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中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

jf_uvdAjyXt ? 來(lái)源:未知 ? 2023-06-30 17:35 ? 次閱讀
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6月28日,以“時(shí)不我待”為主題的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)開幕。作為全球范圍內(nèi)移動(dòng)通信行業(yè)的年度盛事,本次大會(huì)包含“5G變革、數(shù)字萬(wàn)物、超越現(xiàn)實(shí)+”三大主題方向,通過(guò)成果推介、對(duì)話研討、技術(shù)交流多種渠道,助力上海打造“國(guó)際數(shù)字之都”。



中國(guó)移動(dòng)以“數(shù)智賦能,共享未來(lái)”為主題,圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項(xiàng)成果,精彩亮相MWC上海展會(huì),向世界展示移動(dòng)智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一,亮相中國(guó)移動(dòng)展臺(tái),助力萬(wàn)物智聯(lián)。



作為中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司,中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化,聚焦國(guó)產(chǎn)內(nèi)核替代,開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作,著力解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問(wèn)題。


此次展出兩款通信芯片。其中,CM6620是中國(guó)移動(dòng)首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,采用先進(jìn)的單核SOC架構(gòu)和高集成度設(shè)計(jì),待機(jī)功耗低于0.9uA,外圍設(shè)計(jì)電路精簡(jiǎn),信道靈敏度為-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn),可廣泛適用于智能表計(jì)、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國(guó)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先進(jìn)工藝,具有極高集成度以及外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì),edrx待機(jī)電流達(dá)到0.74mA,最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm,并支持VoLTE,同時(shí)兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性,可廣泛適用于智能表計(jì)、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。


未來(lái),中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān),以“芯片+解決方案”助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型,為移動(dòng)通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)“芯”力量。



原文標(biāo)題:中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

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