現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)設(shè)計(jì)流程是一個(gè)綜合性的過程,它涵蓋了從需求分析到最終實(shí)現(xiàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。下面將詳細(xì)介紹FPGA設(shè)計(jì)流程的主要步驟。
2024-03-16 16:38:28
1554 FPGA原型驗(yàn)證流程是確保FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)設(shè)計(jì)正確性和功能性的關(guān)鍵步驟。它涵蓋了從設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到功能驗(yàn)證的整個(gè)過程,是FPGA開發(fā)流程中不可或缺的一環(huán)。
2024-03-15 15:05:33
92 將詳細(xì)介紹NY8BM072A微控制器芯片方案的開發(fā)過程,包括燒錄芯片和編帶SOP16封裝等步驟。一、NY8BM072A芯片特點(diǎn)NY8BM072A是一款基于8位架構(gòu)
2024-03-11 22:11:15
在電子工程領(lǐng)域,微控制器(MCU)的開發(fā)與應(yīng)用是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。本文將重點(diǎn)討論九齊科技(Holtek)生產(chǎn)的NY8A051G單片機(jī),探討其開發(fā)流程、燒錄芯片方法以及編帶SOP8封裝的相關(guān)內(nèi)容
2024-03-11 22:03:16
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《dSPACE開發(fā)流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 09:08:15
0 Ansys仿真解決方案將助力舍弗勒在整個(gè)企業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)流程的數(shù)字化和標(biāo)準(zhǔn)化
2024-02-25 14:01:23
199 G口大流量服務(wù)器選擇的關(guān)鍵點(diǎn)有哪些?
2024-02-06 09:57:46
108 查看Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日發(fā)布新版的藍(lán)牙開發(fā)流程(Bluetooth Developer Journey),了解更多關(guān)于低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、藍(lán)牙定位服務(wù),以及電子貨架標(biāo)簽(ESL)等設(shè)計(jì)方法,我們將概述相關(guān)應(yīng)用開發(fā)流程中的關(guān)鍵步驟,并幫助您完成項(xiàng)目的每個(gè)階段。
2024-01-25 10:09:07
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載到主控芯片中的固件,配合芯片等硬件工作,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的特定功能。用戶如果想開發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品方案,主要步驟有硬件的選型、硬件的開發(fā)、固件的開發(fā)以及產(chǎn)品方案的測(cè)試等。用戶對(duì)測(cè)試出現(xiàn)的軟硬件問題進(jìn)行修復(fù)后就可以完成開
2024-01-19 16:16:27
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CCC認(rèn)證的申請(qǐng)流程以及該類型產(chǎn)品的發(fā)證周期。以下是CCC認(rèn)證申請(qǐng)流程的大致步驟:1.申請(qǐng)準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好申請(qǐng)材料,包括申請(qǐng)表、產(chǎn)品說明書、產(chǎn)品規(guī)格、技術(shù)文件等。2.測(cè)
2024-01-11 16:33:09
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工打樣流程包括哪些主要步驟?PCBA打樣的注意事項(xiàng)。在電路板制造的過程中,PCBA打樣是一個(gè)至關(guān)重要的步驟。PCBA打樣是確定PCBA設(shè)計(jì)的能力
2024-01-04 09:03:54
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FPGA的設(shè)計(jì)流程就是利用EDA開發(fā)軟件和編程工具對(duì)FPGA芯片進(jìn)行開發(fā)的過程。FPGA的開發(fā)流程一般包括功能定義、設(shè)計(jì)輸入、功能仿真、綜合優(yōu)化、綜合后仿真、實(shí)現(xiàn)與布局布線、時(shí)序仿真與驗(yàn)證、板級(jí)仿真
2023-12-31 21:15:31
電機(jī)電驅(qū)適配流程指的是將電機(jī)與電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)相匹配的過程。
2023-12-28 17:07:03
406 半孔板是一種特殊的PCB板,相比于常規(guī)的PCB板,它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中,將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。 首先,半孔板的制造流程與常規(guī)PCB板的流程在前期步驟
2023-12-25 16:13:07
319 硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-12-25 14:19:18
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-12-25 14:15:15
本報(bào)告針對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車用戶的隱私泄露的問題,對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車隱私開發(fā)方法與流程進(jìn)行分析。
2023-12-16 11:31:21
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pcb設(shè)計(jì)一般流程步驟
2023-12-13 17:30:30
1301 ava是一種面向?qū)ο蟮木幊陶Z(yǔ)言,廣泛用于開發(fā)各種類型的應(yīng)用程序。在開發(fā)Java應(yīng)用程序時(shí),有一些基本步驟需要遵循,以確保應(yīng)用程序的正確性和可靠性。 1.確定需求:這是開發(fā)任何應(yīng)用程序的第一步,包括
2023-11-28 16:52:01
500 開發(fā)Java程序的一般步驟通常包括需求分析、設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試和部署等階段。下面將詳細(xì)介紹Java程序開發(fā)的一般步驟。 需求分析階段: 在開始開發(fā)Java程序之前,首先需要進(jìn)行需求分析。需求分析是確定
