浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
1915 460GB的帶寬，基于每個(gè)引腳的3.6Gbps速度性能和1,024個(gè)數(shù)據(jù)I / O. 通過(guò)利用TSV（硅通孔）技術(shù)，最多可以垂直堆疊8個(gè)16千兆位芯片，形成一個(gè)16GB數(shù)據(jù)容量的單個(gè)密集封裝。 SK海力士
2019-08-13 09:28:415518 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時(shí)，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)于支持四堆棧的圖形芯片來(lái)說(shuō)，總帶寬高達(dá)1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 了對(duì)NVDIA主導(dǎo)的人工智能芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力度。 ? Gaudi2 是以色列人工智能芯片初創(chuàng)公司 Habana Labs 的第二代處理器。它采用了臺(tái)積電7納米制程工藝，制程從上一代的16納米躍升7納米，帶來(lái)了元器件數(shù)量的顯著提升，張量核心從10個(gè)增加到24個(gè)， 顯存從32GB HBM2升級(jí)到96GB
2022-05-12 00:06:002028 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:481662 目前來(lái)看，4GB的RAM已經(jīng)成為了市場(chǎng)上的主流，不少高配置手機(jī)也已經(jīng)達(dá)到了6GB運(yùn)存，而且高通驍龍821核835都明確表示支持8GB的運(yùn)存，但是結(jié)合實(shí)際使用考慮明年搭載驍龍835的機(jī)器也并不一定
2016-11-30 14:53:022359 本文是第一篇詳細(xì)介紹HBM在FPGA上性能實(shí)測(cè)結(jié)果的頂會(huì)論文（FCCM2020，Shuhai: Benchmarking High Bandwidth Memory on FPGAs），文章，目前
2020-11-08 10:56:009500 
3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開(kāi)始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-30 10:03:024204 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來(lái)越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來(lái)看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
季度內(nèi)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">FPGA芯片這兩年大熱，廠商對(duì)性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片
2016-12-07 15:54:22
。KVR16LN11K2/16 8GB Kit of 2 X8 2RKVR16N11/8 8GB Single Module X8 2RKVR16N11H/8 8GB Single Module X8
2022-02-07 21:49:29
問(wèn)題描述及復(fù)現(xiàn)步驟:想請(qǐng)教一下，3568J 8GB 硬件配置在 uboot 下的內(nèi)存分布，執(zhí)行 bdinfo 的截圖信息，關(guān)于DRAM BANK部分
2023-01-10 13:49:15
RTX3060的官方功耗為 170W，配合 i9-10900K 需要 550W 電源。RTX3060怎么樣 這些點(diǎn)很重要 看過(guò)你就懂了將擁有2080性能，定位中端甜點(diǎn)。同樣采用安zhi培架構(gòu)，預(yù)計(jì)將配備8GB顯存。TDP功耗在180W左右，擁有4864個(gè)CUDA核心...
