在Apple公司的引領(lǐng)導(dǎo)下，TWS真藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)不斷出新：360度立體音效，骨傳導(dǎo)主動(dòng)降噪，人體接近檢測(cè)，手勢(shì)UI，智能電源管理。這些功能不斷提升TWS真藍(lán)牙耳機(jī)的使用感受。

要實(shí)現(xiàn)這些功能，需要將一堆元器件堆疊在狹小的空間內(nèi)，加工難度巨大。

ST 適時(shí)推出多功能MEMS Sensor LSM6DSV16BX，在2.5 mm x 3.0 mm x 0.71 mm的封裝里集成了3 軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀:慣性UI模塊，骨傳導(dǎo)模塊，Qvar靜電傳感器和MLC嵌入機(jī)器學(xué)習(xí)核心。能極大節(jié)省TWS內(nèi)部空間，降低功耗，改善TWS人體工學(xué)設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。是一款不可多得的好產(chǎn)品。

LSM6DSV16BX集成功能：
1.高精確度3 軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀：支持頭部360度動(dòng)作跟蹤, 實(shí)現(xiàn)3D立體音效
2.手勢(shì)UI：支持單擊，雙擊，三擊手勢(shì)，實(shí)現(xiàn)靈活功能控制
3. 骨傳導(dǎo)：檢測(cè)顎骨的振動(dòng)，結(jié)合音頻算法，實(shí)現(xiàn)高精確度主動(dòng)降功能
4. 靜電傳感器：通過測(cè)量人體靜電電位的變化，來進(jìn)行入耳檢測(cè)，輕觸感知，進(jìn)行精準(zhǔn)電源管理，噪聲消除
5. 嵌入機(jī)器學(xué)習(xí)核心：自主學(xué)習(xí)、判斷不同的應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)時(shí)調(diào)整和模塊功能，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的最優(yōu)化搭配

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 集成高精度3 軸加速度計(jì)+3軸陀螺儀
2. 集成骨傳導(dǎo)、Qvar傳感和三核UI
3. 集成機(jī)器學(xué)習(xí)核心
4. 小封裝: 2.5 mm x 3.0 mm x 0.71 mm
5. 低功耗:在combo高性能模式下0.95 mA
6. 1.2V低電壓IO支持：1.08 V~ 3.6 V
7. 骨傳導(dǎo)音頻性能：THD+N <1%?
8. 成熟第3方音頻算法配合

?方案規(guī)格

?智能FIFO: 最大4.5 KB空間
?Accel 量程: ±2/±4/±8/±16 g |
?Gyro量程: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 DPS
?模擬電源電壓: 1.71 V ~ 3.6 V
?獨(dú)立IO電源: 擴(kuò)展范圍:1.08 V至3.6 V
?封裝:2.5 mm × 3mm × 0.71 mm
?SPI / I2C和MIPI I3C?v1.1串行接口，支持主處理器數(shù)據(jù)同步
?TDM從接口
?先進(jìn)的計(jì)步器，步長(zhǎng)檢測(cè)器，步長(zhǎng)計(jì)數(shù)器
?運(yùn)動(dòng)檢測(cè)，傾斜檢測(cè) ?標(biāo)準(zhǔn)中斷:自由落體中斷，喚醒中斷，6D方向中斷，點(diǎn)擊和雙擊中斷 |
?可編程的有限狀態(tài)機(jī)可用于加速度計(jì)，陀螺儀和Qvar傳感器算法處理
?機(jī)器學(xué)習(xí)核心與輸出功能和過濾器的AI應(yīng)用程序
?集成Qvar:電荷變化檢測(cè)
?集成ADC模擬集線器和模擬輸入數(shù)據(jù)處理
?集成傳感器融合低功耗算法
?集成溫度傳感器

? 技術(shù)文檔
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