。 ? 從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝 ? 在典型的半導(dǎo)體封裝流程中，傳統(tǒng)封裝技術(shù)以引線框架型封裝作為載體，芯片與引線框架通過(guò)焊線連接，引線框架的接腳采用引線鍵合互聯(lián)的形式。這里面主要包括了DIP、SOP、QFP、QFN等封裝形式，傳統(tǒng)封裝的功
2023-10-06 08:52:32
2582 
3月14日，蔚來(lái)與寧德時(shí)代在北京簽署框架協(xié)議，雙方將基于蔚來(lái)?yè)Q電場(chǎng)景需求，推動(dòng)長(zhǎng)壽命電池研發(fā)創(chuàng)新。
2024-03-15 10:18:06141 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1x1.5無(wú)引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 11:13:34
0 任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
2024-03-05 09:03:53265 ，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致引線熔斷失效。目前小線徑鍵合金絲在高集成度、多I/O、高頻率封裝中的應(yīng)用越來(lái)越多，但對(duì)小線徑金絲熔斷特性的研究較少。文中分析了熔斷電流理論計(jì)算的局限性，設(shè)計(jì)了熔斷電流測(cè)試樣件及測(cè)試軟件，對(duì)小線徑金絲的熔斷電流進(jìn)行
2024-03-05 08:41:3757 
藍(lán)光激光焊接技術(shù)是一種先進(jìn)的焊接方法，特別適用于銅及銅合金的焊接。銅鋁激光焊接工藝仍然是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。這種工藝?yán)眉す馐母吣芰棵芏葘~鋁材料加熱至熔點(diǎn)以上
2024-02-27 10:18:0296 
共讀好書 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要： 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內(nèi)部連接，即芯片和電路或者引線框架
2024-02-21 11:50:35140 
由于銅及銅合金對(duì)激光的吸收率較高，藍(lán)光激光焊接機(jī)可以輕松實(shí)現(xiàn)銅及銅合金的焊接。由于激光束的能量密度高，可以快速熔化金屬，實(shí)現(xiàn)高效焊接。同時(shí)，通過(guò)精確控制激光功率和焊接速度，可以獲得穩(wěn)定一致的焊接效果
2024-02-21 11:25:05169 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無(wú)引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 10:04:170 材料組清單:灰鑄鐵，球墨鑄鐵-鐵素體，球墨鑄鐵-珠光體，蠕墨鑄鐵，碳鋼，低合金鉻鋼，低合金鎳鋼，低合金鉬鋼，中間合金鉻鋼。高合金鉻鋼（不銹鋼），奧氏體不銹鋼，高合金鎳鈷鋼，鋁合金，銅合金，黃銅合金，鎂合金，鎳合金，鈦合金，鈹合金，鈷合金
2024-01-14 09:40:14207 
都是用銅材，制程相同，也要制作模具，但傳統(tǒng)TO247封裝方式芯片跟引線框架之間會(huì)有錫膏貼合，這樣的封裝方式會(huì)有VOID問(wèn)題，會(huì)產(chǎn)生空洞問(wèn)題，如果用在大電流大電
2024-01-06 14:22:15410 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
2023-12-20 08:41:09418 
JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過(guò)公開收購(gòu)等方式，旨在收購(gòu)新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要包括封裝基板(占比近70%)，引線框架(占比近20%)，以及陶瓷靜電吸盤等。
2023-12-13 16:41:32486 （CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時(shí)，表面安裝技術(shù)被稱作
2023-12-11 01:02:56
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302172 
MyBatis框架是一種流行的Java持久化框架，主要用于簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)庫(kù)操作和管理。它提供了一種簡(jiǎn)潔的方式來(lái)訪問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)，并將SQL語(yǔ)句從Java代碼中分離出來(lái)，從而提高了代碼的可維護(hù)性和可讀性
2023-12-03 14:49:50604 激光焊接是一種高精度的焊接技術(shù)，適用于各種材料，包括薄銅金屬。當(dāng)使用激光焊接設(shè)備在焊接0.2mm薄銅合金的工藝時(shí)，需要采用特定的工藝和操作方法。 一、準(zhǔn)備階段， 激光焊接設(shè)備在焊接0.2mm薄銅合金
2023-11-30 11:57:55236 
引線環(huán)是制冷型紅外探測(cè)器（以下簡(jiǎn)稱探測(cè)器）的電學(xué)接口，用于實(shí)現(xiàn)探測(cè)器與系統(tǒng)的電學(xué)輸入和輸出。傳統(tǒng)引線環(huán)主要由上金屬環(huán)、下金屬環(huán)和陶瓷圓環(huán)三部分構(gòu)成（如圖1所示）。
2023-11-30 09:45:17249 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？
2023-11-28 17:08:46261 
