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旺材芯片

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SK海力士資本支出大增,HBM是重點(diǎn)

SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場(chǎng)預(yù)期。證券界最初預(yù)測(cè)“SK海....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:28 ?1194次閱讀

NAND Flash終于漲價(jià)了,2021年來首次

盡管需求復(fù)蘇仍然緩慢,但減產(chǎn)推動(dòng)了價(jià)格上漲。由于無法承受虧本銷售,供應(yīng)商已將減產(chǎn)幅度擴(kuò)大到低于成本的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:25 ?1411次閱讀

華為成功擠進(jìn)全球網(wǎng)絡(luò)安全專利前三

全球網(wǎng)絡(luò)安全專利數(shù)據(jù)顯示,截至今年 8 月,位列專利持有量排名前十的企業(yè)中,中國(guó)企業(yè)占據(jù)了 6 席。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:22 ?957次閱讀

內(nèi)存市場(chǎng)報(bào)價(jià)不確定 存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控出貨!

據(jù)三星電子最新公布的財(cái)報(bào),第三季度利潤(rùn)超出預(yù)期一倍之多。該公司在9月當(dāng)季的凈利潤(rùn)下降40%,至5.5....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:18 ?792次閱讀

臺(tái)積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)?

日前,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在出席第一屆李國(guó)鼎獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時(shí)表示,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:05 ?1151次閱讀

蘋果正在自研WiFi和藍(lán)牙芯片

定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前由Zongjian Chen負(fù)責(zé)監(jiān)督,他也是 Srouji 團(tuán)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:31 ?961次閱讀

成熟制程面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)

臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價(jià)并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢(shì)驚人,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:18 ?732次閱讀

光芒熠熠:功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)未來科技之路

宏微科技依靠自身優(yōu)勢(shì)的長(zhǎng)期積累,成功實(shí)現(xiàn)了 IGBT、FRED 等功率半導(dǎo)體器件(涵蓋芯片、單管、模....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:45 ?1018次閱讀

三星擴(kuò)建美國(guó)晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動(dòng)工,初始投資目標(biāo)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:33 ?1032次閱讀

法雷奧指控英偉達(dá),涉嫌竊取商業(yè)機(jī)密

訴訟稱:“視頻會(huì)議中的法雷奧參與者立即認(rèn)出了源代碼,并在 Moniruzzaman 先生收到錯(cuò)誤提示....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:31 ?1064次閱讀

芯片大廠,瘋搶3nm產(chǎn)能

臺(tái)積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:30 ?1007次閱讀

九大半導(dǎo)體設(shè)備廠,業(yè)績(jī)觸底

據(jù)報(bào)導(dǎo),上季全球9大芯片設(shè)備商于中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收合計(jì)約105億美元、較去年同期暴增7成,其中荷蘭阿斯麥....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:28 ?1212次閱讀
九大半導(dǎo)體設(shè)備廠,業(yè)績(jī)觸底

電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。領(lǐng)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:18 ?1315次閱讀
電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

蘋果基帶芯片,再度延期

蘋果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件,但該....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:16 ?1079次閱讀

日本晶圓廠,開發(fā)1nm

LSTC 和 Leti 希望建立設(shè)計(jì)采用 1.4 納米至 1 納米工藝制造的半導(dǎo)體所需的基本技術(shù)。制....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:14 ?1605次閱讀

日本Lapidus和法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

報(bào)道指出,在2nm芯片的量產(chǎn)上,Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作,且也....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:12 ?1120次閱讀
日本Lapidus和法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

三星晶圓代工翻身,傳獲大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:06 ?1711次閱讀

蘋果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,蘋果現(xiàn)在可能無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 09:35 ?1212次閱讀

SK集團(tuán)旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,韓國(guó)SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 09:33 ?869次閱讀

PCIe:用CopprLink取代OCuLink?

PCI SIG 本周表示,它正在開發(fā) PCIe 5.0 和PCIe 6.0接口的布線規(guī)范,數(shù)據(jù)傳輸速....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-16 17:43 ?3033次閱讀
PCIe:用CopprLink取代OCuLink?

OpenAI CEO:我屯了很多H100

在此背景下,初創(chuàng)公司、AMD 等芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及谷歌和亞馬遜等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:57 ?1072次閱讀

值得關(guān)注的SoC趨勢(shì)

SoC 是這一進(jìn)步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個(gè)功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:52 ?1086次閱讀

全球半導(dǎo)體,明年暴漲20.2%

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報(bào),明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:27 ?1077次閱讀

全球晶圓廠利用率,將降至67%

盡管情況有所改善,但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟,預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%,部分....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:08 ?1035次閱讀
全球晶圓廠利用率,將降至67%

三星再出售ASML股份,獲得10億美元

這家韓國(guó)科技巨頭還在第二季度剝離了 0.9% 的股份,籌集了約 3 萬億韓元(約22億美元)。據(jù)三星....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:06 ?934次閱讀

全球第一個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí),它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 C....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-14 17:31 ?1185次閱讀

RISC-V是被遺忘的霸主?

Meta 和高通表示 RISC-V 架構(gòu)是他們芯片開發(fā)計(jì)劃的核心。公司高管還為利用該架構(gòu)制造主要計(jì)算....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-14 11:37 ?1369次閱讀

高通和銥星終止衛(wèi)星芯片合作關(guān)系

據(jù)CNBC報(bào)道,高通公司的一份聲明稱,智能手機(jī)制造商在衛(wèi)星到手機(jī)連接方面“表示傾向于基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:10 ?1464次閱讀

SRAM,存儲(chǔ)器的新未來

SRAM 的數(shù)量是任何人工智能處理解決方案的關(guān)鍵要素,它的數(shù)量在很大程度上取決于您是在談?wù)摂?shù)據(jù)中心還....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:05 ?1243次閱讀

Onsemi將于2024年開始內(nèi)部生產(chǎn)CIS

Onsemi 最初采用“fab lite”戰(zhàn)略,將其所有 CIS 解決方案的生產(chǎn)外包。然而,由于疫情....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:00 ?1281次閱讀