目前來看，不管多強(qiáng)大的機(jī)器人都是由各種硬件來組成的，要想實(shí)現(xiàn)各種運(yùn)動(dòng)和控制功能，機(jī)器人需要更加精密的硬件才能應(yīng)對工業(yè)4.0帶來的挑戰(zhàn)，進(jìn)一步提升工業(yè)機(jī)器人的精確性、靈活性、智能化程度。

其中，功率器件作為機(jī)器人驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的核心零部件，其發(fā)展動(dòng)態(tài)一直以來都是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著未來機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)器技術(shù)朝著多軸伺服驅(qū)動(dòng)和高功率密度設(shè)計(jì)方向發(fā)展，這也就意味著，市場將需要功能更強(qiáng)、損耗更低、外觀更緊湊以及集成化程度更高的功率模塊。

作為現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的頭部企業(yè)之一，三菱電機(jī)半導(dǎo)體更是始終把向市場提供穩(wěn)定可靠且優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品當(dāng)作己任，努力用前沿技術(shù)滿足并引領(lǐng)市場新需求。

實(shí)際上，為應(yīng)對市場需求，三菱電機(jī)半導(dǎo)體早已推出了DIPIPM產(chǎn)品家族，主要包括SOPIPM，SLIMDIP，超小型DIPIPM，小型DIPIPM，大型DIPIPM，DIPIPM+和大型DIPIPM+七大系列，為小功率機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)提供了豐富的智能功率模塊解決方案。

最新上市的三菱電機(jī)半導(dǎo)體第7代超小型DIPIPM，最大額定電流創(chuàng)造新的記錄(40A)，其電磁輻射噪聲更低，工作時(shí)允許承受更高的結(jié)溫和殼溫。已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的SiC DIPIPM，更進(jìn)一步提升了伺服驅(qū)動(dòng)器的功率密度。

在改善生產(chǎn)效率、提供高品質(zhì)產(chǎn)品以及滿足環(huán)境發(fā)展需求的目標(biāo)下，三菱電機(jī)半導(dǎo)體將繼續(xù)不斷以精雕細(xì)琢的產(chǎn)品匹配中國工業(yè)自動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級的發(fā)展需求。

值得一提的是，2020年12月21日-23日，由高工機(jī)器人主辦，【利元亨總冠名】的高工機(jī)器人&高工移動(dòng)機(jī)器人年會(huì)暨第七屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮將在深圳機(jī)場凱悅酒店舉行，本次大會(huì)以“穿越戰(zhàn)略迷局 謀定智造大計(jì)”為主題。

今年年會(huì)共設(shè)12大專場。屆時(shí)，600+機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，1000＋企業(yè)高層歡聚一堂，涉及核心零部件、本體、系統(tǒng)集成等全產(chǎn)業(yè)鏈。

作為本次大會(huì)硬件設(shè)備專場冠名商，三菱電機(jī)半導(dǎo)體將立足工業(yè)機(jī)器人技術(shù)變遷的基礎(chǔ)，分析如何通過采用伺服驅(qū)動(dòng)器用新型功率器件解決方案以滿足用戶硬件升級需求。

原文標(biāo)題：【利元亨總冠名?高工年會(huì)】三菱電機(jī)半導(dǎo)體冠名硬件設(shè)備專場：探尋硬件升級的極致邊界

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