臺(tái)積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò),不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn),而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并進(jìn)行商用。
2020-01-22 11:38:44
6553 三星電子宣布,將從本月開始在全球率先量產(chǎn)30納米級(jí)4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊
2011-06-01 08:55:55
978 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 :賽靈思公司(Xilinx)今天發(fā)布公告,宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證
2012-11-14 15:32:29
1076 20nm能讓我們超越什么?對(duì)于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司,為什么又要去追20nm呢?20nm FPGA會(huì)帶給我們什么樣的科技進(jìn)步?20nm FPGA背后到底蘊(yùn)藏了哪些巨大能量?
2013-01-22 08:36:34
1317 臺(tái)積電(TSMC)的高管對(duì)即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿,臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過一個(gè)預(yù)測(cè),他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45
699 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm突破性技術(shù)基礎(chǔ)之上,在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2013-01-31 15:52:16
893 臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:26
910 Altera公司今天宣布,公司展出了業(yè)界首款具有32-Gbps收發(fā)器功能的可編程器件,在收發(fā)器技術(shù)上樹立了另一關(guān)鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術(shù)的20 nm器件,該成果證實(shí)了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:43
1249 Xilinx采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)之首款20nm All Programmable器件開始投片常見問題解答:什么是UltraScale 架構(gòu)?ASIC 級(jí) UltraScale 架構(gòu)能為賽靈思 FPGA、3D IC 和 SoC 帶來哪些優(yōu)勢(shì)?
2013-07-09 20:28:52
2137 Mentor CEO認(rèn)為:進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后,摩爾定律可能會(huì)失效,每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%,這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:00
1635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列,并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計(jì)套件支持。
2013-12-10 22:50:33
935 有消息稱,這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮,不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn),但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:43
1870 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后,全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2015-03-04 09:47:26
1887 據(jù)報(bào)道AMD明年代號(hào)“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點(diǎn),北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn),希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:50
1150 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其與臺(tái)積公司( TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:49
1802 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採(cǎi)用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒,加快半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向更精密的 10nm 制程工藝之路,繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒,成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56
673 因應(yīng)快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng),英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品,均采用臺(tái)積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。
2017-02-28 08:39:12
839 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:40
1463 2012年3月2日-全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX)今日宣布行業(yè)第一個(gè)28nm FPGA器件已經(jīng)針對(duì)主要客戶開始量產(chǎn)
2012-03-02 16:03:32
578 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:“熟悉FPGA行業(yè)和對(duì)賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道,賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破, 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代?;?8nm技術(shù)突破之上的20nm產(chǎn)品系列
2012-11-19 09:27:48
3587 FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件“協(xié)同優(yōu)化”?!驹斍椤垦永m(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,X公司在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是
2013-08-22 14:46:48
甚至LTE等后3G標(biāo)準(zhǔn)。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件,正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺(tái)之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺(tái)FPGA,則以大量先進(jìn)技術(shù)和全新的設(shè)計(jì)有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列現(xiàn)已面世 Xilinx將業(yè)界最大容量器件翻番,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的440萬個(gè)邏輯單元 1. 賽靈思于2013年12月
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
Altera公司近期宣布,開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA,比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
近年來,隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展,支持重構(gòu)的FPGA器件新品迭現(xiàn)。Xilinx、Altera、Lattice的FPGA器件都是SRAM查找表結(jié)構(gòu)。Xilinx支持模塊化動(dòng)態(tài)部分重構(gòu)的器件族有
2011-05-27 10:23:28
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
Xilinx擴(kuò)展Spartan-3A FPGA系列,降低大容量成本敏感應(yīng)用系統(tǒng)總成本
賽靈思公司宣布,作為Spartan-3A FPGA系列平臺(tái)延伸的小封裝FPGA正式量產(chǎn)。這些小封裝FPGA在提供突破性價(jià)位的同
2008-09-02 08:50:17
643 臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示,40納米泛用型(40G)及40納米低耗電(40LP)工藝正式進(jìn)入量產(chǎn),成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:07
725 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)
2010-01-26 08:49:17
851 Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
Altera公司今天宣布,開始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對(duì)3-Gbps收發(fā)器應(yīng)用,為用戶提供了
2010-02-25 09:21:16
986 三星電子和賽靈思宣布45nm Spartan-6 FPGA全面量產(chǎn)
三星電子有限公司和賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前共同宣布,賽靈思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星電子旗下
2010-03-12 10:05:20
768 三星電子和Xilinx宣布45nm Spartan-6 FPGA 系列
