LMZ14203 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓直流/直流解決方案，可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載，具有出色的功率轉(zhuǎn)換效率、線路和負(fù)載調(diào)節(jié)以及輸出精度。LMZ14203采用創(chuàng)新封裝，可增強(qiáng)熱性能并允許手工或機(jī)器焊接。
*附件：lmz14203.pdf

LMZ14203 可接受 6 V 至 42 V 的輸入電壓軌，并提供低至 0.8 V 的可調(diào)且高精度輸出電壓。LMZ14203 只需要 3 個(gè)外部電阻器和 4 個(gè)外部電容器即可完成電源解決方案。LMZ14203 是一種可靠且穩(wěn)健的設(shè)計(jì)，具有以下保護(hù)功能：熱關(guān)斷、輸入 UVLO、輸出過(guò)壓保護(hù)、短路保護(hù)、輸出電流限制，并允許啟動(dòng)到預(yù)偏置輸出。單個(gè)電阻器可調(diào)節(jié)高達(dá) 1 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率。

特性

• 集成屏蔽電感器和簡(jiǎn)單的PCB布局
• 使用外部軟啟動(dòng)和精確使能實(shí)現(xiàn)靈活的啟動(dòng)排序
• 針對(duì)浪涌電流和故障（如輸入 UVLO 和輸出短路）提供保護(hù)
• –40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
• 單裸露焊盤和標(biāo)準(zhǔn)引腳布局，便于安裝和制造
• 為 FPGA 和 ASIC 供電的快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 低輸出電壓紋波
• 引腳對(duì)引腳兼容系列：
  • LMZ1420x（最大 42 V，3 A、2 A、1 A）
  • LMZ1200x（最大 20 V，3 A、2 A、1 A）
• 完全啟用 WEBENCH Power Designer^?^
• 電氣規(guī)格
  • 最大總輸出功率為 18W
  • 高達(dá) 3A 的輸出電流
  • 輸入電壓范圍 6 V 至 42 V
  • 輸出電壓范圍 0.8 V 至 6 V
  • 效率高達(dá) 90%
• 性能優(yōu)勢(shì)
  • 在高環(huán)境溫度下運(yùn)行，無(wú)熱降額
  • 高效率減少系統(tǒng)發(fā)熱
  • 低輻射發(fā)射（電磁干擾 [EMI]）EN55022 B 類標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
  • 通過(guò) 10V/m 輻射抗擾度 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) EN61000 4-3

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LMZ14203
• ?類型?：6V至42V輸入，3A輸出DC-DC電源模塊
• ?特點(diǎn)?：集成屏蔽電感、簡(jiǎn)單PCB布局、高效能、低熱輻射

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：6V至42V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至6V
• ?最大輸出電流?：3A
• ?最大總輸出功率?：18W
• ?轉(zhuǎn)換效率?：高達(dá)90%
• ?保護(hù)功能?：輸入欠壓鎖定(UVLO)、輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)、短路保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)
• ?熱性能?：結(jié)溫范圍-40°C至125°C
• ?封裝類型?：7引腳TO-PMOD

3. 電氣規(guī)格

• ?開(kāi)關(guān)頻率?：可調(diào)，最高達(dá)1MHz
• ?軟啟動(dòng)?：通過(guò)外部電容實(shí)現(xiàn)
• ?反饋電壓?：0.8V內(nèi)部參考電壓
• ?電流限制?：典型值4.2A
• ?熱關(guān)斷溫度?：165°C（典型值）

4. 功能描述

• ?COT控制?：基于恒定導(dǎo)通時(shí)間(Constant On-Time)的控制電路
• ?過(guò)壓保護(hù)?：當(dāng)反饋電壓超過(guò)0.92V時(shí)，立即終止ON-time
• ?電流限制?：通過(guò)監(jiān)測(cè)同步MOSFET的電流實(shí)現(xiàn)
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)部熱關(guān)斷電路防止過(guò)熱損壞
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：支持預(yù)偏置輸出啟動(dòng)

5. 應(yīng)用

• ?適用場(chǎng)景?：FPGA和ASIC供電、空間受限及高熱需求應(yīng)用、負(fù)輸出電壓應(yīng)用
• ?設(shè)計(jì)工具?：支持WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)

6. 物理特性

• ?封裝尺寸?：10.16mm × 9.85mm
• ?峰值回流焊接溫度?：245°C

7. 布局與散熱

• ?布局指導(dǎo)?：最小化開(kāi)關(guān)電流環(huán)路面積、單點(diǎn)接地、最小化FB引腳跡線長(zhǎng)度、提供足夠的散熱措施
• ?散熱考慮?：使用熱過(guò)孔連接暴露焊盤到底層PCB的地平面，確保結(jié)溫不超過(guò)125°C

8. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝選項(xiàng)?：TO-PMOD，多種數(shù)量選項(xiàng)
• ?環(huán)保狀態(tài)?：RoHS合規(guī)及綠色產(chǎn)品

9. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括設(shè)計(jì)概要、應(yīng)用筆記、評(píng)估板應(yīng)用指南等
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E在線社區(qū)支持