近日，以“鍛造硬科技‘鎮(zhèn)園之寶’”為主題的“2025成都硬科技年會”在蓉城盛大啟幕。芯盛智能科技有限公司(以下簡稱“芯盛智能”)憑借在存儲芯片領域的硬核實力與創(chuàng)新突破，榮登“2025成都硬科技企業(yè)撲克牌”榜單，并受邀出席頒獎典禮。這一榮譽標志著芯盛智能作為國產存儲產業(yè)中堅力量的地位再獲權威認可。

硬科技“王牌”閃耀，彰顯企業(yè)硬核實力

“成都硬科技企業(yè)撲克牌”評選活動已連續(xù)舉辦六年，作為成都硬科技產業(yè)的“風向標”，其聚焦電子信息、人工智能、生物醫(yī)藥、集成電路等硬科技領域，通過科創(chuàng)能力、經營能力、生態(tài)能力等多維度指標進行綜合評定，旨在挖掘和表彰行業(yè)內具有卓越實力與創(chuàng)新潛力的企業(yè)。本屆評選競爭激烈，芯盛智能從近百家企業(yè)中脫穎而出，位列方片K，同時公司CEO馬翼先生及明星產品XT6160、XT6121入選年度會刊，彰顯了其在存儲主控芯片領域的領先地位。

堅守自主創(chuàng)新，筑牢存儲安全防線

作為數(shù)據(jù)存儲領域全國產化主控芯片與存儲模組的踐行者和領導者，芯盛智能始終堅持自主知識產權理念，覆蓋工業(yè)、企業(yè)、汽車等全場景產品研發(fā)，填補了國內技術空白。2024年，芯盛智能推出全球首款支持端側AI推理的SATA III企業(yè)級主控芯片XT6160。這款芯片實現(xiàn)了從前段IP、設計、開發(fā)到后段流片、封裝、測試的全流程國產化，做到了真自主可控與供應鏈安全，代表著國內存儲主控芯片產業(yè)發(fā)展進入了新階段，更為數(shù)據(jù)安全筑起了一道堅實的“中國防線”。在當前全球科技競爭日益激烈的背景下，對于保障我國數(shù)據(jù)存儲安全、推動國產存儲產業(yè)發(fā)展具有深遠意義。

此次榮登“2025成都硬科技企業(yè)撲克牌”榜單，是芯盛智能發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。未來，芯盛智能將以此為新的起點，繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升創(chuàng)新能力，在存儲“中國芯”的征程上砥礪前行，為推動我國硬科技產業(yè)發(fā)展、實現(xiàn)科技自立自強貢獻更多力量。