2023-11-28 16:43:44
486 通過IPD管理體系,使企業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)更加關(guān)注市場(chǎng)和客戶的需求,加快市場(chǎng)響應(yīng)速度,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,減少項(xiàng)目浪費(fèi),降低開發(fā)成本,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)滿意度。
2023-11-28 14:47:19
316 編程語(yǔ)言,具有強(qiáng)大的功能和靈活性。編寫程序的過程通常包括定義變量、編寫函數(shù)、控制流程和處理輸入輸出等。 在編寫程序之前,我們需要選擇一個(gè)適當(dāng)?shù)募?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)環(huán)境(IDE)或文本編輯器。常見的IDE包括Visual Studio、Code::Blocks、Eclipse和
2023-11-27 16:21:31
1938 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《嵌入式軟件的開發(fā)流程.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:39:49
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《嵌入式軟件開發(fā)流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:37:56
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《嵌入式系統(tǒng)的組成及開發(fā)流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:35:08
1 硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-16 08:12:38
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MAC地址是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的獨(dú)特標(biāo)識(shí)符,而獲取和管理MAC地址是構(gòu)建和維護(hù)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵步驟。本文將介紹MAC地址申請(qǐng)流程,幫助讀者更好地理解和掌握網(wǎng)絡(luò)設(shè)備身份管理的重要步驟。在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)中,每個(gè)設(shè)備都擁有
2023-11-15 17:47:40
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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-15 15:55:02
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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-14 07:45:03
165 硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-10 14:17:13
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-10 14:14:27
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-10 08:07:33
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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-11-09 18:55:02
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在進(jìn)行電子硬件EDA設(shè)計(jì)時(shí),一般都需要按照一套完整的設(shè)計(jì)步驟流程,經(jīng)過這些流程下來(lái)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,就不會(huì)有產(chǎn)生設(shè)計(jì)紕漏的現(xiàn)象。 在電子硬件設(shè)計(jì)中,不管是大公司還是小公司,都會(huì)大差不差的按下面這個(gè)流程
2023-11-07 10:41:14
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硬件開發(fā)就是從無(wú)到有的設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品,小到一個(gè)開關(guān)電燈臺(tái)燈,大到個(gè)人計(jì)算機(jī),超算力航天控制系統(tǒng),這些都離不開硬件開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容,那這個(gè)從無(wú)到有的過程是怎樣實(shí)現(xiàn)的呢?一起來(lái)分析看一下。 整體模塊分析
2023-11-06 15:27:12
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的方法。本文將電源產(chǎn)品從市場(chǎng)需求到完成產(chǎn)品正樣這一開發(fā)過程的正確步驟進(jìn)行了總結(jié),并結(jié)合
這些步驟,提出了一套管理開關(guān)電源產(chǎn)品開發(fā)過程的綱要。
2023-10-30 16:02:32
0 張飛硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)教程PDF版本電子產(chǎn)品開發(fā)參考資料
2023-10-30 15:59:20
9 STM8的開發(fā)環(huán)境是什么,現(xiàn)在MDK支持STM8的開發(fā)了嗎
2023-10-28 06:02:58
AUTOSAR軟件開發(fā)流程簡(jiǎn)介 AUTOSAR軟件開發(fā)流程是指在AUTOSAR架構(gòu)下進(jìn)行軟件開發(fā)的一系列步驟和方法。它包括以下幾個(gè)主要階段: 需求分析:在這個(gè)階段,根據(jù)汽車電子系統(tǒng)的需求,定義和分析
2023-10-27 15:55:17
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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-10-26 09:40:03
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軟件sdk開發(fā)環(huán)境與硬件是如何通信的?如何編程實(shí)現(xiàn)控制的?