錫膏是smt貼片過(guò)程中不可缺少的焊料輔料。根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏。錫膏的熔點(diǎn)與焊接合金的成分密切相關(guān)。以下錫膏廠家總結(jié)了不同合金制成的錫膏熔點(diǎn)知識(shí)如下:錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)是227
2023-11-27 16:59:12347 
金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內(nèi)部連接，即芯片和電路或者引線框架之間的互連。本文在深入了解鍵合機(jī)理后，選用 25μm 金絲，基于正交
2023-11-19 14:37:48238 
)功放、氣密封裝、半導(dǎo)體芯片三維堆疊等。 金錫合金的制備方法主要包括焊膏回流、焊料預(yù)制片、蒸發(fā)、磁控濺射、交替電鍍、合金電鍍等。綜合考慮成本、工藝難度、與微小尺寸電路兼容性等因素，合金電鍍是最優(yōu)選擇。本文主要探討了影響金
2023-11-02 16:47:50361 
為什么現(xiàn)在原來(lái)越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉?b class="flag-6" style="color: red">封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問(wèn)題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于有引線框架片或BGA標(biāo)志，襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地。
2023-11-01 15:16:17320 應(yīng)用。 第一部分：合金電阻與貼片電阻的區(qū)別 1. 外觀區(qū)別 合金電阻一般是松散的線圈狀物，通常有兩條引線；貼片電阻則是一個(gè)小小的方塊，通常四周有不同顏色的線路。從外觀上看，兩種電阻的外形不太相同。 2. 電氣特性區(qū)別 合金電阻
2023-10-29 11:21:58891 ASIA亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽和中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，在電子元件、半導(dǎo)體封測(cè)、工程機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域，與行業(yè)伙伴深度交流，重點(diǎn)展現(xiàn)了數(shù)字化下材料研發(fā)與應(yīng)用多樣性。 貴州貴陽(yáng)·中電元電接插年會(huì) 在10月19日的貴州貴陽(yáng)·中電元電接
2023-10-27 16:17:30562 
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封裝，帶外露熱傳導(dǎo)墊片。該小型封裝為無(wú)鉛產(chǎn)品，引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
座了，不過(guò)其中大多數(shù)還是分立器件或者低端的引線框架類封裝在大陸能做基板類封裝的就算是有一定技術(shù)實(shí)力的工廠了，尤其是倒裝類封裝甚至被很多人歸類為先進(jìn)封裝了。能做基板封裝的工
2023-10-25 14:50:51278 
本文介紹了在識(shí)別數(shù)字可能隨著時(shí)間的推移變得不可讀的情況下區(qū)分變壓器引線的過(guò)程。它討論了小型單相變壓器面臨的挑戰(zhàn)，并提供了使用電阻和繞組匝數(shù)準(zhǔn)確識(shí)別H和X引線的見解。本文還介紹了如何執(zhí)行加法和減法極性
2023-10-24 16:05:48606 
引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法，其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應(yīng)焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:13835 
介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對(duì)IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過(guò)物理方法確認(rèn)，需通過(guò)軟件測(cè)量計(jì)算和化學(xué)腐蝕試驗(yàn)得到IMC覆蓋面積。詳述
2023-10-20 12:30:02447 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56742 
細(xì)分領(lǐng)域中位列第一。 ? 封裝的另一大趨勢(shì)則是小型化，現(xiàn)階段更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。為了滿足各種設(shè)計(jì)場(chǎng)景對(duì)封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)已經(jīng)不再使用膠水來(lái)進(jìn)行芯片粘接，而是會(huì)選擇使用芯片粘貼膠膜。 ? 引線鍵合封裝
2023-10-17 09:05:071000 在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過(guò)90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝
2023-10-13 08:48:24894 
初來(lái)乍到，還請(qǐng)多包涵。
最近打算進(jìn)入arm嵌入式領(lǐng)域，處理器為64位，主要方向是無(wú)線通信和移動(dòng)通信相關(guān)研發(fā)。正在檢索開發(fā)板，要求是需要支持Android和linux兩個(gè)系統(tǒng)，板子本身或者擴(kuò)展板上要有
2023-10-12 14:05:59
CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是排電阻引線的識(shí)別資料詳細(xì)說(shuō)明。排電阻也叫集成電阻，其外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)見圖。圖中BX表示產(chǎn)品型號(hào)，10表示有效數(shù)字，3表示有效數(shù)字后邊加“0”的個(gè)數(shù)，103即10000
2023-09-25 07:44:17
等領(lǐng)域?？梢詽M足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域的發(fā)展。他們要求嚴(yán)格且具有前瞻性。 陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框、封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技
2023-09-16 15:52:41328 
引線框架的引腳壓傷是嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題。引腳壓傷不僅會(huì)影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會(huì) 導(dǎo)致產(chǎn)品的電性能異常，甚至導(dǎo)致終端使用時(shí)發(fā)生短路、尖端放電等問(wèn)題。
2023-09-14 16:09:39915 
引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過(guò)內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。
2023-09-07 18:16:451871 
鎂合金主要用鑄造工藝成型，也可用塑性加工成材?，F(xiàn)有工程用金屬材料中，鎂合金密度最小，因此，采用鎂合金可減輕機(jī)器結(jié)構(gòu)的重量，從而提高效率，降低能耗。鑄造鎂合金在汽車、摩托車、電子、電影機(jī)械、林業(yè)和采礦
2023-09-05 16:05:06312 
主要介紹焊料合金在錫膏焊錫過(guò)程中的作用
2023-09-04 14:51:47429 
短1／5～1／6左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過(guò)雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071101 
半固態(tài)注射成型與注塑成型工作原理相近。首先將鎂合金錠加工切制成細(xì)顆粒狀，鎂合金顆粒原料依靠負(fù)壓、重力作用下輸送到料筒中，在料筒熱熔并旋轉(zhuǎn)的螺桿使合金顆粒向模具方向運(yùn)動(dòng)，當(dāng)其通過(guò)料筒的加熱部位時(shí)，合金顆粒呈現(xiàn)適合注射的熔融態(tài)或半固態(tài)
2023-08-18 16:46:37719 
高模型的精度和性能。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的迅猛發(fā)展，深度學(xué)習(xí)框架已成為了研究和開發(fā)人員們必備的工具之一。 目前，市場(chǎng)上存在許多深度學(xué)習(xí)框架可供選擇。本文將為您介紹一些較為常見的深度學(xué)習(xí)框架，并探究它們的特點(diǎn)
2023-08-17 16:03:091584 的傳輸路徑）的方法被稱為引線鍵合（Wire Bonding）。其實(shí)，使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統(tǒng)的方法了，現(xiàn)在已經(jīng)越來(lái)越少用了。近來(lái)，加裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49:471837 
深耕銅材行業(yè)38年，興業(yè)合金作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高精度銅板帶制造商，在本次慕尼黑電子展攜帶新品亮相，為連接器國(guó)產(chǎn)化發(fā)展提出了他們的解決方案。
2023-07-20 11:14:14533 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ATF-541M4低噪聲增強(qiáng)模式偽HEMT微型無(wú)引線封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)介.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-20 10:17:430 本文，《國(guó)際線纜與連接》特邀博威合金技術(shù)市場(chǎng)部亞太區(qū)總監(jiān)張敏先生共同探討國(guó)產(chǎn)銅合金研發(fā)趨勢(shì)~ 2023年7月11日~13日，擁有30年銅合金材料研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)的博威合金攜多款高性能材料解決方案，隆重
2023-07-19 15:18:56559 
擠壓機(jī)是輕合金（鋁合金、銅合金和鎂合金）管、棒、型材生產(chǎn)的主要設(shè)備。它的產(chǎn)生和發(fā)展不過(guò)是一個(gè)多世紀(jì)的時(shí)間，卻發(fā)生了巨大的變化。從幾兆牛手動(dòng)的水壓機(jī)，發(fā)展成為兩百兆牛全自動(dòng)的油壓機(jī)，擠壓機(jī)的種類也大大增加。
2023-07-17 15:57:210 中國(guó)制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語(yǔ)定義、外形尺寸、測(cè)試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》 中主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程
2023-07-03 09:02:52631 