2021-12-27 07:41:39
/256GB-3P1ASDCS2/512GB-3P1ASDCE/32GB/64GBSDCE/128GBSDCIT2/8GB/16GBSDCIT2/32GB/64GBDTVP30/4GB/8GB/16GBDTVP30
2022-02-08 11:17:32
如何將DSP性能提升到極限？FPGA用做數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用
2021-04-30 06:34:56
GDDR6的硬核，每個(gè)GDDR6的硬核支持雙通道?？偟膸捠?16Gbps x 16（位寬）x 2（通道）x 8（控制器）/8 = 512 GB/s，略高于帶HBM2的FPGA存儲(chǔ)器帶寬。從成本上來(lái)看，目前
2021-12-21 08:00:00
如題 小弟是做U盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)的U盤(pán)出售的現(xiàn)求購(gòu)8GB slc mlc 各50片要求有售后保證5天內(nèi)需交貨可提供報(bào)價(jià)單至kangkaibg001@yahoo.cn亦可直接電 ***截止2011.6.30非誠(chéng)勿擾！
2011-04-19 21:49:07
FLASH芯片，回收進(jìn)口FLASH 電子芯片??！ 現(xiàn)代：H27UBG8T2CTR-BC(4GB) H27UBG8T2BTR-BC(4GB) H27UCG8T2ETR-BC(8GB
2021-08-20 16:33:07
之前做的鏡像是4Gb的emmc的，最近買(mǎi)到的是8gb的，燒寫(xiě)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)要調(diào)整什么地方？
2022-01-07 07:08:54
HiKey（LeMaker? version） 搭載了Kirin 620主控芯片，集成了8核 64位Cortex-A53 處理器，以及Mali450-MP4高性能圖形運(yùn)算處理器，配置1GB/2GB
2016-09-07 12:59:37
999元的1GB顯存5770
盈通R5770-1024GD5極速版上市以來(lái)就頗受消費(fèi)者關(guān)注，特別是優(yōu)秀的做工和不錯(cuò)的性能得到了玩家的一致稱(chēng)贊。今天我們從盈通得到消
2010-03-12 10:28:48509 現(xiàn)在有消息稱(chēng)，三星的Galaxy S8有可能會(huì)采用8GB內(nèi)存和UFS 2.1閃存芯片，而今年的10月份，他們就曾發(fā)布公告稱(chēng)，基于10nm工藝的首款8GB LPDDR4 DRAM成片。
2016-12-26 10:52:432404 雖然華碩ZenFone AR是全球首款發(fā)布的8GB內(nèi)存智能手機(jī)，但要論大范圍量產(chǎn)開(kāi)賣(mài)的首款8GB內(nèi)存手機(jī)， 華碩ZenFone AR可能要讓給一加5了。
2017-04-11 10:01:111580 上來(lái)，2017年AMD、NVIDIA雖然都有HBM 2顯存的顯卡上市，但AMD的Vega顯卡帶寬依然維持上代512GB/s的水平。
2017-04-25 01:09:1213003 4月26日消息 AMD已經(jīng)確認(rèn)了本季度正式發(fā)布Vega顯卡，當(dāng)然很大可能就是在臺(tái)北電腦展上面發(fā)布。從目前來(lái)看，Vega顯卡還是比較神秘，只知道使用的是8GB的HBM2顯存以及4096顆流處理器，那么這款顯卡的實(shí)際性能究竟如何呢？
2017-04-26 11:39:121436 
4月29日消息 AMD的高端顯卡一直以來(lái)都神秘感十足，到現(xiàn)在我們也只能知道幾個(gè)參數(shù)，比如說(shuō)4096顆流處理器，8GB HBM2顯存。不過(guò)根據(jù)之前的消息，AMD的Vega顯卡應(yīng)該會(huì)在5月底也就是臺(tái)北電腦展上正式亮相。
2017-04-29 23:37:28782 5月9日消息 一款高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外，更需要的是提供充足的量讓大家選購(gòu)。不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái)AMD的形式不太妙，由于HBM2的難產(chǎn)，外媒預(yù)計(jì)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091022 
顯然未來(lái)除了HBM2顯存之外，還有針對(duì)中高端顯卡的GDDR6顯存要出來(lái)。于是SK海力士就打算在GTC 2017上正式公布自家的最新GDDR6顯存。而現(xiàn)在有媒體發(fā)現(xiàn)了海力士展示的GDDR6顯存。
2017-05-10 14:45:051862 AMD Vega 旗艦顯卡將會(huì)在8月登場(chǎng)，使用的是最新的 HBM2 技術(shù)，不過(guò)也可能因?yàn)槿绱?，Vega 才一直遲遲無(wú)法現(xiàn)身，畢竟產(chǎn)能是個(gè)問(wèn)題，NVIDIA 對(duì)于 HBM2 用于游戲卡上目前倒是興趣缺缺，就連下一代 Volta 架構(gòu)也不會(huì)用上 HBM2，而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063241 AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì)，并且專(zhuān)門(mén)為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過(guò)AMD的HBM2顯存則是由韓國(guó)另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427 作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者（三星官方用語(yǔ)），三星電子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高帶寬Memory-2（HBM2）的產(chǎn)量來(lái)滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為人工智能、HPC（高性能計(jì)算）、更先進(jìn)的圖形處理、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和企業(yè)服務(wù)器等應(yīng)用層面提供支持。