全球高級(jí)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先者三星電子有限公司和全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前共同
2010-03-12 10:34:47
727 臺(tái)積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16
867 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:11
1269 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出基于 28 nm Kintex?-7 FPGA 的全新目標(biāo)參考設(shè)計(jì)和全新開發(fā)基板
2012-01-09 09:44:53
1512 Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high- metal gate
2012-01-26 19:20:20
36 Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)展示20nm的模擬和數(shù)碼設(shè)計(jì)技術(shù)。Sondrel在歐洲不同國(guó)家,以及以色列和中國(guó)有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì),包括前端,驗(yàn)證,DFT等全套設(shè)計(jì)服務(wù)。
2012-02-23 09:49:46
994 晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程,這與該公司過去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:44
1076 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開始採(cǎi)用 20nm 及 28nm 製程技術(shù)製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:12
1039 南韓媒體朝鮮日?qǐng)?bào)、聯(lián)合新聞通訊社(Yonhap News )日文版18日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球DRAM龍頭廠三星電子于17日宣布,已領(lǐng)先全球于前(4)月開始量產(chǎn)采用20nm制程技術(shù)的低耗電力(LP)DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:50
1078 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程,即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾(Intel)的22nm制程,拉開與三星電子(
2012-07-18 09:44:33
840 本書系統(tǒng)地論述了Xilinx FPGA開發(fā)方法、開發(fā)工具、實(shí)際案例及開發(fā)技巧,內(nèi)容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發(fā)基礎(chǔ)與進(jìn)階、Xilinx FPGA電路原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2012-07-31 16:20:42
11268 
8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作,在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11
636 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。延續(xù)在硅片融合上的承諾,Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺(tái),以結(jié)合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號(hào)處理器和微
2012-09-07 09:25:04
657 每一代硅片新技術(shù)既帶來了新機(jī)遇,也意味著挑戰(zhàn),因此,當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí),需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術(shù)亦是如此。 Altera在 20nm 制造節(jié)點(diǎn)的
2012-09-07 09:41:08
477 臺(tái)積電積極開發(fā)20nm制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下,未來1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評(píng)估,臺(tái)積電明年第1季開始試產(chǎn)A7,順利的話,后年上半
2012-09-28 09:40:06
1048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設(shè)計(jì))光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別,還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)行檢查。光學(xué)臨近校正法
2012-09-29 10:30:46
1761 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設(shè)計(jì))光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre LFD可對(duì)熱點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別,還可對(duì)設(shè)計(jì)工藝空間是否充足進(jìn)
2012-10-08 16:00:14
915 近期,Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù),延續(xù)在硅片融合上的承諾,克服了20nm設(shè)計(jì)五大挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:10
1077 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm工藝,Altera憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:58
1993 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:52
1196 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化, FPGA業(yè)界雙雄 已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略,在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升,蠶食ASIC之勢(shì)將愈演愈烈
2012-11-30 11:51:23
1865 據(jù)《韓國(guó)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺(tái)積電的20nm,雙方的長(zhǎng)期合作將繼續(xù)深入下去,而這也意味著,NVIDIA代號(hào)麥克斯韋(Maxwell)的下代GPU仍將出自臺(tái)積電之手。
2012-12-07 17:00:14
839 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì),究竟在20 nm制程上,Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)?詳見本文
2013-01-10 09:33:43
961 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:17
1257 賽靈思公司今天宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:50
3807 (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous)3D ICVirtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC
2013-10-22 10:13:18
1197 (TWSE: 2330, NYSE: TSM)生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品,同時(shí)也是可編程邏輯器件(PLD)產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:05
1214 2014年10月6日,中國(guó)北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布Kintex? UltraScale? KU115 FPGA器件正式出貨,從而使得其進(jìn)一步擴(kuò)展了其20 nm產(chǎn)品陣容。
2014-11-06 18:24:49
1134 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Virtex? UltraScale? 20nm FPGA已應(yīng)用于JDSU ONT 400G以太網(wǎng)測(cè)試平臺(tái)。
2015-04-09 11:13:25
857 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布,16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑,本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:52
1302 幾個(gè)星期之前在2015OFC展上,JDSU 推出了基于20nm UltraScale全可編程器件的預(yù)標(biāo)準(zhǔn)ONT 400G以太網(wǎng)測(cè)試平臺(tái)。新的測(cè)試平臺(tái)采用了JDSU成功的ONT測(cè)試平臺(tái)結(jié)構(gòu),其率先
2017-02-09 04:56:33
245 和SmartConnect技術(shù)相結(jié)合,使賽靈思能夠繼續(xù)為市場(chǎng)提供超越摩爾定律的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。 賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale?系列,獲得了領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代優(yōu)勢(shì)
2017-02-09 06:28:12
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在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中,功耗成為需要考慮的第一設(shè)計(jì)要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),本文描述了在未來的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:00