，天智合金材料有限公司在泉州洛江區(qū)注冊(cè)成立，僅半年后，水氣聯(lián)合霧化生產(chǎn)線建成，并全面投產(chǎn)金剛石超硬工具合金胎體粉。10年來(lái)，天智合金在材料、工藝、測(cè)試三大領(lǐng)域不斷創(chuàng)新與實(shí)踐，成為行業(yè)國(guó)內(nèi)一流的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試中心
2023-06-20 13:54:37242 
的“動(dòng)蕩”。 ? 按應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、光刻膠、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封裝材料包括封裝基板、引線框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
激光熔覆和激光合金化都是利用高能量密度激光束在基體和基體表面形成的快速熔化過(guò)程。具有完全不同成分和性能的合金涂層。 一、激光熔覆與激光合金化的兩個(gè)過(guò)程類似，但有本質(zhì)區(qū)別，主要區(qū)別如下： 1、激光
2023-06-19 14:03:21293 及微電子封裝中的引線、基板載體、金屬圍框、管殼等。由于結(jié)構(gòu)上的限制無(wú)法使用平行縫焊工藝實(shí)現(xiàn)其氣密性封裝。作為另一種常用的氣密封裝工藝，激光封焊相較于平行縫焊工藝在復(fù)雜異形結(jié)構(gòu)封接方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，激光
2023-06-09 15:44:15574 化合物。UL易燃性分類等級(jí)94V-0水分敏感性：根據(jù)J-STD-020為1級(jí)端子：完成面——銅引線框架上的NiPdAu?？珊附拥陌凑誐IL-STD-202，方法20
2023-06-09 13:13:34
鎂合金常見的焊接工藝有熔化焊和固相焊兩大類。熔化焊主要有鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、電子束焊、激光焊等方法，固相焊主要是攪拌摩擦焊。其中，攪拌摩擦焊憑借焊前準(zhǔn)備工作少、無(wú)需保護(hù)氣體和焊材、可實(shí)現(xiàn)全位置焊接、焊件力學(xué)性能好、焊后應(yīng)力變形小等優(yōu)點(diǎn)已成為優(yōu)先考慮的焊接方法。
2023-05-29 11:19:49573 
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
2023-05-19 11:39:29697 封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:391061 
環(huán)境中使用※ 重復(fù)性：±5mK@77K（通過(guò)100次300K到77K的熱沖擊測(cè)試而來(lái)）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm質(zhì)量：500mg引線：2根裸片封裝形式：銠鐵合金封裝在陶瓷內(nèi)部，
外部封裝在氧化鋁外殼內(nèi)
2023-05-16 11:12:23
引線框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的布線和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很少用在RF集成解決方案中。
2023-05-15 11:12:26989 
坡莫合金金屬磁芯、非晶、微晶磁芯介紹坡莫合金鐵芯和鐵氧體鐵芯制作高頻變壓器、濾波、電感、磁放大器、脈沖變壓器、脈沖壓縮器等應(yīng)用在高端領(lǐng)域中性能特點(diǎn):坡莫合金金屬磁芯:各類坡莫合金材料有著各自
2023-05-11 09:49:062849 
封工藝。
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。金屬封裝主要用于各類集成電路、微波器件等產(chǎn)品，具有良好的兼容性，使用靈活方便
2023-05-09 11:23:07
鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無(wú)劃疵、臟污、塵埃及其他粘附物,使金絲與半導(dǎo)體芯片之間、金絲與引線框架之間有足夠的接合強(qiáng)度。
2023-05-09 09:23:452437 
將半導(dǎo)體芯片壓焊區(qū)與框架引腳之間用鋁線連接起來(lái)的封裝工藝技術(shù)!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機(jī)AB550為桌面式焊線機(jī)，其為全自動(dòng)超聲波焊線機(jī)，應(yīng)用于細(xì)鋁線的引線鍵合，主要應(yīng)用于COB及PCB領(lǐng)域。
2023-05-08 12:38:512921 
扇出型圓片級(jí)封裝（FoWLP）是圓園片級(jí)封裝中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝圓片級(jí)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級(jí)封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:171071 
QFN封裝（方形扁平無(wú)引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。
2023-05-06 09:31:19974 
射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 4月7日，“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃揭榜掛帥項(xiàng)目“高端集成電路引線框架銅合金材料研發(fā)與應(yīng)用”里程碑節(jié)點(diǎn)考核會(huì)在博威合金成功召開?？萍疾扛呒夹g(shù)中心材料處雷瑾亮處長(zhǎng)、科技部資源配置與管理司發(fā)展計(jì)劃
