美國管控先進芯片出口、迫使中國積極投資非先進芯片領(lǐng)域，而在中國需求支撐下，提振全球9大半導體(芯片)制造設(shè)備商業(yè)績在上季明顯觸底、中國市場營收占比超過4成。

日經(jīng)新聞17日報導，因美國對先進芯片實施出口管制，迫使中國加強非先進領(lǐng)域產(chǎn)能、積極對非先進芯片進行投資，支撐全球9大芯片設(shè)備商業(yè)績明顯觸底。上季(7-9月、部分為8-10月)全球9大芯片設(shè)備商中，高達8家營收、純益高于前一季(2023年4-6月)水準，且本季(10- 12月、部分為2023年11月-2024年1月)預(yù)估將持續(xù)呈現(xiàn)緩和復(fù)蘇。

據(jù)報導，上季全球9大芯片設(shè)備商于中國市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增7成，其中荷蘭阿斯麥(ASML Holding)中國市場營收較去年同期飆增約3倍。上季9大芯片設(shè)備商中國市場營收合計值占整體營收比重達44%、較去年同期的23%呈現(xiàn)大幅增長，其中Screen Holdings中國市場營收占比達55%、科林研發(fā)(Lam Research)達48%、應(yīng)用材料(Applied Materials)達44%。

日本東京電子(TEL)社長河合利樹指出，「(中國)新客戶增加約20-30家」。關(guān)于中國需求的持續(xù)性，TEL指出，「已有訂單，2024年上半年、(中國營收占比)將持續(xù)達約4成」。

TEL 11月10日公布財報資料指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速，因此調(diào)高今年(2023年)全球芯片前段制程制造設(shè)備(晶圓廠設(shè)備、WFE)市場規(guī)模預(yù)估，其中上季(7-9月)中國市場占TEL整體營收比重首度沖破4成大關(guān)。

半導體設(shè)備，明年強勢復(fù)蘇

SEMI 宣布，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀錄后，半導體設(shè)備在2023年的銷售將下跌18.6%至 874 億美元。展望明年，半導體設(shè)備的銷售將強勢復(fù)蘇。SEMI預(yù)測，半導體設(shè)備2024 年的銷售將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設(shè)備市場在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進行了調(diào)整后，預(yù)計將在 2024 年出現(xiàn)強勁反彈?！?“由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的強勁長期增長的預(yù)測保持不變?！?/p>

首先，按照細分市場劃分。

SEMI在報告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預(yù)測的 16.8% 降幅。預(yù)計到2024 年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡?fù)蘇的大部分，達到 1000 億美元，銷售額達到 878 億美元，增長 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，后端設(shè)備細分市場銷售額 2022 年的下降預(yù)計將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計將下降 20.5%至 46 億美元。然而，測試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計到 2024 年將分別增長 7.9% 和 16.4%。

其次，按應(yīng)用劃分。

SEMI在報告中指出，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場狀況疲軟。預(yù)計 2023 年對領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預(yù)計 2024 年代工和邏輯投資將增長 3%。

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計 2023 年 DRAM 設(shè)備銷售額將下降 28%至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設(shè)備銷售額預(yù)計將下降 51%至 84 億美元。這也讓其成為了表現(xiàn)最差的半導體設(shè)備應(yīng)用。到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

再以地區(qū)劃分來看一下半導體設(shè)備的銷售現(xiàn)狀。

根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計 2023 年和 2024 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計中國臺灣將在 2023 年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國大陸預(yù)計將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預(yù)計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復(fù)增長。

以下結(jié)果反映了按細分市場和應(yīng)用劃分的市場規(guī)模（以十億美元為單位）：