正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。

圖：芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士

據(jù)悉，芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動駕駛關鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應商。汪凱博士表示，芯擎聚焦在智能座艙芯片和自動駕駛芯片領域，這也是智能汽車兩大“主腦”。第三方數(shù)據(jù)顯示，目前在國內(nèi)座艙域控芯片裝機量的排行中，芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號“位列國產(chǎn)芯片的第一名。

值得關注的是，今年芯擎自動駕駛芯片“星辰一號”也已經(jīng)成功推向市場。“星辰一號”全面對標目前國際最先進的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產(chǎn)品。

中國汽車芯片自主率不超過10%，計算芯片領域國產(chǎn)替代空間大

汽車芯片主要包含控制芯片，傳感芯片，存儲芯片、安全芯片、功率半導體和計算芯片，其中計算類芯片的國產(chǎn)化率最好，還不到5%。從整個智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，計算類芯片所包含的智能座艙和自動駕駛芯片，對智能汽車發(fā)展是至關重要。無論是中國還是海外，座艙和自動駕駛兩大主芯片的需求穩(wěn)步上升，并且有向中低端車型滲透的明顯趨勢。

汪凱博士表示，在中國，“國產(chǎn)替代”的趨勢已非常明確，第三方最新的數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，國內(nèi)智駕域控芯片的海外品牌占比高達78%，國內(nèi)座艙域控芯片的海外品牌片占比高達90%。顯然，海外車規(guī)芯片供應商仍在中國占據(jù)了絕對的主導地位。因此，國產(chǎn)高端汽車芯片仍然在面臨一片“藍?！?。

計算芯片90%基本上還是國外的芯片，既然我們還有90%的空間可以做，對于國內(nèi)芯片廠商來講是很大的機遇，如何在時代潮流中占據(jù)更好的位置。芯擎推出的“龍鷹一號”，通過一顆芯片就可以把艙泊，甚至一部分的“行”都完成了，目前在吉利銀河上面已經(jīng)量產(chǎn)。

據(jù)悉，龍鷹一號采用7nm制程打造，集成88億晶體管。它擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能很強的水平，核心參數(shù)已經(jīng)媲美高通的8155芯片。

隨著中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，平均一輛乘用車搭載的芯片數(shù)量已經(jīng)從過去的200多顆增長到了1000多顆，產(chǎn)業(yè)的芯片需求量自然出現(xiàn)了大幅上升。根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術路線2.0》對自動駕駛滲透率的預測，2030年中國自動駕駛芯片的市場規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場規(guī)模將達到493億元，L4/L5芯片市場規(guī)模達到320億。

為了應對自動駕駛芯片市場的客戶需求，芯擎科技發(fā)布了最新一代產(chǎn)品——全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”。星辰一號基于7nm制程工藝，CPU算力為250KDMIPS，NPU算力高達512TOPS，基于多芯片協(xié)同，多芯片組合算力最高可達2048TOPS，集成了高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，最高支持20路高像素攝像頭，以及多路激光雷達、攝像頭、毫米波雷達，支持傳感器前、后融合，可滿足L2到L4級自動駕駛需求。

汪凱博士表示，芯擎在海內(nèi)外都有車廠在合作。自動駕駛芯片“星辰一號“也將于2025年批量生產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車。

2025年展望

“2024年國內(nèi)汽車芯片行業(yè)確實存在內(nèi)卷現(xiàn)象，但在真正的高端主力芯片領域，更重要的是要卷技術，卷市場?！蓖魟P博士對電子發(fā)燒友表示。

他分析說，上一輪芯片短缺時，國內(nèi)供應鏈在控制類芯片、功率和儲存類芯片的布局較多，這些領域的競爭趨于白熱化，價格戰(zhàn)在所難免，但可以設計和銷售車規(guī)級高端芯片的公司依然鳳毛麟角。隨著智能汽車行業(yè)越來越成熟，這類芯片的需求會大幅上升，同時馬太效應也會更明顯。

以前，因為研發(fā)能力、資金和資源等因素的影響，中國在高端芯片領域確實力不從心。但現(xiàn)在情況發(fā)生了根本性的轉變，如芯擎科技這樣聚焦智能座艙和自動駕駛芯片的公司已經(jīng)涌現(xiàn)，并且能夠從高通、英偉達的市場中奪得份額。2025年，國產(chǎn)高算力芯片替代上車的態(tài)勢會保持，并且將有更多國產(chǎn)汽車搭載自主的國產(chǎn)高端芯片。

展望2025年，我們相信中國的半導體產(chǎn)業(yè)會在高端芯片國產(chǎn)化領域推出更多利好政策和舉措，讓中國半導體的國際競爭力進一步提升。

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