2023-04-14 09:45:27646 
頂部散熱元件除了布局優(yōu)勢(shì)外，還具有明顯的散熱優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫@種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導(dǎo)率（通常在100~210W/mk之間），因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075 霍爾元件的工作電流引線與霍爾電壓引線能否互換？為什么？
2023-04-13 11:06:12
工藝，F(xiàn)C-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝?！ GA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢(shì)
2023-04-11 15:52:37
塑封料與芯片、芯片底座和引線框架間較差的黏附性會(huì)導(dǎo)致缺陷或失效，比如貼裝過(guò)程中的“爆米花”效應(yīng)、分層、封裝開裂、芯片斷裂、芯片上金屬化變形等。因此，對(duì)封裝進(jìn)行具體物理和材料設(shè)計(jì)時(shí)，選擇的模塑料的黏附性是最重要的判別特性之一。
2023-04-11 13:59:29299 
在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 12:40:115766 引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來(lái)引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長(zhǎng)期存在
2023-04-11 10:35:16510 引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣就完成了我們所知道的半導(dǎo)體芯片。
2023-04-11 09:26:325081 引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來(lái)引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長(zhǎng)期存在
2023-04-10 14:36:47341 由于稱為引線框上倒裝芯片（FCOL）的封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，TI現(xiàn)在可以制造無(wú)引線鍵合的直流/直流轉(zhuǎn)換器。芯片通過(guò)銅凸塊直接連接到引線框架，這降低了MOSFET的導(dǎo)通電阻（Rdson），從而實(shí)現(xiàn)更高的效率和更低的功耗。
2023-04-10 09:28:46636 
引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)模應(yīng)用。引線鍵合工藝是先將直徑較小的金屬線
2023-04-07 10:40:125065 封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202871 彎曲性能即材料承受彎曲載荷時(shí)的力學(xué)特性。銅及銅合金彎曲性能的優(yōu)劣與連接器的可制造型、可靠性成正相關(guān)性。
2023-03-31 10:47:26382 引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
2023-03-30 10:52:253109 排針 間距2.54mm 2Pin(1x2) 銅合金 鍍金 直插
2023-03-28 18:26:55
線對(duì)板 PHD 間距2.00mm 2x6Pin 直插 銅合金
2023-03-28 18:26:51
線對(duì)板 間距1.20mm 2Pin 臥貼 銅合金
2023-03-28 18:26:51
線對(duì)板 間距1.20mm 2Pin 臥貼 銅合金
2023-03-28 14:50:50
線對(duì)板 PA 間距2.00mm 3Pin 直插 銅合金
2023-03-28 13:05:07
線對(duì)板 VH 間距3.96mm 6Pin 直插 銅合金
2023-03-28 13:05:07
線對(duì)板 間距2.50mm 12Pin 直插 銅合金
2023-03-28 12:44:16
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟，即將芯片與引線框架“包裝”起來(lái)。這種成型技術(shù)有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等，從成本的角度和其他方面綜合考慮，塑料封裝是最為常用的封裝方式，它占據(jù)了90%左右的市場(chǎng)。
2023-03-28 09:29:371180 
線對(duì)板 PND 間距2.00mm 2x20Pin 直插 銅合金
2023-03-24 15:44:31
排針 間距2.54mm 3Pin(1x3) 銅合金 鍍錫 彎插
2023-03-24 15:00:42
排針 1Pin(1x1) 銅合金 鍍金 直插
2023-03-24 14:03:25
引線框架是電子封裝中非常重要的組件，它們用于提供管芯和基板之間的電氣互連。這些引線框架使用焊膏材料粘合，而作為可靠性測(cè)試的一部分，測(cè)試焊點(diǎn)處引線的結(jié)合強(qiáng)度至關(guān)重要。在開發(fā)新的引線框架和最終組件時(shí)，拉伸測(cè)試可以揭示使用金、銅等各種材料的好處。
2023-03-24 10:54:08735 
純錫質(zhì)的，而是由錫合金成分合成的，錫合金目前主要有錫鉛合金，錫銀銅合金，錫銅合金等等，錫絲在生產(chǎn)制作過(guò)程中將錫絲制成空心絲狀，內(nèi)部是松香、助焊劑、水溶性樹脂、活化劑等等然后拉成絲狀均勻的繞在卷軸上。 錫絲因生產(chǎn)
2023-03-24 10:49:27835 
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