
1594
評論