2023-10-24 08:19:14
在計(jì)算機(jī)化的發(fā)展進(jìn)程中,電路板開發(fā)的流程幾乎沒有重大的改變,但是開發(fā)的產(chǎn)品特性已經(jīng)有很大的不同,電路板開發(fā)工程師必須要面對(duì)這些挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)開發(fā)更優(yōu)質(zhì)的電路板。接下來(lái)我個(gè)大家介紹一下電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢(shì)和流程。
2023-10-15 12:07:11
690 貓精靈的發(fā)展史,硬件研發(fā)簡(jiǎn)介,設(shè)計(jì)文化,研發(fā)項(xiàng)目流程。
個(gè)人覺得最初百萬(wàn)級(jí)別天貓精靈產(chǎn)品從不到10個(gè)人的團(tuán)隊(duì)誕生,與項(xiàng)目流程,設(shè)計(jì)文化是息息相關(guān)的,文中詳細(xì)分享了項(xiàng)目的流程個(gè)人覺得非常有借鑒意義
2023-10-11 22:26:56
芯片的制作流程通常包括以下幾個(gè)主要步驟。
2023-09-27 09:37:04
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梳理單片機(jī)學(xué)習(xí)方法、產(chǎn)品開發(fā)流程
2023-09-21 17:20:07
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IPD(Integrated Product Development)是一種綜合性的產(chǎn)品開發(fā)流程,兼顧了產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、制造等環(huán)節(jié),旨在創(chuàng)建更快、更高效的開發(fā)流程,以實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)
2023-09-21 15:43:24
247 硬件IIC與軟件IIC在使用上的區(qū)別,對(duì)產(chǎn)品可靠性與效率的影響
2023-09-20 07:53:05
最近在調(diào)試產(chǎn)品,正好看到前人總結(jié)的一個(gè)調(diào)試流程圖,總結(jié)了本文,供大家交流學(xué)習(xí)。首先我們看看如下這個(gè)流程圖。 調(diào)試流程并不全然相同,有的時(shí)候會(huì)因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)品類型不一樣會(huì)有一些差異。 如下是另外一位前輩總結(jié)
2023-09-10 10:16:10
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Silicon Labs (亦稱“芯科科技”)作為領(lǐng)先的 Matter 解決方案供應(yīng)商,除了具備一站式 Matter 開發(fā)平臺(tái)來(lái)提供完善的軟硬件設(shè)計(jì)支持以外,近期并發(fā)布了一系列 “ Matter
2023-09-07 17:10:05
254 。
技術(shù)團(tuán)隊(duì)在客戶工廠排查問題
此外, 啟英泰倫還提供文檔中心和語(yǔ)音AI平臺(tái)配套開發(fā)工具**** 。文檔中心包含“硬件-軟件-產(chǎn)品方案-產(chǎn)品測(cè)試”全流程指導(dǎo)文檔,并附帶詳細(xì)的視頻教程。啟英泰倫語(yǔ)音AI平臺(tái)
2023-09-07 10:24:13
芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是指把原來(lái)設(shè)計(jì)好的芯片電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片模型。在這個(gè)過程中,設(shè)計(jì)好的芯片電路需要經(jīng)過一系列的工藝步驟,最終形成一個(gè)完整
2023-09-02 17:36:40
7330 EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,用于電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)的過程。以下是EDA設(shè)計(jì)流程的主要步驟:
1. 設(shè)計(jì)規(guī)劃(Design
2023-08-29 14:36:28
4664 防靜電地樁工程是在半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房中非常重要的一項(xiàng)工程,它的目的是為了有效地消除或減少靜電的積聚和釋放,保護(hù)設(shè)備和產(chǎn)品。以下是進(jìn)行防靜電地樁工程的流程和步驟: 1. 規(guī)劃與設(shè)計(jì):首先需要根據(jù)廠房的布局
2023-08-28 09:29:29
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產(chǎn)品上市時(shí)間。
HLS 基本開發(fā)流程如下:(1) HLS 工程新建/工程導(dǎo)入(2) 編譯與仿真(3) 綜合(4) IP 核封裝(5) IP 核測(cè)試測(cè)試板卡是基于創(chuàng)龍科技Xilinx Zynq-7000
2023-08-24 14:54:01
