在小說中“血脈”強(qiáng)大可造就傳奇，而PCB被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“血脈”成為了現(xiàn)代工業(yè)科技突破的重要窗口。根據(jù)Prismark預(yù)測,預(yù)計(jì)至2026年,全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1016億美元。

現(xiàn)如今各類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發(fā)展，PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，制造工藝也在不斷升級。

PCB在制造過程中通常會采用過孔方式連接印制導(dǎo)線來達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。

高速PCB的過孔設(shè)計(jì)工序極為復(fù)雜，對鉆孔的精度要求很高，孔過淺無法提供良好連接，孔過深則會降低信號質(zhì)量或引起失真。傳統(tǒng)人工目檢無法滿足大批量的檢測需求，通常需要借助機(jī)器視覺設(shè)備進(jìn)行輔助。

◆ 下面我們來賞析一份采用海伯森3D線光譜共焦傳感器檢測PCB過孔深度和直徑的應(yīng)用案例。

1. 項(xiàng)目需求

測量PCB過孔深度和直徑

2. 產(chǎn)品選型

考慮到PCB鉆孔直徑和孔間距小，斜射式測量容易產(chǎn)生遮擋盲區(qū)，因此可以選用點(diǎn)間隔小、測量點(diǎn)密集、角度兼容性好的同軸式3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000，再配合40G光纖連接控制器HPS-NB3200進(jìn)行測量。

3. 測試部署

i.在室內(nèi)搭建好測試平臺，確保室溫正常，保證測試設(shè)備的正常運(yùn)行；

ii.調(diào)節(jié)傳感頭與被測物體之間的大概距離，利用客戶端調(diào)整測量信號；

iii.設(shè)置測量參數(shù)：橫向測量點(diǎn)2048個(gè)，采樣點(diǎn)間隔1.1μm，線間隔4μm，掃描頻率4000Hz，采樣速度16mm/s；

iv.整理測量數(shù)據(jù)，匯總分析。

4. 檢測效果

5. 測試總結(jié)

掃描該P(yáng)CB樣品后，利用灰度圖可以進(jìn)行指定盲孔的深度和直徑測量。

此外，過孔的位置、形狀都能很好地在3D點(diǎn)云上呈現(xiàn)，通過顏色區(qū)分還可分辨出PCB板不同位置的高度變化。

從下表中可以看到10個(gè)標(biāo)記點(diǎn)內(nèi)外圈直徑個(gè)高度數(shù)據(jù)，對不同點(diǎn)位的測量會因機(jī)臺誤差、水筆油墨等因素導(dǎo)致測試結(jié)果的差異，具體效果可能還是要看實(shí)際的測量環(huán)境。

PCB外觀檢測項(xiàng)目繁多，在過孔檢測的項(xiàng)目中除了孔深的測量，還包括孔徑尺寸、過孔位置和尺寸等，而PCB本體的檢測更為復(fù)雜，例如BGA封裝、導(dǎo)線布置、板面細(xì)節(jié)和形貌尺寸等等，這些還需要部署多樣化的檢測設(shè)備來相互配合。

隨著信息技術(shù)發(fā)展，機(jī)器視覺產(chǎn)品陣營在不斷豐富，光譜共焦傳感器作為“新技術(shù)”品類具備獨(dú)特的優(yōu)勢，檢測不受限于材質(zhì)種類，精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)且檢測頻率快，非常適合于各類高反光、強(qiáng)吸光及透明物體的在線測量，未來市場前景廣闊。

作為國產(chǎn)一線高端智能傳感器制造企業(yè)，海伯森深耕技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，在光譜共焦領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)自主核心技術(shù)，并先后推出多款先端2D/3D檢測傳感器，填補(bǔ)國產(chǎn)技術(shù)市場空白。截至目前，海伯森已成為全球唯一一家同時(shí)擁有點(diǎn)光譜、斜射式線光譜和同軸式線光譜產(chǎn)品系列的廠商。放眼未來，海伯森將立足市場需求，繼續(xù)推出更多高性能、易用可靠的智能傳感器產(chǎn)品及專業(yè)解決方案，為工業(yè)智造賦能！

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