5058 隨著xilinx公司進(jìn)入20nm工藝,以堆疊的方式在可編程領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),與其配套的EDA工具——新一代高端FPGA設(shè)計(jì)軟件VIVADO也備受關(guān)注和飽受爭(zhēng)議。
2017-02-11 19:08:00
4986 Xilinx 的Virtex UltraScale系列的器件均采用20nm工藝實(shí)現(xiàn),具有極高的性能,包含較高的串行I/O帶寬和強(qiáng)大的邏輯能力,作為行業(yè)內(nèi)僅有的20nm處理器中的高端FPGA,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)400G的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)應(yīng)用和大規(guī)模ASCI原型設(shè)計(jì)和仿真。
2017-04-05 17:13:11
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三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12
586 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:41
1547 20nm會(huì)延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢(shì),但是要付出成本代價(jià)。2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展,進(jìn)一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題,在一個(gè)封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高,這一節(jié)點(diǎn)也增加了體系結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。目前為止,它也是功耗管理最復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)。
2017-09-15 09:54:30
10 在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上,賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點(diǎn)的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場(chǎng)推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:45
706 作為國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)高鎳三元材料的企業(yè),目前寧波容百鋰電的高鎳體系NCM622及NCM811已經(jīng)全面量產(chǎn)供應(yīng)給客戶。其中,高鎳體系月產(chǎn)能已超過720噸。
2018-01-31 14:03:56
5175 韓國(guó)三星電子公司20日說,已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片,將在全球率先量產(chǎn)。
2018-07-02 12:50:00
1441 賽靈思公司(Xilinx)今天宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出貨,從而使得其進(jìn)一步擴(kuò)展了其20 nm產(chǎn)品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦
2018-09-07 15:08:00
7603 賽靈思公司(Xilinx)今天宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA已經(jīng)開始向客戶發(fā)貨,并將業(yè)界唯一20nm高端產(chǎn)品系列擴(kuò)展至單芯片
2018-09-13 16:52:00
994 在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:00
3624 了解Xilinx如何在UltraScale器件中推進(jìn)其突破性的部分重配置技術(shù)。
該視頻全面介紹了20nm UltraScale FPGA的新功能,擴(kuò)展功能和系統(tǒng)要求。
2018-11-26 06:45:00
1988 本視頻介紹了Xilinx的28nm,20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初發(fā)生的2D標(biāo)記變化。
本概述提供了有用的信息,包括2D標(biāo)記趨勢(shì),客戶利益,標(biāo)簽
2018-11-26 06:24:00
2335 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列(現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件),同時(shí)利用臺(tái)積公司的
2018-12-28 00:02:02
832 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個(gè)電源的時(shí)序或按照預(yù)定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:00
1618 Xilinx 在其豐富的產(chǎn)品系列中,制定積極的發(fā)展路線圖,貫穿旗下三大產(chǎn)品類別,而且每個(gè)類別均可支持和加強(qiáng)上一代產(chǎn)品發(fā)展,致力于繼續(xù)保持領(lǐng)先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+
2019-04-25 14:57:16
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近日,LG顯示生產(chǎn)向蘋果供應(yīng)柔性O(shè)LED的坡州E6-1產(chǎn)線試稼動(dòng)后發(fā)生了停工。此前LG顯示計(jì)劃在E6-1產(chǎn)線先量產(chǎn)后,再稼動(dòng)E6-2產(chǎn)線。
2019-06-06 14:44:16
3665 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑,本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:44
2295 “臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠(3 Peat)’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù),讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:52
2209 FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA產(chǎn)品VU19P后,英特爾(Intel)也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產(chǎn)品線。
2019-11-21 16:15:52
3086 10月24日,三星電子宣布,在業(yè)內(nèi)率先開始量產(chǎn)12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片內(nèi)存。
2019-11-27 17:20:06
751 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV,來自臺(tái)積電,而接下來臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中,計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。
2019-12-09 09:47:42
2538 賽靈思UltraScale架構(gòu):行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu),可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴(kuò)展。
2019-12-18 15:30:23
801 為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)解決方案。
2020-05-23 10:15:04
467 ,LPDDR5有望對(duì)下一代便攜電子設(shè)備(手機(jī)、平板)的性能產(chǎn)生巨大提升。 美光率先量產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存,小米10首發(fā) 今年2月,內(nèi)存大廠美光率先宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM芯片,并同時(shí)宣布首發(fā)于小米
2020-10-27 11:40:03
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據(jù)英文媒體報(bào)道,臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),獲得了蘋果等公司的大量訂單,為他們帶來了可觀的營(yíng)收。
2020-11-05 09:08:02
548 四個(gè)族,如下圖所示。 其中45nm工藝的產(chǎn)品Spartan6在國(guó)內(nèi)目前應(yīng)用還是比較廣的,可能因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Xilinx高端芯片對(duì)國(guó)內(nèi),其余產(chǎn)品均已下架,隨著2017年5月11日Xilinx官方宣布Spartan7進(jìn)入量產(chǎn)階段,Sp
2020-11-13 18:03:30
14065 在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后,臺(tái)積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。
2020-11-26 15:46:48
1806 FPGA采用的是統(tǒng)一的28nm設(shè)計(jì)架構(gòu),客戶在不同子系列的使用方式上是統(tǒng)一的,消除了不同子系列切換使用帶來的不便。當(dāng)然Kintex?-7、Virtex?-7兩個(gè)系列后續(xù)還有20nm和16nm設(shè)計(jì)架構(gòu)。
2021-01-30 06:00:11
16 Xilinx FPGA的監(jiān)控器件補(bǔ)充部件指南
2021-04-27 19:28:56
5 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點(diǎn)Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,F(xiàn)inFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:49
1165 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:54
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評(píng)論