2017-07-23 04:47:28785 前不久我們?cè)鴪?bào)道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:271843 其實(shí)現(xiàn)在主流的手機(jī)，很多都是在4GB的顯存開(kāi)頭，因?yàn)檫@樣的內(nèi)存對(duì)于一般的日常使用已經(jīng)足夠了。但是有一些主打性能的手機(jī)品牌卻不這樣認(rèn)為，不僅將內(nèi)存提高到了6GB起步，現(xiàn)在更是紛紛推出8GB的內(nèi)存版本，而比較值得一說(shuō)的就是一加5以及努比亞z17了。
2017-09-28 08:47:451274 三星利用二代10納米工藝研發(fā)出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10納米級(jí)芯片相比第一代速度提升10%。
2017-12-20 15:40:331114 日前三星宣布第五代HBM 2顯存已經(jīng)著手生產(chǎn)了，將會(huì)進(jìn)一步加快HBM 2顯存研發(fā)，新一代的“Aquabolt”采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆疊了8塊1GB的HBM 2 Die，速度明顯提升至了2.4GHz水平。據(jù)悉，這是目前全球速度最快的HBM 2顯存。
2018-01-12 15:18:171748 在12月8日Nvidia CEO黃仁勛在NIPS為我們帶來(lái)了全新的Titan V顯卡，這款顯卡搭載了12GB HBM2顯存，深度學(xué)習(xí)性能110TFLOPs，Titan V售價(jià)2999美元，也就
2018-01-25 16:11:0010032 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定，可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM2
2018-01-23 14:40:2028389 AMDRXVega64顯卡已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài)，作為GTX1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。 本文引用地址： RXVega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來(lái)自三星，其中Vega64使用了兩顆堆棧，共8GB
2018-01-26 16:02:008828 
可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài)，作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。 RX Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來(lái)自三星，其中Vega 64使用了兩顆堆棧，共8GB
2018-01-30 07:23:007218 
據(jù)市場(chǎng)分析，GPU業(yè)者對(duì)繪圖DRAM需求料將有增無(wú)減，2018年繪圖DRAM銷(xiāo)量會(huì)持續(xù)上揚(yáng)，三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2，價(jià)格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531619 三星今天宣布，開(kāi)始生產(chǎn)針腳帶寬2．4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)寫(xiě)。
2018-07-02 10:23:001777 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來(lái)的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:00912 在12月8日Nvidia CEO黃仁勛在NIPS為我們帶來(lái)了全新的Titan V顯卡，這款顯卡搭載了12GB HBM2顯存，深度學(xué)習(xí)性能110TFLOPs，Titan V售價(jià)2999美元，也就是1.98萬(wàn)元。
2018-07-26 14:04:0015878 Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公開(kāi)業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP，System-in-Package）器件，集成了來(lái)自SK Hynix的堆疊寬帶存儲(chǔ)器（HBM2）以及高性能
2018-08-16 11:15:001150 除了芯片性能外，GPU相對(duì)于FPGA還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是內(nèi)存接口。GPU的內(nèi)存接口（傳統(tǒng)的GDDR，最近更是用上了HBM和HBM2）的帶寬遠(yuǎn)好于FPGA的傳統(tǒng)DDR接口，而眾所周知服務(wù)器端機(jī)器學(xué)習(xí)算法需要頻繁訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存。
