該器件是一款集成電源管理集成電路 （PMIC），適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器，具有高達(dá)電流的能力，用于存儲(chǔ)器、處理器內(nèi)核、I/O、輔助、LDO 的預(yù)調(diào)節(jié)等。該器件還包含 9 個(gè)供外部使用的 LDO 穩(wěn)壓器，可由電池或預(yù)穩(wěn)壓電源供電。上電/斷電控制器是可配置的，可以支持任何上電/斷電序列（在 OTP 存儲(chǔ)器中編程）。RTC 提供三種 32 kHz 時(shí)鐘輸出：秒、分、小時(shí)、日、月和年信息;以及鬧鐘喚醒和計(jì)時(shí)器。該器件支持基于晶體振蕩器的 32kHz 時(shí)鐘生成。
*附件：tps80032.pdf

該器件通過 USB 連接器集成了一個(gè)開關(guān)模式系統(tǒng)電源穩(wěn)壓器。該器件包括來自 USB 和電池的電源路徑，具有補(bǔ)充模式，即使電池為空，也可以立即啟動(dòng)。電池開關(guān)使用外部低阻值 PMOS 晶體管，在快速充電和電池供電期間允許最小的串聯(lián)電阻。該器件也可以在沒有外部 PMOS 晶體管的情況下使用;然后，電池始終連接到系統(tǒng)電源，開關(guān)模式穩(wěn)壓器用于電池充電。

該器件采用 155 引腳 WCSP 封裝，尺寸為 5.21 mm × 5.36 mm，焊球間距為 0.4 mm。

特性

• 5 個(gè)高效 Buck 轉(zhuǎn)換器
  • 一個(gè) 3 MHz、0.6 至 2.1 V at 、支持 DVS 的
  • 一個(gè) 6 MHz、0.6 至 2.1 V at 、支持 DVS 的
  • 三個(gè) 6 MHz、0.6 至 2.1 V at ，一個(gè)支持 DVS
• 11 通用低壓差穩(wěn)壓器 （LDO）
  • 6 個(gè) 1.0 至 3.3 V/0.2 A，帶電池或預(yù)穩(wěn)壓電源：
    • 一個(gè)可以用作振動(dòng)器驅(qū)動(dòng)程序
    • 一個(gè) 1.0 至 3.3 V/50 mA，帶電池或預(yù)穩(wěn)壓電源
    • 一個(gè) 1.0 至 3.3 V/50 mA 的低噪聲，帶電池或預(yù)穩(wěn)壓電源
    • 一個(gè) 3.3 V/100 mA USB LDO
    • 兩個(gè)供內(nèi)部使用的 LDO
• USB OTG 模塊：
  • ID 檢測(cè)、附件充電器適配器 （ACA） 支持
  • 附件檢測(cè)協(xié)議 （ADP） 支持
• 備用電池充電器
• 具有 19 個(gè)輸入通道的 12 位 Sigma-Delta 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）：
  • 7 個(gè)外部輸入通道
• 13 位庫(kù)侖計(jì)數(shù)器，具有 4 個(gè)可編程積分周期
• 低功耗：
  • 處于 BACKUP 狀態(tài)
  • 等待開啟狀態(tài)下為 20 μA
  • 睡眠狀態(tài)下為 110 μA，兩個(gè) DC-DC 處于活動(dòng)狀態(tài)
• 具有定時(shí)器和鬧鐘喚醒功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘 （RTC）：
  • 三個(gè)緩沖 32kHz 輸出
• SIM 和 SD/MMC 卡檢測(cè)
• 兩個(gè)數(shù)字 PWM 輸出
• 熱監(jiān)控：
  • 高溫警告
  • 熱關(guān)斷
• 控制：
  • 可配置的上電和斷電序列 （OTP 存儲(chǔ)器）
  • SLEEP 和 ACTIVE 狀態(tài)之間的可配置序列 （OTP 內(nèi)存）
  • 三個(gè)數(shù)字輸出信號(hào)，可包含在啟動(dòng)序列中以控制外部設(shè)備
  • 兩個(gè)內(nèi)部集成電路 （I^2^C） 接口
  • 所有資源均可由 I 配置^2^C
• 系統(tǒng)穩(wěn)壓器/電池充電器，帶 USB 電源路徑：
  • 符合 USB 標(biāo)準(zhǔn)的輸入電流限制
  • 具有集成功率 FET 的 3MHz 開關(guān)模式穩(wěn)壓器，電流高達(dá) 2.0A
  • 電池電流和電壓的專用控制回路
  • 用于電源路徑和電池充電的外部低電阻 FET
  • USB OTG 的升壓模式作
  • 補(bǔ)充模式可在電源路徑作期間從電池提供電流
  • 用于單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池組的充電器
  • 安全定時(shí)器和復(fù)位控制
  • 熱保護(hù)
  • 輸入 / 輸出過壓保護(hù)
  • 充電指示燈 LED 驅(qū)動(dòng)器
  • 符合：
    • USB 2.0 接口
    • OTG 和 EH 2.0
    • USB 電池充電 1.2
    • YD/T 1591-2006 《冰箱規(guī)范》
    • 日本電池充電指南 （JEITA）
• 電池電壓范圍為 2.5 至 5.5 V
• 封裝 5.21 mm × 5.36 mm 155 引腳 WCSP

