動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-23 01:03

  利用自適應網(wǎng)格細化功能自動生成最佳網(wǎng)格

  

  仿真預處理的目標是根據(jù)分析創(chuàng)建所需的網(wǎng)格。在生成同時解析幾何和物理特征的網(wǎng)格時，我們的目標是提高計算效率?；诜抡骖A期，我們可以針對流動特征不明顯的特定網(wǎng)格區(qū)域進行網(wǎng)格增強。在下圖中，我們在車輛周圍添加了細化區(qū)域，因為我們預計這部分會有大量的物理特征，尤其是在尾流區(qū)域。這一過程需要運用大量的專業(yè)領域知識，并且非常依賴用戶輸入的數(shù)據(jù)。不過，對流動物理特性極少的

  仿真 傳感器 汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-11-16 01:03

  【白皮書】驅(qū)動互聯(lián)汽車的射頻/微波技術

  

  車載網(wǎng)絡和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)要通過無線傳感器、駕駛輔助雷達、車輛通信和相關電子設備實現(xiàn)，這給工程師帶來了許多設計挑戰(zhàn)。而借助仿真軟件，設計團隊能夠有效管理與開發(fā)高速射頻網(wǎng)絡相關的、錯綜復雜的設計和集成挑戰(zhàn)。利用Cadence提供的分析和設計自動化軟件，工程團隊可以加速設計堅固耐用的設備，滿足性能、尺寸、重量和成本方面的要求，同時更快將產(chǎn)品推向市場。

  adas 射頻 輔助系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-11-16 01:03

  用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊

  

  在PCBlayout中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的PCB設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。在沒有空間安裝風扇或散熱片的情況下，如何才能將高溫器件的熱量散發(fā)出去？此時，可能需要

  pcb PCB 熱管理 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:05

  技術資訊 I 設計數(shù)據(jù)管理要點

  

  本文要點什么是設計數(shù)據(jù)管理？為什么說管理設計數(shù)據(jù)非常重要？有效的設計數(shù)據(jù)管理要注意哪些事項？PCBA開發(fā)和/或生產(chǎn)的各個方面都取決于設計數(shù)據(jù)的清晰度和準確性。這些數(shù)據(jù)包括原理圖捕獲、PCBlayout和物料清單(BOM)。然而，這些數(shù)據(jù)可能是動態(tài)的，尤其是在原型驗證和開發(fā)過程中，而且經(jīng)常包括不能遺漏的新增內(nèi)容。根據(jù)具體項目，設計數(shù)據(jù)管理很可能是一個復雜的過程

  PCBA 數(shù)據(jù)管理 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:04

  技術資訊 I 如何使用 Allegro X PCB Editor 優(yōu)化RF布線和阻抗

  

  在射頻印刷電路板（RFPCBs）中實現(xiàn)最佳功率傳輸，關鍵在于精心布線以滿足特定阻抗要求的走線。阻抗匹配至關重要，它確保走線具有相同的阻抗，以防止信號反射和功率傳輸效率低下?？刂谱杩沟年P鍵在于微調(diào)走線寬度、走線厚度以及在z軸上將走線與參考平面分隔開的介質(zhì)高度。信號層下方的連續(xù)參考平面對于保持最佳阻抗也至關重要。在同一層上保持適當?shù)淖呔€到地間隙（對于共面波導）對

  allegro pcb PCB 布線 電路板 阻抗

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• 發(fā)布了文章 2024-11-02 08:04

  “一站式” PCB 設計 第一期：課程總覽及 Allegro X Design Platform 24.1 新功能

  

  回放視頻包含完整課程和demo演示；視頻節(jié)點和課程內(nèi)容如下表所示?，F(xiàn)場問答已精簡、整理為文字版并收錄在課件PPT中，方便大家快速查閱。直播問答整理如下，供大家參考?，F(xiàn)場來不及提問、或錯過直播的觀眾可以在后臺留言提問，我們會轉(zhuǎn)給相

  allegro design PCB設計

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• 發(fā)布了文章 2024-11-02 08:04

  全面講解物聯(lián)網(wǎng)應用的設計技巧和方法

  

  本文要點了解不同的物聯(lián)網(wǎng)領域和應用了解物聯(lián)網(wǎng)設計的基本組成部分物聯(lián)網(wǎng)設計的混合信號、無線及低功耗設計技巧物聯(lián)網(wǎng)（InternetofThings，IoT）是一個由數(shù)十億臺設備組成的網(wǎng)絡，這些設備收集、處理和提供信息，旨在提高我們的生活質(zhì)量。物聯(lián)網(wǎng)是一個快速發(fā)展的領域，物聯(lián)網(wǎng)設備目前包括個人可穿戴設備、工業(yè)機械、醫(yī)療器械等。單個物聯(lián)網(wǎng)設備融合了射頻通信、混合信

  IOT 無線 物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應用

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 16:08

  【產(chǎn)品手冊】 Allegro X Design Platform

  

  CadenceAllegroXDesignPlatform是一個強大且統(tǒng)一的系統(tǒng)設計解決方案，為協(xié)作式的團隊工作環(huán)境提供支持，滿足前沿、現(xiàn)代的電子設計需求。無論是錯綜復雜、技術要求嚴格的系統(tǒng)，還是普通的電路要求，該平臺都可以輕松應對。它提供了一個集成的生態(tài)系統(tǒng)，包括原理圖設計、PCBlayout和設計同步分析（In-DesignAnalysis，IDA），由

  allegro Cadence 系統(tǒng)設計

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 16:07

  如何優(yōu)化高頻電路板 layout 設計？

  

  本文要點高頻PCB和高速PCB之間是否有區(qū)別？高頻PCB設計的主要挑戰(zhàn)高頻PCBlayout優(yōu)化設計指南雖然我們通常認為噪聲與聲音干擾的音量有關，但噪聲的頻率遠遠超出了我們的聽覺范圍—最高約為20kHz。事實上，電子設計人員和開發(fā)人員認定的噪聲大部分只能在示波器或類似設備上看到，而人耳是聽不到的。無論是聽到還是看到的噪聲，我們通常所說的噪聲都有一個共同點，那

  Layout PCB設計 電路板 高頻

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:04

  針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議

  

  本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關鍵建議。利用強大的PCB設計工具來處理BGA設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列(BallGridArray，即BGA)自20世紀80年代末問世以來，一直是滿足這一需求的主流器件封裝技術之一。BG

  BGA Pcb layout PCB設計

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