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半導(dǎo)體廠商蜂擁而上,產(chǎn)業(yè)鏈廠商步步緊跟

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:lq ? 2019-02-11 17:12 ? 次閱讀
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距科創(chuàng)板首次提出到即將落地,僅僅過去85天。作為2019年資本市場(chǎng)的重頭戲,有關(guān)科創(chuàng)板的進(jìn)展?fàn)縿?dòng)著券商、投資機(jī)構(gòu)及企業(yè)等多方的心。

1月23日,中央全面深化改革委員會(huì)第六次會(huì)議審議通過了《在上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制總體實(shí)施方案》、《關(guān)于在上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制的實(shí)施意見》,市場(chǎng)各界對(duì)科創(chuàng)板的正式落地充滿期待,“科創(chuàng)板+注冊(cè)制”同步推出,將是A股市場(chǎng)的一場(chǎng)革命。

此前,中金公司發(fā)布研報(bào)稱,2019年上半年之前或迎來首批科創(chuàng)板上市公司。初步預(yù)期2019全年的科創(chuàng)板上市企業(yè)或在150家左右,粗略預(yù)估募資規(guī)模500億元~1000億元。

在一系列科創(chuàng)板政策利好的前提下,業(yè)界判斷科創(chuàng)板二季度開板概率大。目前,眾多已進(jìn)入上市備案輔導(dǎo)階段的半導(dǎo)體手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商,將目標(biāo)直指科創(chuàng)板。對(duì)此集微網(wǎng)盤點(diǎn)了最有可能登陸科創(chuàng)板的8家半導(dǎo)體和2家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商。

半導(dǎo)體廠商蜂擁而上

據(jù)wind統(tǒng)計(jì),截止1月25日,2019年提交了IPO輔導(dǎo)登記備案受理,且未進(jìn)去排隊(duì)階段的企業(yè)有27家。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,大多數(shù)企業(yè)提交的IPO輔導(dǎo)備案文件都是瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。

東方證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家邵宇在接受人民創(chuàng)投的采訪時(shí)表示,科創(chuàng)板的建立和注冊(cè)制的嘗試在資本市場(chǎng)中能挖掘出有潛質(zhì)的企業(yè),優(yōu)化市場(chǎng)定價(jià),為投資者提供合理回報(bào),實(shí)現(xiàn)對(duì)創(chuàng)新企業(yè)的支持。而今年正在大力發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),則被看做是潛在的最大受益者。

半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板的熱情度最為高漲,中微半導(dǎo)體和瀾起科技成為半導(dǎo)體進(jìn)軍科創(chuàng)板的先鋒企業(yè),業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為會(huì)是科創(chuàng)板第一批上市企業(yè)。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì),從2018年至今,已有8家半導(dǎo)體企業(yè)提交IPO輔導(dǎo)備案。(如下圖)

上海瀾起科技

2019年1月14日,瀾起科技股份有限公司向上海監(jiān)管局提交IPO輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示瀾起科技已于1月10日與中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

瀾起科技成立于2004年,總部設(shè)在上海并在昆山、澳門、美國(guó)硅谷和韓國(guó)首爾設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。作為業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司,瀾起科技致力于為云計(jì)算人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案,是全球唯一可提供從 DDR2 到 DDR5 內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應(yīng)商。

中微半導(dǎo)體

據(jù)悉,2019年1月11日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導(dǎo)體輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示中微半導(dǎo)體已于2019年1月8日與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

中微半導(dǎo)體成立于2004年5月,法定代表人尹志堯。截至申請(qǐng)?zhí)峤蝗?,公司無實(shí)際控制人,持股5%以上股東包括上海創(chuàng)投、巽鑫投資、南昌智微、置都投資、中微亞洲。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的制造、銷售業(yè)務(wù),公司在等離子刻蝕機(jī)、MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀)等方面打破了國(guó)外的壟斷,并進(jìn)入到5nm工藝設(shè)備研發(fā)。

樂鑫信息

據(jù)悉,2018年12月14日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布樂鑫信息輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示樂鑫信息已于2018年11月28日與招商證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

樂鑫信息是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,致力于為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 行業(yè)開發(fā)低成本、高性能的解決方案。自 2008 年成立以來,樂鑫在無線計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域深耕細(xì)耘,追求創(chuàng)新,研發(fā)出多種高性能、高集成度、高性價(jià)比的無線通信產(chǎn)品,成為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具影響力的解決方案提供商之一。截止到 2017 年 12 月,樂鑫的物聯(lián)網(wǎng)芯片累計(jì)出貨量已突破 1 億片。

聚辰半導(dǎo)體

據(jù)悉,2018年11月17日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布聚辰半導(dǎo)體輔導(dǎo)備案基本情況表。

聚辰半導(dǎo)體是一家從ISSI(Integrated Silicon Solution,Inc。)分拆出來的無晶圓廠公司。目前,Giantec擁有EEPROM,MCU /智能卡,VCM驅(qū)動(dòng)器和OPA四大產(chǎn)品線。Giantec VCM Driver產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各級(jí)智能手機(jī),主要客戶是海爾,美的,中興,華為,聯(lián)想,TCL,康佳,蘋果,富士康,三星等。

安集微電子

據(jù)悉,2018年10月25日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布安集微電子輔導(dǎo)備案基本情況表。

安集微電子是國(guó)內(nèi)最優(yōu)秀的集成電路材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,主要生產(chǎn)高端研磨液、高精度拋光液、去光阻液等高純度集成電路專用電子材料。其控股股東為投資控股公司Anji Cayman,國(guó)家集成電路基金、張江科創(chuàng)分別持股15.43%、8.91%。

