電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）4月11日，燦芯半導體終于在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。自2022年IPO獲受理以來，燦芯半導體上市之路波折不斷，兩度上會，問詢近一年。如今，上交所同意燦芯半導體在科創(chuàng)板上市。


燦芯半導體在上市首日股價也迎來不錯開端。以55元/股的價格開盤，開盤較發(fā)行價19.86元/股漲176.94%。截至11點30分收盤，燦芯半導體最新股價為51.74元/股，漲幅160.52%，總市值為62.09億元。這次科創(chuàng)板IPO上市，燦芯半導體最終成功募集到5.96億元人民幣。


燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯半導體）是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。該公司成立于2008年，總部位于上海，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務。燦芯半導體擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點與特色工藝節(jié)點的完整芯片定制能力，以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心，形成了全方位技術服務體系。

依托完善的技術體系與全面的設計服務能力，燦芯半導體不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發(fā)與量產上市。招股書顯示，2020-2023上半年，燦芯半導體成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過140次。

在財務數據方面，燦芯半導體近幾年營收和凈利潤呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。招股書顯示，2020年-2022年燦芯半導體營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，年復合增長率為60.47%；同期歸母凈利潤為0.18億元、0.44億元、0.95億元，年復合增長率高達129.73%。


2023年，燦芯半導體實現(xiàn)營業(yè)收入13.41億元，較2022年增長2.99%，基本持平。受半導體產業(yè)下行周期影響，2023年燦芯同行企業(yè)如芯原股份等業(yè)績較上年同期均出現(xiàn)不同程度的下降。燦芯半導體服務于不同應用領域客戶的差異化芯片定制需求，受單一應用行業(yè)或細分領域需求波動影響較小，在行業(yè)整體下行的環(huán)境下，芯片定制業(yè)務收入整體仍略有增長。

而且數據顯示，2023年燦芯半導體的歸母凈利潤逆勢大幅增長突破1.7億元，增速高達79.70%。毛利率在2023年也迎來不錯的增長，較上一年提升6.54個百分點，為26.17%。

在業(yè)務結構上，過去幾年燦芯半導體的營收大頭原本是芯片工程定制服務業(yè)務。而在2023年，燦芯半導體的芯片全定制服務業(yè)務收入占比首次超過芯片工程定制服務，占比從2022年的37%提升至2023年的57%，芯片全定制服務收入約7.71億元，同比增長60%，拉動燦芯半導體綜合毛利率快速提升。

燦芯半導體自主研發(fā)形成了由高清音視頻DSP平臺、物聯(lián)網微控制器平臺、高性能異構計算平臺等一系列行業(yè)應用解決方案組成的系統(tǒng)級芯片設計平臺，以“標準化方案+差異化設計”的模式實現(xiàn)業(yè)績快速增長。在工藝節(jié)點上，燦芯半導體的營收大頭主要來自28nm到65nm節(jié)點。

燦芯半導體與中芯國際深度捆綁，中芯國際是燦芯半導體的主要晶圓代工供應商，報告期內采購金額占比超過6成，而且中芯國際全資子公司是燦芯半導體的控股股東。

燦芯半導體計劃將上市募集到的資金，投入研發(fā)網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺，對現(xiàn)有SoC平臺進行技術改造和性能升級。

此外，燦芯半導體還計劃投入2.05億元募資，研發(fā)用于工業(yè)互聯(lián)網與智慧城市領域芯片技術，以實現(xiàn)數模轉換芯片技術、工業(yè)互聯(lián)網AP芯片將技術、網絡芯片技術的設計服務產業(yè)化。在現(xiàn)有IP產品的基礎上，燦芯半導體還擬發(fā)力模擬IP市場，利用募資建設高性能模擬IP平臺。