功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場(chǎng)提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。本期將為大家介紹京瓷推出的功率器件之LPTO-263封裝。

與既有產(chǎn)品 (TO-263封裝) 相比，LPTO-263封裝具有低厚度、高散熱性能的特點(diǎn)。

01 特點(diǎn)

01

低厚度：LPTO-263與TO-263相比，厚度減少了約60%。

02

高散熱化：LPTO-263芯片和外部端子通過Clip連接，擴(kuò)大背面散熱片的面積，實(shí)現(xiàn)高散熱的效果。

03

兼容性：LPTO-263與TO-263外形設(shè)計(jì)幾乎相同，具兼容性。

04

雪崩保證型SBD也有產(chǎn)品陣容。

02 與TO-263的大小比較

LPTO-263通過降低厚度，與TO-263相比，厚度減少了約60%。

03

與TO-263的發(fā)熱比較 對(duì)于10A/30V SBD

LPTO-263通過擴(kuò)大端子面，進(jìn)行內(nèi)部焊錫焊接，提高散熱性。

對(duì)于30A/30V SBD

與TO-263相比，LPTO-263的溫升降低了約35-50%，改善了散熱性。

*以上數(shù)據(jù)均由京瓷調(diào)查

產(chǎn)品陣容

04 用途

電源供應(yīng)、工業(yè)設(shè)備

審核編輯：劉清