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS80032 是一款高度集成的電源管理 IC（PMIC），專為可充電電池供電的應(yīng)用設(shè)計(jì)，如移動(dòng)電話、手持設(shè)備、平板電腦等。它提供了五個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器、九個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、電池充電器、USB OTG 支持、氣體計(jì)量表、熱監(jiān)測(cè)等多種功能。

2. 主要特點(diǎn)

• ?五個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器?：提供高達(dá) 5A 的電流能力，支持動(dòng)態(tài)電壓縮放（DVS）。
• ?九個(gè) LDO?：包括一個(gè)用于 USB 的 LDO 和一個(gè)用于 TPS80032 內(nèi)部使用的 LDO，其他七個(gè)為通用 LDO。
• ?電池充電器?：集成開關(guān)模式系統(tǒng)供電調(diào)節(jié)器和線性充電器，支持多種充電模式。
• ?USB OTG 支持?：包括 ID 檢測(cè)、附件充電器適配器（ACA）支持、升壓模式操作等。
• ?氣體計(jì)量表?：13 位 Sigma-Delta ADC，用于電池電流測(cè)量。
• ?熱監(jiān)測(cè)?：高溫警告和熱關(guān)斷保護(hù)。

3. 應(yīng)用

• 移動(dòng)電話和智能手機(jī)
• 手持設(shè)備
• 平板電腦
• 工業(yè)應(yīng)用
• 游戲手機(jī)
• 便攜式設(shè)備

4. 功能描述

• ?電源管理?：提供可配置的電源上電和斷電序列，支持多種工作模式（如 ACTIVE、SLEEP、WAIT-ON、BACKUP）。
• ?時(shí)鐘和復(fù)位?：集成 32kHz 時(shí)鐘振蕩器，提供實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）功能；包括多種復(fù)位功能，如暖復(fù)位、主看門狗復(fù)位等。
• ?電池充電?：支持硬件控制充電和軟件控制充電，具有多種充電保護(hù)功能（如過壓保護(hù)、過流保護(hù)）。
• ?USB OTG?：支持 USB 設(shè)備、主機(jī)和雙重角色設(shè)備（DRD）模式，包括 ID 檢測(cè)、ACA 支持等。
• ?氣體計(jì)量表?：用于測(cè)量電池電流，支持自動(dòng)校準(zhǔn)和積分周期可編程。

5. 接口與通信

• ?I2C 接口?：提供兩個(gè) I2C 接口，用于配置和控制 PMIC 的各種功能。
• ?其他接口?：包括 PWM 輸出、中斷輸出、GPIO 等。

6. 封裝與尺寸

• 封裝類型：155 針 WCSP 封裝，尺寸為 5.21mm × 5.36mm，球間距為 0.4mm。

7. 電氣特性

• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：效率高達(dá) 90%，輸出電壓精度為 ±1.8% 至 ±3.2%。
• ?LDO?：輸出電壓范圍從 1.0V 至 3.3V，具有低噪聲和高電源抑制比（PSRR）。
• ?電池充電器?：充電電流可編程，最大充電電流可達(dá) 1.5A（使用外部 PMOS 時(shí)）。
• ?USB OTG?：VBUS 充電電流可達(dá) 300mA（升壓模式）。

8. 熱特性

• 提供了詳細(xì)的熱阻參數(shù)，幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)行熱設(shè)計(jì)和散熱考慮。

9. 安全與認(rèn)證

• 符合 USB 2.0、OTG 和 EH 2.0 標(biāo)準(zhǔn)。
• 包括多種保護(hù)功能，如輸入/輸出過壓保護(hù)、熱關(guān)斷等。

10. 文檔支持

• 提供了完整的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包含電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和設(shè)計(jì)指南。
• 可通過 TI 的官方網(wǎng)站獲取更多技術(shù)支持和文檔更新通知。

11. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和使用 TPS80032 時(shí)，應(yīng)確保所有電氣參數(shù)和操作條件均在數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的范圍內(nèi)。
• 注意靜電放電（ESD）保護(hù)，避免損壞 IC。
• 在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體需求進(jìn)行外部組件的選擇和布局設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。