可編程邏輯器件進(jìn)行開發(fā),可加速算法開發(fā)的進(jìn)程,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。HLS 基本開發(fā)流程如下:(1) HLS 工程新建/工程導(dǎo)入(2) 編譯與仿真(3) 綜合(4) IP 核封裝(5) IP 核測(cè)試測(cè)試板卡
2023-08-24 14:40:42
語(yǔ)音AI平臺(tái)(以下簡(jiǎn)稱“平臺(tái)”),目前已迭代至3.0版本。
該平臺(tái)面向開發(fā)者和硬件廠商免費(fèi)開放,只需登錄平臺(tái)注冊(cè)即可自主針對(duì)各自產(chǎn)品進(jìn)行個(gè)性化的功能開發(fā),全流程低代碼、平臺(tái)化,操作便捷,賦能開發(fā)
2023-08-17 14:00:44
安路產(chǎn)品有相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)指南不?
2023-08-11 11:01:09
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-08-10 08:05:30
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中做流水燈的實(shí)驗(yàn)需要用到一個(gè)中間變量(代碼如下左側(cè),數(shù)據(jù)位的搬移如下右圖):
在FPGA的開發(fā)中是基于硬件,語(yǔ)言也是硬件描述語(yǔ)言,verilog的處理單位就是1bit;8bit的位寬數(shù)據(jù)可看作8個(gè)獨(dú)立
2023-08-09 11:58:19
硬件鎖相環(huán)電路怎么設(shè)計(jì)?硬件鎖相環(huán)電路的設(shè)計(jì)通常包括以下步驟。
2023-08-08 11:16:46
443 硬件電路開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開發(fā)的準(zhǔn)則,規(guī)范了硬件電路開發(fā)的全過程。
2023-08-03 10:31:22
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MP 安全TM是 MPS 專為汽車元器件開發(fā)的一套全新、先進(jìn)的安全開發(fā)流程。該流程已通過獨(dú)立認(rèn)證,且符合 ISO26262標(biāo)準(zhǔn)。ISO26262是針對(duì)汽車功能安全產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)而定義的一套標(biāo)準(zhǔn)。
2023-08-02 11:32:44
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本指南介紹了如何在持續(xù)集成開發(fā)流程中使用Jenkins和Docker。
本指南的受眾是嵌入式軟件開發(fā)人員。在指南中,我們還討論了測(cè)試平臺(tái)的主題,強(qiáng)調(diào)了使用Arm Fast Model技術(shù)的虛擬硬件
2023-08-02 10:50:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《X-NUCLEO-GFX01M1開發(fā)板的GUI開發(fā)流程介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 15:51:38
0 學(xué)生開發(fā)做項(xiàng)目和比賽的絕佳工具。
3.1.1測(cè)試DAPlink下載功能
測(cè)試環(huán)境:
mdk5.36
stm32f103zet6
SWD下載方式:
步驟1:SLogic Combo8只需要接四根線:
測(cè)試
2023-08-01 10:06:34
,以完成設(shè)備、云端和手機(jī)APP/微信小程序/網(wǎng)頁(yè)等應(yīng)用端的交互。整個(gè)開發(fā)流程中涉及到各類型的開發(fā)需求,僅在智能硬件開發(fā)方面,就需要實(shí)現(xiàn)底層硬件與通信模塊、通信模塊
2023-08-01 00:15:40
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SpinalHDL是基于Scala全新的硬件描述語(yǔ)言,解決了不少Verilog等傳統(tǒng)HDL語(yǔ)言的痛點(diǎn),可以快速的完成某些IP的開發(fā),和完美的融入現(xiàn)有的開發(fā)流程。 誠(chéng)然SpinalHDL的學(xué)習(xí)路線
2023-07-27 09:29:39
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作為一個(gè)小的知識(shí)拓展,這里先給出常見的開發(fā)流程(或稱為開發(fā)方法,Development Methodologies)
2023-07-13 09:20:39
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單片機(jī)方案開發(fā)是指利用單片機(jī)進(jìn)行電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的過程。在這個(gè)過程中,設(shè)計(jì)人員需要從需求出發(fā),通過選擇合適的單片機(jī)型號(hào),設(shè)計(jì)符合要求的硬件電路,并編寫高效、易讀、易維護(hù)的單片機(jī)程序。
2023-07-05 14:39:24
