在設(shè)計業(yè)實現(xiàn)高速發(fā)展的同時，我們看到各個區(qū)域發(fā)展程度不同。從產(chǎn)業(yè)城市分布來看，上海、深圳、北京今年繼續(xù)占據(jù)設(shè)計業(yè)規(guī)模前三位城市，其中上海市芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模大道1795億元人民幣，深圳市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1374.9億元人民幣，上海與深圳相比領(lǐng)先幅度進一步拉大，無錫的設(shè)計業(yè)規(guī)模大道678.2億元，超過杭州排名第四。進入到全國排名前十的城市芯片設(shè)計規(guī)模大道152億，比上年提升15億元，2024年進入銷售過億芯片設(shè)計企業(yè)的數(shù)量達到737家。上海地區(qū)有110家銷售過億的芯片設(shè)計企業(yè)，深圳有80家銷售過億的企業(yè)，北京有79家銷售過億的企業(yè)。

2024年，全國設(shè)計業(yè)增速最快的城市是重慶，增長40.3%，第二名是廈門，增長32.1%，第三名是上海，增長28.2%，天津增長25.1%。成都增長25%，合肥與福州均增長23.8%。通信芯片和消費類芯片的份額占據(jù)了全部銷售的68.48%，超過三分之二。而計算機芯片占比不到11%，與國際上25%的占比差距巨大，由此可以看出中國芯片產(chǎn)品的總體水平還處于中低端。

魏少軍指出，芯片設(shè)計行業(yè)的集中度不高，2024年，盡管十大芯片設(shè)計企業(yè)的門檻從去年的65億元上升到70億元，但是十大設(shè)計企業(yè)的銷售總和只有1762.04億元，比2023年的1829.2億元，不升反降。全行業(yè)市場份額占比從去年的31.7%下降到今年的27.3%。這反映出十大設(shè)計企業(yè)增長乏力，對行業(yè)的整體營收貢獻變小。

2023年，全球半導體市場萎縮了8.2%，同期中國芯片設(shè)計業(yè)增長8%。但是2024年出現(xiàn)變化，WSTS預(yù)測全球半導體市場增長有望達到19%，中國芯片設(shè)計業(yè)增長只有11.9%，芯片設(shè)計業(yè)的增速第一次低于全球半導體的增長。

產(chǎn)品處于中低端市場。目前設(shè)計業(yè)的主要產(chǎn)品集中在通信芯片和消費類芯片，計算機芯片占比不到11%，與國際上25%的占比差距巨大，顯示中國芯片產(chǎn)品總體水平處于中低端。

在AI PC芯片領(lǐng)域，英特爾9月份發(fā)布了Ultra 200V系列芯片，統(tǒng)一采用8核，首款搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦9月24日上線。此外，英特爾正在加快18A工藝節(jié)點的AI PC芯片開發(fā)；10月份，AMD發(fā)布了新一代的AI PC芯片Ryzen? AI PRO 300系列，采用全新AMD “Zen 5”架構(gòu)，提供出色的CPU效能，為Copilot+企業(yè)PC打造全球最強大的商用處理器系列。與Intel Core Ultra 7 165U相比，最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升及高達14%的生產(chǎn)力效能提升。

高通的AI PC芯片也廣泛應(yīng)用在合作伙伴新設(shè)備當中，戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁和華碩在內(nèi)的領(lǐng)先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平臺提供支持的設(shè)備。

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