晶晨半導(dǎo)體

據(jù)悉,2018年9月18日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布晶晨半導(dǎo)體輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示晶晨半導(dǎo)體已于9月17日與國(guó)泰君安簽訂了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

晶晨半導(dǎo)體于2003年7月11日成立,2017年1月25號(hào)引進(jìn)紅馬投資和中域資本,是一家芯片設(shè)計(jì)公司,致力于為智能家電和互聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品開發(fā)半導(dǎo)體整體解決方案。

晶豐明源

2018年9月18日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布晶豐明源輔導(dǎo)備案基本情況表,晶豐明源已于9月3日與廣發(fā)證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議。

據(jù)悉,晶豐明源是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬和混合信號(hào)集成電路的研發(fā)與銷售,主要產(chǎn)品為 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片,包括通用 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、智能 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片等。

上海微電子

2018年1月12日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布上海微電子輔導(dǎo)備案基本情況表。

上海微電子主要從事泛半導(dǎo)體高端設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售,主要產(chǎn)品包括光刻設(shè)備、激光應(yīng)用設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備和特殊應(yīng)用設(shè)備。其中光刻設(shè)備——***是公司的主要方向,公司***可廣泛應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓制造、封裝測(cè)試,以及平板顯示、高亮度 LED 等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈廠商步步緊跟

2018年的智能手機(jī)市場(chǎng)下行趨勢(shì)持續(xù)蔓延,眾多手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商也倍感艱難。而科創(chuàng)板的設(shè)立,將助力硬核企業(yè)融資,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和刺激新需求,從而助推產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

近日,浙江證監(jiān)局公告虹軟科技提交了IPO輔導(dǎo)備案文件,作為估值超1000億元的視覺智能技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè),業(yè)內(nèi)傳言“虹軟的目標(biāo)就是科創(chuàng)板”。

此外,去年借殼上市A股失敗的傳音控股再度提交IPO輔導(dǎo)備案文件,將輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)從國(guó)信證券換為中信證券,再度闖關(guān)A股,或?qū)⒊蔀槁?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/泰科/" target="_blank">泰科技之外,登陸科創(chuàng)板的首家ODM廠商。(如下圖)

傳音控股

據(jù)悉,2018年12月14日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)深圳證監(jiān)局發(fā)布傳音控股發(fā)布輔導(dǎo)備案信息公示,并接受中信證券輔導(dǎo)。

傳音控股成立于2013年,總部設(shè)在深圳,注冊(cè)資本7.2億元,實(shí)際控制人為原波導(dǎo)手機(jī)海外營(yíng)銷負(fù)責(zé)人竺兆江。公司旗下?lián)碛蠺ECNO、itel和Infinix三個(gè)手機(jī)品牌,產(chǎn)品100%外銷至非洲、印度等全球新興市場(chǎng)的50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。從2017年6月起,先后引進(jìn)多個(gè)新投資者,其中包括具有國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團(tuán)參股背景的資本方,以及香港網(wǎng)易等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

虹軟科技

據(jù)悉,2019年1月15日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)浙江監(jiān)管局發(fā)布了虹軟科技輔導(dǎo)備案的文件,中信建投和華泰聯(lián)合證券是其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

虹軟科技成立于2003年,擁有領(lǐng)先的全品類視覺算法和應(yīng)用在各類平臺(tái)上的核心技術(shù),主要研發(fā)、銷售的產(chǎn)品包括單攝像頭智能手機(jī)解決方案、雙(多)攝像頭智能手機(jī)解決方案、360度全景智能相機(jī)解決方案、智能家居設(shè)備解決方案等多種計(jì)算機(jī)視覺解決方案。

寫在最后

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的增速雙雙放緩,眾多上市公司面臨負(fù)債、現(xiàn)金流及股權(quán)質(zhì)押等問題,在科創(chuàng)板到來之前,國(guó)家和地方政府紛紛出臺(tái)政策,以紓困基金解救企業(yè)資金問題。而當(dāng)前,國(guó)內(nèi)外的經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然不容樂觀,股市跌宕起伏,科創(chuàng)板的推進(jìn)為改善股市流動(dòng)性形成利好,也為半導(dǎo)體和手機(jī)產(chǎn)業(yè)企業(yè)上市提供便利。至此,隨著科創(chuàng)板的逐步落地,拔得頭籌的企業(yè)也將水落石出。

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原文標(biāo)題:科創(chuàng)板“首班車”來了!10余家半導(dǎo)體/產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將率先登陸

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    近年來,在消費(fèi)電子需求帶動(dòng)下,加上新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏、風(fēng)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)的興起,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體廠商發(fā)展迅速。
    的頭像 發(fā)表于 01-04 09:43 ?869次閱讀

    2025環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈滬芯展深度解析

    2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行。此次展會(huì)不僅展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品,更是一次深入探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)的絕佳機(jī)會(huì)。
    的頭像 發(fā)表于 12-13 09:25 ?607次閱讀
    2025環(huán)球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)鏈</b>滬芯展深度解析

    怎樣選擇靠譜的半導(dǎo)體封裝廠商

    半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝是將芯片與外部電路連接,并提供物理保護(hù)的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導(dǎo)體封裝廠商對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素,可以幫助您做出明智的決策。1.技術(shù)專長(zhǎng)與創(chuàng)新
    的頭像 發(fā)表于 08-21 18:04 ?1070次閱讀
    怎樣選擇靠譜的<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝<b class='flag-5'>廠商</b>

    筑強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達(dá)倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專委會(huì)

    //7月24日下午,“新動(dòng)力?芯未來”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對(duì)接會(huì)暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。本次會(huì)議旨在加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,促進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:33 ?938次閱讀
    筑強(qiáng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)鏈</b>,利爾達(dá)倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專委會(huì)