3166 ??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程,所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程,區(qū)分于 IC 設(shè)計(jì)制造流程喲(芯片制造流程多麻煩,要好
2023-07-04 14:37:17
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的一個(gè)技能。硬件問題越少對(duì)產(chǎn)品的影響就越小,這就體現(xiàn)出硬件電路設(shè)計(jì)的重要性。硬件電路設(shè)計(jì)的基本流程:1.確定設(shè)計(jì)需求:設(shè)計(jì)前需要了解用戶需求、設(shè)備功能以及性能參數(shù)等方
2023-06-30 13:56:03
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定義:硬件測(cè)試就是對(duì)項(xiàng)目開發(fā)過程的產(chǎn)品硬件(結(jié)構(gòu)、PCBA、關(guān)鍵部件等)進(jìn)行差錯(cuò)檢查,保證其質(zhì)量的一種過程活動(dòng)。硬件測(cè)試只是硬件產(chǎn)品質(zhì)量控制的方式之一,質(zhì)量管理包括一個(gè)質(zhì)量目標(biāo)ppm+三部曲(質(zhì)量策劃-質(zhì)量控制-質(zhì)量改進(jìn))。
2023-06-27 10:41:41
3831 硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-06-27 08:10:02
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的具體內(nèi)容如下:
五、實(shí)驗(yàn)步驟
工程創(chuàng)建及編譯流程與前面 Led 閃爍實(shí)驗(yàn)一致,在添加文件的步驟,添加本實(shí)驗(yàn)的 water_led 的 verilog 文件即可,管腳分配如下:
六、實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象
8 個(gè) led
2023-06-26 10:58:15
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。
作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-06-21 10:15:21
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-06-21 10:09:40
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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師
2023-06-21 08:42:27
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,已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。兆松科技針對(duì)這一行業(yè)難題,設(shè)計(jì)了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)工具,用以全面加速芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品研發(fā),包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)套件,高性能RISC-V編譯器,函數(shù)庫(kù)
2023-06-14 15:19:40
門級(jí)仿真(gate levelsimulation)也稱之為后仿真,是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。
2023-06-07 09:55:42
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自動(dòng)駕駛的研發(fā)流程
大致可以分為以下4個(gè)步驟:
軟件在環(huán) 軟件在環(huán)是基于仿真和模擬的軟件仿真,類似于賽車類游戲。即是在軟件系統(tǒng)里仿真模擬出真實(shí)的道路環(huán)境
如光照、天氣等自然環(huán)境,開發(fā)者可將
2023-06-01 16:28:12
0 自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)越來(lái)越重視性能、質(zhì)量和性價(jià)比,自動(dòng)駕駛口碑成為新技術(shù)應(yīng)用取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵,而口碑的建立依賴于相關(guān)軟
件開發(fā)流程、周期、時(shí)間和質(zhì)量。一家汽車企業(yè)只有擁有或者其軟件開發(fā)供應(yīng)商具有成熟的軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)、軟件開發(fā)流程、可復(fù)用的
軟件流程資源庫(kù),才能在日益激烈的自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得一席之地。
2023-06-01 11:38:34
