GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應(yīng)管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術(shù)，開創(chuàng)了寬禁帶半導(dǎo)體和銅夾片封裝相結(jié)合的新時代。

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。

經(jīng)過二十多年的辛勤耕耘，Nexperia 在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片 SMD 封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識，如今成功將這一突破性的封裝方案 CCPAK 應(yīng)用于級聯(lián)氮化鎵場效應(yīng)管（GaN FET），Nexperia 對此感到非常自豪。GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應(yīng)管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術(shù)，開創(chuàng)了寬禁帶半導(dǎo)體和銅夾片封裝相結(jié)合的新時代。這項技術(shù)為太陽能和家用熱泵等可再生能源應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢，進一步加強了 Nexperia 為可持續(xù)應(yīng)用開發(fā)前沿器件技術(shù)的承諾。該技術(shù)還適用于廣泛的工業(yè)應(yīng)用，如伺服驅(qū)動器、開關(guān)模式電源(SMPS)、服務(wù)器和電信應(yīng)用。

Nexperia 的創(chuàng)新型 CCPAK 封裝采用了 Nexperia 成熟的銅夾片封裝技術(shù)，無需內(nèi)部焊線，從而可以減少寄生損耗，優(yōu)化電氣和熱性能，并提高了器件的可靠性。為了更大限度地提升設(shè)計靈活性，CCPAK GaN FET 提供頂部或底部散熱配置，進一步改善散熱性能。

GAN039-650NTB 的級聯(lián)配置使其能夠提供出色的開關(guān)和導(dǎo)通性能，此外其穩(wěn)健可靠的柵極結(jié)構(gòu)可提供較高的噪聲容限。這一特性還有益于簡化應(yīng)用設(shè)計，無需復(fù)雜的柵極驅(qū)動器和控制電路，只需使用標準硅 MOSFET 驅(qū)動器即可輕松驅(qū)動這些器件。Nexperia 的 GaN 技術(shù)提高了開關(guān)穩(wěn)定性，并有助于將裸片尺寸縮小約 24%。此外，器件的 RDS(on) 在 25℃ 時僅為 33 mΩ（典型值），同時其具有較高的門極閾值電壓和較低的等效的體二極管導(dǎo)通壓降。

Nexperia 副總裁兼 GaN FET 業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Carlos Castro 表示：

“Nexperia 深刻認識到，工業(yè)和可再生能源設(shè)備的設(shè)計人員需要一種高度穩(wěn)健的開關(guān)解決方案，以便在進行功率轉(zhuǎn)換時實現(xiàn)出色的熱效率。因此 Nexperia 決定將其級聯(lián) GaN FET 的優(yōu)異開關(guān)性能與其 CCPAK 封裝的優(yōu)越熱性能結(jié)合起來，為客戶提供杰出的解決方案。”

Nexperia 不斷豐富其 CCPAK 產(chǎn)品組合，目前已推出頂部散熱型 33 mΩ（典型值）、650 V GAN039-650NTB，很快還將推出底部散熱型版本 GAN039-650NBB，其 RDS(on) 與前者相同。







審核編輯：劉清