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力積電與SBI在日合資晶圓廠或提前一年投產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-05-10 11:56 ? 次閱讀

據(jù)日媒報道,晶圓代工廠力積電(PSMC)與SBI控股曾宣布,將合資設(shè)立JSMC首座晶圓廠。而SBI控股會長兼社長北尾吉孝近日透露,有意將新廠生產(chǎn)時間提前一年。對此,力積電并未對投產(chǎn)時間作出回應(yīng),但表示將全力對該廠提供技術(shù)援助。

據(jù)悉,該晶圓廠選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū),計劃2024年開始建廠,生產(chǎn)55nm至28nm的運算處理芯片,為包括汽車在內(nèi)的各行業(yè)使用的芯片提供更穩(wěn)定的供應(yīng),月產(chǎn)能目標(biāo)為10000片直徑12英寸晶圓。二期工程預(yù)計2029年投產(chǎn),屆時月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片。

此前,力積電位于中國臺灣的銅鑼新廠舉辦啟用典禮,SBI控股會長兼社長北尾吉孝與宮城縣知事村井嘉浩均出席?;顒又?,北尾吉孝表示,關(guān)于將攜手力積電在宮城縣大衡村興建的晶圓廠,其投產(chǎn)時間目標(biāo)從原先規(guī)劃的2027年提前至2026年。

審核編輯 黃宇

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