近日，聞泰科技發(fā)布《關于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項獲得中國證監(jiān)會核準批文》的公告，公司收購安世半導體方案收到證監(jiān)會核準批文。

獲準向格力電器等10個交易對象發(fā)行4.03億股

根據證監(jiān)會批復文件顯示，核準聞泰科技向無錫國聯(lián)集成電路投資（有限合伙）、珠海融林股權投資合資企業(yè)（有限合伙）、珠海格力電器股份有限公司、上海鵬欣智澎投資中心（有限合伙）等10個交易對象共計發(fā)行403,400,589股股份，募集配套資金不超過70億元。

對于本次重組的戰(zhàn)略意義，聞泰科技董事長張學政表示，安世半導體在邏輯芯片、分立器件和功率半導體等上游核心元器件方面全球領先，聞泰科技在下游智能終端的系統(tǒng)設計方面具有全球領先技術，本次資產整合完成后，雙方將在業(yè)務、技術以及客戶等多個層面產生協(xié)同效應。

盈利能力可超額覆蓋借款，多家券商發(fā)表看好觀點

記者發(fā)現(xiàn)，該方案自亮相以來，市場對其收購規(guī)模及償債能力均保持了較高關注。自6月5日該方案通過證監(jiān)會審核后，為更全面的向市場解答投資者關注的問題，聞泰科技于6月10日對本次重組所產生的境內外債務的償債資金來源、償還能力以及對上市公司改善財務狀況、增強持續(xù)盈利能力的影響進行了詳細說明。公告顯示，剔除資產剝離等非經常性收益影響后，經保守測算可知，根據上市公司及安世集團歷史經營情況，預計2019年及2020年上市公司及安世集團正常經營、投資及籌資活動產生的盈余資金能完全覆蓋境內51.6億元借款、境外56.32億元借款于2019年及2020年的本金及利息償還，上述境內外借款的償還對上市公司及安世集團的經營情況影響較小。

除此之外，隨著5G商用化大規(guī)模推進及上市公司與安世集團協(xié)同效應的逐漸釋放，未來上市公司整體盈利規(guī)模有望大幅提升，加之隨著安世集團盈利規(guī)模擴大，在資金充裕的情況下可向上市公司進行分紅，支持上市公司償還境內借款，上述因素均為聞泰科技境內外債務償還提供了多重保障。

自公司重組事項過會后，包括西南證券、中信證券等多家機構針對公司重組事項出具研究報告并給予“買入”評級。其中，中信證券研究認為，聞泰科技加速切入海內外知名客戶供應鏈，終端產品逐步出貨，維持公司2019/2020/2021年EPS預測0.80/1.19/1.44元，假設2019年安世收購完成并表，維持2019/2020/2021年備考EPS預測1.34/1.68/1.94元。根據備考EPS預測進行估值，給予聞泰科技2019年32倍PE，對應目標價42.88元，維持“買入”評級。

成功收入世界級半導體公司，產品及產能均處全球領先地位

作為世界級的半導體公司，安世半導體擁有“半導體設計+晶圓制造+封裝測試+集成電路設備+銷售部門”完成的產業(yè)鏈。根據西南證券研報顯示，2018年安世半導體全球市占率14%，二極管全球第一，邏輯器件全球第二，汽車MOS管全球第二，小信號MOS管全球第三。其2018年全年生產總量超過1000億顆穩(wěn)居全球第一。

與此同時，安世半導體近兩年每年新增700多種新產品，創(chuàng)新能力全球領先。2019年，安世半導體還在全球率先開始批量交付氮化鎵GaN的功率半導體產品GaN FET，成為行業(yè)內唯一量產交付客戶的化合物功率半導體公司。

氮化鎵（GaN）是新一代的寬禁帶半導體材料，其禁帶寬度幾乎是Si的3 倍、砷化鎵（GaAs）的2倍，臨界擊穿電場比 Si、GaAs 大一個數(shù)量級，并具有更高的飽和電子遷移率和良好的耐溫特性。隨著Si材料達到物理極限，在摩爾定律驅動下尋求下一個替代者刻不容緩，氮化鎵因各方面優(yōu)異的電學性能被認為是未來半導體材料的首選。傳統(tǒng)半導體廠商關于氮化鎵器件的收購和合作、許可協(xié)議不斷發(fā)生，氮化鎵功率半導體已經成了各家必爭之地。

據著名市場研究機構Yole預測，2019～2020年，5G網絡的實施將接棒推動氮化鎵市場增長。預計到未來10年，氮化鎵市場將有望超過30億美元。在此背景下，安世半導體作為全球率先量產的企業(yè)將擁有絕對先發(fā)優(yōu)勢。

作為領航成員簽下“2019長三角G60”唯一5G項目

作為全球手機出貨量最大的ODM龍頭公司，同時也是全行業(yè)唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產線的公司，聞泰科技自成立以來不斷突破市場技術，從單芯片雙卡雙待技術到目前的柔性折疊屏手機，公司通過領先的技術研發(fā)優(yōu)勢不斷為市場提供創(chuàng)新和便利，引領行業(yè)技術更迭。更值一提的是，作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴和5G Alpha關鍵合作伙伴，聞泰已經率先啟動5G產品的研發(fā)工作，并將在全球發(fā)布高通驍龍855芯片平臺5G智能終端產品！

作為高通5G領航計劃成員，聞泰科技早已陸續(xù)與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商達成5G智能終端的戰(zhàn)略合作。同時以前瞻性視角率先將5G引入工業(yè)制造領域，與中國最大的鋼鐵企業(yè)中國寶武旗下寶信軟件共同探索5G技術與工業(yè)領域的深度融合。而就在領取批文的前一天，在6月24日2019長三角G60科創(chuàng)走廊聯(lián)席會議上，現(xiàn)場所有簽約重大項目中唯一的5G項目則由聞泰與民生銀行達成。根據協(xié)議，民生銀行將通過產融合作支持聞泰通訊5G智能終端研發(fā)制造項目，該項目總投資50億元，主要包括5G手機、5G IoT、5G PC等各類創(chuàng)新產品的研發(fā)和制造。

未來，聞泰科技將借勢安世半導體以及多個戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢，逐步向橫縱向延伸自身產業(yè)鏈，形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業(yè)物聯(lián)網、邊緣計算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發(fā)制造于一體，5G和半導體雙翼齊飛發(fā)展格局。