動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04
電源分配網(wǎng)絡(luò)的瞬態(tài)電流變化對(duì)直流電源有何影響
本文要點(diǎn)電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)中的瞬態(tài)電流會(huì)對(duì)電源軌產(chǎn)生兩種影響：接地反彈和軌道塌陷。軌道塌陷和接地反彈是兩種瞬態(tài)效應(yīng)，它們對(duì)電源完整性具有相同的影響，但產(chǎn)生的方式彼此不同。通過使用場(chǎng)求解器，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)控制PDN瞬態(tài)電流的Z參數(shù)和寄生效應(yīng)提取PDN阻抗。每當(dāng)電路或系統(tǒng)狀態(tài)改變時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)，此時(shí)系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入一種新的穩(wěn)定狀態(tài)。有時(shí)，系統(tǒng)中的瞬態(tài)響應(yīng)非1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04
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發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) I OrCAD X 24.1中的新功能
時(shí)間日期：2024年10月16日，星期三時(shí)間：北京時(shí)間-下午15:00課程概述無論您是經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶還是新手，都可以加入這次由Cadence主辦的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解OrCADXCapture、PSpice和OrCADXPrestoPCBEditor中的最新更新和增強(qiáng)功能如何幫助您快速、正確和互聯(lián)地進(jìn)行設(shè)計(jì)。本次演示涵蓋了從數(shù)據(jù)管理到自動(dòng)化、可用性到集成分析的所1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-12 08:04
2024年度網(wǎng)課 I “一站式” PCB 設(shè)計(jì)——基于 Allegro X Design Platform 24.1 最新版本
PCB設(shè)計(jì)是一門綜合學(xué)科，包括硬件、結(jié)構(gòu)、工藝、信號(hào)完整性……這些領(lǐng)域需要緊密配合。每個(gè)行業(yè)、公司都有其獨(dú)特的PCB設(shè)計(jì)需求。但是，無縫協(xié)同、數(shù)據(jù)可視可管理、高效開發(fā)，和高質(zhì)量、高可靠交付是各行業(yè)一致的需求。AllegroXDesignPlatform是一個(gè)系統(tǒng)分析設(shè)計(jì)平臺(tái)，集上述功能于一身，實(shí)現(xiàn)PCB“一站式”設(shè)計(jì)。本系列網(wǎng)課次共10次線上直播課程，我們將2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-28 08:02
開始報(bào)名！PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場(chǎng)研討會(huì)——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì)
2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將聚焦于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和成果展示，旨在為參會(huì)者提供最前沿的設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)分享。您可以了解到通過AI/ML技術(shù)與EDA技術(shù)的整合將比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法學(xué)帶來數(shù)十倍的效率提升；2.5D和3D封裝設(shè)計(jì)在后628瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-21 08:04
如何減少逆變器中的電磁干擾
本文要點(diǎn)逆變器是用于將輸入直流電轉(zhuǎn)換為輸出交流電的一種電路。在高頻開關(guān)操作時(shí)，電源開關(guān)會(huì)產(chǎn)生較大的dv/dt和di/dt值，從而導(dǎo)致逆變器中產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。使用軟開關(guān)的逆變器稱為諧振逆變器。逆變器是用于將輸入的直流電轉(zhuǎn)換為輸出交流電的一種電路。逆變器可用于電池供電系統(tǒng)、可再生能源系統(tǒng)、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。逆變器是一種電力電子轉(zhuǎn)換器，能夠?qū)⑤斎氲闹? -
發(fā)布了文章 2024-09-15 08:06
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發(fā)布了文章 2024-09-15 08:06
器件封裝類型：選擇標(biāo)準(zhǔn)
本文要點(diǎn)芯片制造商必須平衡集成電路的許多設(shè)計(jì)參數(shù)（有時(shí)這些參數(shù)會(huì)相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區(qū)別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)遇到的一些常見封裝類型。電子產(chǎn)品的形狀和尺寸多種多樣，用于實(shí)現(xiàn)其功能的器件也是如此。起初，設(shè)計(jì)人員可能無法獨(dú)自區(qū)分產(chǎn)品規(guī)格單上的不同器件封裝類型，尤其是在參數(shù)沒有區(qū)別的情況下。很容易在不知情的情況下購買過大、 -
發(fā)布了文章 2024-08-31 08:02
Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)集成到同一顆芯片中，持續(xù)保持連接解決方案領(lǐng)域領(lǐng)先地位
當(dāng)今的數(shù)字格局瞬息萬變，走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關(guān)鍵。對(duì)于MaxLinear來說，彌補(bǔ)固件和硬件開發(fā)之間的差距至關(guān)重要。該公司的所有產(chǎn)品都旨在解決關(guān)鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，MaxLinear持續(xù)使用Cadence工具。MaxLinear掌握獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)。在光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，MaxLi1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-31 08:02
利用設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析實(shí)現(xiàn)“左移”策略，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
為了在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子市場(chǎng)中立于不敗之地，一種被稱為“左移”（shiftleft）的設(shè)計(jì)策略越來越流行。如果完整的設(shè)計(jì)、工作流程描述為”從左往右“推進(jìn)，那么“左移”的作用是在設(shè)計(jì)、工作流程的早期階段發(fā)現(xiàn)和預(yù)防缺陷，盡可能在生命周期的早期將工程任務(wù)向左移動(dòng)，以此提高電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的質(zhì)量和性能。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域，左移的概念具體指的是，避免在出現(xiàn)問