0 單片機(jī)的開發(fā)流程是一個(gè)有序的過程,通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟。請(qǐng)注意,下面的描述是一個(gè)一般化的單片機(jī)開發(fā)流程,并且在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)有一些差異。
2023-05-19 13:46:55
1124 目錄 概述 ——3 配置組態(tài) ——4 使用的軟硬件 ——4 項(xiàng)目配置步驟 ——4 概述 Sm@rtServer 選件是用來(lái)做遠(yuǎn)程訪問的。 配置組態(tài) 使用的軟硬件 項(xiàng)目中使用的硬件如表 2-1 所示
2023-05-19 09:10:16
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之前我們有介紹過涂鴉 IoT PaaS (點(diǎn)擊查看往期介紹) ,面向開發(fā)生態(tài),它集成了 云開發(fā)、App 開發(fā)、硬件開發(fā) 三大核心支撐能力,能夠全方位助力開發(fā)者打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的個(gè)性化 IoT 解決方案
2023-05-17 15:22:11
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。
好芯片搭配好PCB,才會(huì)有高可靠的硬件
高可靠的PCB本質(zhì)是要有可靠的設(shè)計(jì),可靠的PCB設(shè)計(jì),不僅能縮短開發(fā)周期,更能節(jié)省人力資金,加快產(chǎn)品上市時(shí)間,且產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì)得到保障。
那么PCB設(shè)計(jì)第一步
2023-05-12 11:46:50
、授權(quán)分銷商建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。其全球覆蓋和規(guī)??梢詭椭?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)者根據(jù)需求來(lái)關(guān)注和決定材料的放置,為其業(yè)務(wù)案例提供定制的解決方案,同時(shí)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi),加大流程的可視力度以進(jìn)一步提高效率。未來(lái),華秋將
2023-04-21 17:18:52
、授權(quán)分銷商建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。其全球覆蓋和規(guī)??梢詭椭?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)者根據(jù)需求來(lái)關(guān)注和決定材料的放置,為其業(yè)務(wù)案例提供定制的解決方案,同時(shí)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi),加大流程的可視力度以進(jìn)一步提高效率。未來(lái),華秋將
2023-04-21 17:12:48
設(shè)計(jì)流程。話不多說,上貨。Xilinx FPGA Vivado 開發(fā)流程在做任何設(shè)計(jì)之前,我們都少不了一個(gè)工作,那就是新建工程,我們?cè)O(shè)計(jì)的一些操作,必須在工程下完成,那么接下來(lái)就向大家介紹一下新建工程的步驟
2023-04-13 15:18:52
i.MX 8M Plus 硬件開發(fā)人員指南中是否接地*RX_P/N =“RX_P 和 RX_N 引腳連接到接地”?多謝 與上述用于消費(fèi)產(chǎn)品的 i.MX 8M Plus 應(yīng)用處理器數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容相同。
2023-04-07 06:09:01
STM32開發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā),開發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
BL-HWC-G1開發(fā)板由兩個(gè)核心系統(tǒng)構(gòu)成:BL602硬件系統(tǒng)和BL706硬件系統(tǒng)。
2023-03-28 15:11:36
HiHope 滿天星智能家居開發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10
ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54
整車基線管理,實(shí)質(zhì)是整車的軟件版本管理問題,故事要從車廠的整車開發(fā)流程說起。
2023-03-28 10:14:50
2636 TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25
鋰電池組定制的設(shè)計(jì)流程包括客戶需求分析、電池組設(shè)計(jì)、電池組制造、電池組測(cè)試等步驟。每一步都需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和技術(shù)支持,以保證電池組的質(zhì)量和性能。深圳海芝通鋰電池廠家在這里就跟大家一起分析一下
2023-03-24 11:46:18
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評(píng)論