WAT(Wafer Acceptance Test)測(cè)試,也叫PCM(Process Control Monitoring),對(duì)Wafer 劃片槽(Scribe Line)測(cè)試鍵(Test Key)的測(cè)試,通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。
發(fā)表于 06-28 10:26
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藍(lán)牙模塊技術(shù)指標(biāo)詳解
發(fā)表于 08-20 09:49
資源分享:藍(lán)牙技術(shù)詳解(中文版)
發(fā)表于 03-28 22:50
給大家學(xué)習(xí)用藍(lán)牙技術(shù)詳解(中文版).pdf (8.33 MB )
發(fā)表于 06-09 15:55
超級(jí)電容技術(shù)詳解
發(fā)表于 01-24 16:29
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為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS
發(fā)表于 11-16 16:30
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為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS
發(fā)表于 11-16 20:48
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于大盾3 wat Gerber的電子管立體聲放大器.zip》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 06-07 10:52
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本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測(cè)試過(guò)程中CP測(cè)試(Chip Probing)和WAT測(cè)試(Wafer Acceptance Test)的目的、測(cè)試對(duì)象、測(cè)試內(nèi)容和作用。
在集成電路的制造
發(fā)表于 11-22 10:52
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WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫(xiě),意思是晶圓接受測(cè)試,業(yè)界也稱(chēng)WAT 為工藝控制監(jiān)測(cè)(Process Control Monitor,PCM)。
發(fā)表于 11-25 15:51
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雖然 WAT測(cè)試類(lèi)型非常多,不過(guò)業(yè)界對(duì)于 WAT測(cè)試類(lèi)型都有一個(gè)明確的要求,就是包括該工藝技術(shù)平臺(tái)所有的有源器件和無(wú)源器件的典型尺寸。芯片代工廠會(huì)依據(jù)這些典型尺寸的特點(diǎn),制定一套 WAT
發(fā)表于 11-27 16:02
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半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT,什么是WAT?
發(fā)表于 12-18 09:45
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓接受測(cè)試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的地位日益凸顯。WAT測(cè)試的核心目標(biāo)是確保晶圓在封裝和切割前,其電氣特性和工藝參數(shù)符合
發(fā)表于 01-23 14:11
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探針卡, WAT,PCM測(cè)試
發(fā)表于 06-26 19:23
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Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析,幫助識(shí)別工藝中的問(wèn)題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中,WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
發(fā)表于 07-17 11:43
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評(píng)論