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扎達(dá)克發(fā)布采用3D TLC顆粒制造的TWSS3 2.5英寸固態(tài)硬盤(pán)

璟琰乀 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:信鴿 ? 2021-01-25 09:57 ? 次閱讀
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扎達(dá)克發(fā)布 TWSS3 2.5 英寸固態(tài)硬盤(pán):1TB 售價(jià)約 648 元

扎達(dá)克(ZADAK)近日發(fā)布了 TWSS3 2.5 英寸固態(tài)硬盤(pán),共有 512GB / 1TB / 2TB 容量可選。這款硬盤(pán)采用 3D TLC 顆粒制造,性?xún)r(jià)比較高。

官方信息表示,TWSS3 固態(tài)硬盤(pán)連續(xù)讀取速度可達(dá) 560MB/s,連續(xù)寫(xiě)入速度 540MB/s,4K 隨機(jī)寫(xiě)入速度可達(dá) 80000 IOPS,這個(gè)結(jié)果屬于第一梯隊(duì)水平,但用戶(hù)需要考慮 SLC 加速空間大小問(wèn)題。硬盤(pán)支持高級(jí)磨損平衡技術(shù),具備 ECC 糾錯(cuò)功能,此外還支持 NCQ、TRIM 等常用功能。官方表示,這款硬盤(pán)還具備節(jié)電功能,可降低功耗。

IT之家獲悉,該硬盤(pán) 512GB 版本售價(jià) 56.99 美元,1TB 版本售價(jià) 99.99 美元,約合 648 元人民幣;2TB 版本售價(jià) 209.99 美元,約合 1361 元人民幣。

責(zé)任編輯:haq

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