蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項(xiàng)目啟動(dòng)暨2.5D/3D首臺(tái)設(shè)備落成典禮
2月21日，江蘇蘇州園區(qū)通富微電子有限公司啟動(dòng)三期項(xiàng)目典禮，并迎來其2.5D/3D制程首臺(tái)設(shè)備的入駐。
根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項(xiàng)目的啟動(dòng)是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對(duì)突破先進(jìn)封裝測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。同時(shí)間接說明了其在蘇錫通園區(qū)先進(jìn)封裝測(cè)試基地建設(shè)方面取得了顯著進(jìn)展，推動(dòng)公司步入新的發(fā)展征程。
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