力積電與SBI在日合資晶圓廠或提前一年投產(chǎn)
據(jù)日媒報(bào)道，晶圓代工廠力積電(PSMC)與SBI控股曾宣布，將合資設(shè)立JSMC首座晶圓廠。而SBI控股會長兼社長北尾吉孝近日透露，有意將新廠生產(chǎn)時(shí)間提前一年。對此，力積電并未對投產(chǎn)時(shí)間作出回應(yīng)，但表示將全力對該廠提供技術(shù)援助。
據(jù)悉，該晶圓廠選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)，計(jì)劃2024年開始建廠，生產(chǎn)55nm至28nm的運(yùn)算處理芯片，為包括汽車在內(nèi)的各行業(yè)使用的芯片提供更穩(wěn)定的供應(yīng)，月產(chǎn)能目標(biāo)為10000片直徑12英寸晶圓。二期工程預(yù)計(jì)2029年投產(chǎn)，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片。
此前，力積電位于中國臺灣的銅鑼新廠舉辦啟用典禮，SBI控股會長兼社長北尾吉孝與宮城縣知事村井嘉浩均出席。活動(dòng)中，北尾吉孝表示，關(guān)于將攜手力積電在宮城縣大衡村興建的晶圓廠，其投產(chǎn)時(shí)間目標(biāo)從原先規(guī)劃的2027年提前至2026年。
審核編輯 黃宇
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