根據(jù)當(dāng)前業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，汽車的自動(dòng)駕駛功能可分為 L0 到 L5六個(gè)級(jí)別。每一個(gè)級(jí)別的上升都意味著，ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）需具備更靈敏的探測(cè)性和對(duì)更龐雜數(shù)據(jù)的快速處理能力，以達(dá)到更安全穩(wěn)定的駕駛體驗(yàn)。

目前大多數(shù)汽車廠商在設(shè)計(jì) L2 級(jí)汽車時(shí)，一般采用“多個(gè)雷達(dá)+攝像頭傳感器”的組合，但要達(dá)到 L3 及更高級(jí)別，還需要其他傳感器的輔助，其中最受關(guān)注的就是LIDAR（激光雷達(dá)）。

LIDAR（激光雷達(dá)）

LIDAR能在1秒內(nèi)發(fā)射高達(dá)數(shù)百萬(wàn)的脈沖光，形成龐大的點(diǎn)云，繪制出物體的精確輪廓，從而構(gòu)建出周圍環(huán)境的三維模型。能比攝像頭構(gòu)建更真實(shí)的3D環(huán)境，比毫米波雷達(dá)具有更準(zhǔn)確的物體識(shí)別能力。

當(dāng)前，LIDAR 已被開(kāi)發(fā)為 ADAS 的重要組成部分

根據(jù)結(jié)構(gòu)，激光雷達(dá)可以分為兩大類：機(jī)械式激光雷達(dá)和固態(tài)激光雷達(dá)。機(jī)械式的裝配困難、掃描頻率低；固態(tài)激光雷又可分為MEMS半固態(tài)激光雷達(dá)、Flash固態(tài)激光雷達(dá)和OPA固態(tài)激光雷達(dá)三種。

其中，MEMS半固態(tài)激光雷達(dá)是當(dāng)前的市場(chǎng)主流，被認(rèn)為是量產(chǎn)的首選。

原因在于，MEMS半固態(tài)激光雷達(dá)本質(zhì)是一種硅基半導(dǎo)體元件，采用半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)，即把所有的機(jī)械部件集成到單個(gè)芯片上，工藝制程并不高，技術(shù)成熟、成本低，且微鏡震幅小、頻率高，相對(duì)而言量產(chǎn)難度較低。

MEMS制造工藝

目前比較常用的MEMS制造工藝是表面微加工（Surface Micro Machining），通過(guò)三維堆疊技術(shù)把器件固定在硅晶圓上，與IC生產(chǎn)工藝兼容，集成度較高。

但是，MEMS制造工藝的量產(chǎn)率較IC制造工藝更低。

這是由于MEMS是一種三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，而IC則是平面結(jié)構(gòu)，封裝難度更高；而且MEMS器件對(duì)于光、磁、熱、力等外部因素更加敏感，MEMS激光雷達(dá)還需達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，因而對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)環(huán)境的要求更為苛刻。

僅從“力”和“位移”這二個(gè)變量來(lái)看，在MEMS微鏡的封裝和微鏡元件的貼裝過(guò)程中對(duì)MEMS器件進(jìn)行取放時(shí)，真空負(fù)壓吸嘴的定位精度和重復(fù)性，拾取和放置的力度，以及停留的時(shí)間等，都是需要重點(diǎn)注意的問(wèn)題。

目前，MEMS產(chǎn)品的封裝需要定制特殊形狀及材料的吸嘴，配合10g~30g的取放力度，來(lái)保證封裝過(guò)程中MEMS芯片無(wú)壓傷或隱裂等情況的發(fā)生。

精細(xì)可控的鍵合壓力，降低損耗

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常輕的壓力觸碰MEMS元件，降低損耗。

高精度對(duì)位、貼片，保證良率

微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

突破式Z軸設(shè)計(jì)，提升速度

采用一體化高度集成設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問(wèn)題，中空Z(yǔ)軸高速取放，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

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