漢思新材料文章

• 航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用2023-06-12 14:58

  

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產(chǎn)品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片 1009瀏覽量

• 攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應用案例分析2023-06-12 14:51

  

  攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供?？蛻粲媚z產(chǎn)品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。主要功能：數(shù)碼攝像機，視頻錄制，MP3播放，藍牙耳機，太陽鏡用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強?？蛻舢a(chǎn)品參數(shù)：POP芯片規(guī)格是12*12*0.7mm錫球直徑是

  PoP 芯片 1453瀏覽量

• 手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠2023-06-09 14:58

  

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產(chǎn)品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產(chǎn)品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發(fā)后交由代加工廠代工。之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現(xiàn)導通不良的情況，不良率高達20%TC測試的參數(shù)為：-40攝氏度

  cpu cpu芯片 汽車車載 芯片 944瀏覽量

• 安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠2023-06-07 16:14

  

  安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經(jīng)過客戶電話了解情況：客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規(guī)格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數(shù)78個球心間距0.8mm錫球直徑0.5mm間隙高度0.25~0.4mm處理器芯片的技術參數(shù)不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠?？蛻艏s有1800塊板出，對

  存儲芯片 芯片 1396瀏覽量

• 跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠2023-06-06 14:27

  

  跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻糸_發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測試方面：滿足消費類電子產(chǎn)品測試推薦即可。公司業(yè)務、技術人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客

  BGA芯片 跑步機 1312瀏覽量

• 車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例2023-06-05 14:38

  

  車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

  BGA 汽車車載 車載導航儀 990瀏覽量

• 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用2023-06-05 14:34

  

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

  芯片 藍牙耳機 4650瀏覽量

• 車載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4?？蛻粜枰鉀Q芯片加固，防止跌落時芯片脫落?？蛻粜枰龅錅y試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產(chǎn)品的研發(fā)，第一次可能用膠量比較少，頭批生產(chǎn)數(shù)量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術人

  BGA 定位儀 1134瀏覽量

• 運動DVBGA芯片底部填充膠應用案例分析2023-05-31 14:41

  

  運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運動DV，運動DV的主板用膠，經(jīng)過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結果，流動滲透性滿足要求，產(chǎn)品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達成合作。

  DV 芯片 832瀏覽量

• 工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析2023-05-30 14:12

  

  工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。芯片規(guī)格：12*12*1.35mmBGA錫球數(shù)：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固態(tài)硬盤 芯片 1435瀏覽量