動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
紫外(UV)老化測(cè)試：7個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題解析
紫外線對(duì)產(chǎn)品的影響在自然界中，陽(yáng)光中的紫外線是導(dǎo)致產(chǎn)品光降解和光老化的主要原因。這種無(wú)形的輻射不僅對(duì)人體健康構(gòu)成威脅，對(duì)產(chǎn)品的損害同樣不容忽視。產(chǎn)品或材料在加工、貯存及使用過(guò)程中，會(huì)受到光、熱、氧、機(jī)械應(yīng)力、臭氧、有害金屬離子、輻射等多種外界因素的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品或材料內(nèi)部發(fā)生物理或化學(xué)變化，最終失去其原有的使用價(jià)值。太陽(yáng)光對(duì)產(chǎn)品的具體影響紫外線造成的損害類型 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達(dá)到原子級(jí)別的鍵合，這種鍵合是通過(guò)電子共享或原子擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術(shù)在集成電路（IC）封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與引線框架（基板）連接的關(guān)鍵技術(shù)。盡管倒裝焊和載帶自動(dòng)焊1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:30
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:29
EBSD失效分析策略
材料失效分析在材料科學(xué)和工程實(shí)踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應(yīng)力腐蝕或環(huán)境誘導(dǎo)的脆性斷裂等。深入探究這些失效的原因，能夠幫助工程師和科學(xué)家有效控制風(fēng)險(xiǎn)，并預(yù)防未來(lái)的失效事件。金鑒實(shí)驗(yàn)室具備專業(yè)的測(cè)試設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁┎牧鲜Х治?，以?yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶680瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:27
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發(fā)布了文章 2024-12-23 17:30
FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測(cè)工具
聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無(wú)論是在通訊設(shè)備、交通工具還是醫(yī)療儀器中，它們都發(fā)揮著核心作用。隨著這些器件尺寸的日益微型化，對(duì)它們的精確診斷和修復(fù)技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。聚焦離子束技術(shù)（FIB）正是在這樣的需求下應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這些難題的關(guān)鍵技 -
發(fā)布了文章 2024-12-23 17:29
AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)下的分立半導(dǎo)體器件認(rèn)證
AEC組織概述AEC（AutomotiveElectronicsCouncil）是由美國(guó)三大汽車制造商克萊斯勒、福特和通用汽車共同發(fā)起成立的組織，成立于1994年。該組織的目標(biāo)是建立一套全球性的汽車電子部件標(biāo)準(zhǔn)，其成員包括全球的汽車制造商、電子模塊生產(chǎn)商和元器件供應(yīng)商。AECQ101標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)述AECQ101標(biāo)準(zhǔn)是一套針對(duì)汽車用離散半導(dǎo)體元件的可靠性測(cè)試和認(rèn)證標(biāo) -
發(fā)布了文章 2024-12-23 17:28
微焊點(diǎn)金屬間化合物分析：EDS與EBSD技術(shù)應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，集成電路的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單的平面二維布局到復(fù)雜的三維堆疊結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變極大地增強(qiáng)了芯片的性能，并提高了其功能集成度。三維集成電路的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵在于硅通孔技術(shù)（TSV），該技術(shù)允許不同層級(jí)的芯片實(shí)現(xiàn)垂直連接，從而創(chuàng)造出更為精密的芯片架構(gòu)。隨著焊點(diǎn)尺寸的持續(xù)減小，對(duì)焊料的選擇和焊接工藝提出了更高的要求，這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái) -
發(fā)布了文章 2024-12-23 17:27
什么是濕熱試驗(yàn)？
濕熱試驗(yàn)中的物理現(xiàn)象在進(jìn)行濕熱試驗(yàn)時(shí)，樣品會(huì)因?yàn)闇囟群蜐穸鹊慕换ビ绊懚馐艹睗袂趾Α＿@種潮濕侵害表現(xiàn)為多種物理現(xiàn)象，包括物質(zhì)的吸附作用、液滴的形成（凝露）、物質(zhì)的擴(kuò)散過(guò)程、液體的吸收（也稱為流通）以及材料的呼吸作用等。濕熱試驗(yàn)與現(xiàn)實(shí)環(huán)境的關(guān)聯(lián)濕熱試驗(yàn)的溫濕度條件通常模擬的是實(shí)際環(huán)境中較為罕見的條件，且作用時(shí)間比實(shí)際環(huán)境中要長(zhǎng)得多。因此，從模擬性角度來(lái)看，濕熱653瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-20 12:56
板彎曲試驗(yàn)在AEC-Q102的重要性
伴隨汽車電子技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，光電子元器件在車輛內(nèi)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，其可靠性要求亦不斷提升。AEC-Q102認(rèn)證乃是針對(duì)光電子元器件的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)，其中板彎曲試驗(yàn)（BoardFlexTest）作為關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)目之一，顯得尤為重要。AEC-Q102認(rèn)證的背景與意義1.什么是AEC-Q102認(rèn)證？AEC-Q102系汽車電子委員會(huì)（AEC）針對(duì)光電子元器件（諸如光電耦合、L