2018-09-15 09:15:00838 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動(dòng)FPGA在芯片啟動(dòng)的第一天內(nèi)無(wú)錯(cuò)運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:003747 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:561659 。目前來(lái)說(shuō)，主流游戲玩家的內(nèi)存容量就三個(gè)選擇——8GB、16GB及32GB，32GB內(nèi)存玩游戲時(shí)性能就一定比8GB內(nèi)存好嗎？
2018-12-25 14:53:424692 雖然缺少光線(xiàn)追蹤及AI單元，AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的，不光是7nm工藝，還有16GB HBM2顯存，帶寬也達(dá)到了1TB/s，這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365266 HBM顯存已經(jīng)成為新一代高端顯卡的標(biāo)準(zhǔn)之一，而且此前JEDEC也正式公布了JESD235A的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，帶來(lái)了TB/s級(jí)帶寬、16/32GB超大容量的HBM2顯存。不過(guò)HBM的問(wèn)題在于顯存成本依然
2019-01-21 16:53:055298 AMD顯卡憑借大量的流處理器數(shù)量使得游戲畫(huà)面的顯示效果要更加出色，畫(huà)面更精致唯美，頻率更高，性能更強(qiáng)。同時(shí)，RADEON RX VEGA 64與RADEON RX VEGA 56兩款顯卡采用了最新的HBM2顯存，顯存頻率看上去要低上一些，可實(shí)際上性能方面HBM2卻要比GDDR5顯存要好上許多。
2019-03-25 15:57:116186 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開(kāi)發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線(xiàn)的一部分，它擁有一個(gè)高性能(來(lái)自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00552 的處理器BCM2837B0和1GB內(nèi)存，處理器性能更強(qiáng)大。 相比Raspberry Pi 3 B+，我裁減了Pi中多余的外設(shè)接口，采用200PIN SODIMM接口設(shè)計(jì)，增加8GB eMMC閃存(相當(dāng)于Pi中接入8GB的SD卡)。 更強(qiáng)大的性能！更小的尺寸(約筆記本內(nèi)存條大小)！
2020-01-15 10:44:591824 
英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 按照設(shè)計(jì)規(guī)范，單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無(wú)標(biāo)準(zhǔn)高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位寬，單堆棧理論最大帶寬410GB/s。對(duì)于支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來(lái)說(shuō)，總帶寬高達(dá)1.64TB/s。
2020-02-04 17:34:293068 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:453246 2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過(guò)堆疊，單個(gè)DIE可以做到8GB容量，位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量，位寬只有32bit。
2020-03-06 15:20:182193 就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 09:04:121723 
就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 10:00:472344 
相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開(kāi)始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278 4年前也就是2016年的時(shí)候，旗艦款的智能手機(jī)在內(nèi)存容量上也就是剛剛邁入了4GB的階段，而那個(gè)時(shí)候的PC平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了DDR4的時(shí)候，主流級(jí)平臺(tái)的內(nèi)存容量也已經(jīng)基本從4GB開(kāi)始向8GB邁進(jìn)，而且基本從2017年開(kāi)始，8GB內(nèi)存已經(jīng)算是主流級(jí)PC的標(biāo)配，更不用說(shuō)是對(duì)性能要求更高的游戲型PC了。
2020-04-12 09:30:174456 
部全高清（FHD）電影（每部3.7GB），是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此，公司的HBM2E借助TSV（Through Silicon Via）技術(shù)將8個(gè)16Gb DRAM垂直連接，其容量達(dá)到了16GB，是前一代HBM2容量的兩倍以上。
2020-07-03 08:42:19432 然沒(méi)帶來(lái)明顯的性能提升，現(xiàn)在上32GB的意義就不大了，而且這些內(nèi)存肯定要占用更多插槽，以后升級(jí)比較麻煩。
2020-08-13 16:43:188166 
16GB/stack的容量。 HBM2E對(duì)HBM2標(biāo)準(zhǔn)型進(jìn)行了一些更新來(lái)提升性能，作為中代產(chǎn)品，能提供更高的時(shí)鐘速度，更高的密度（12層，最高可達(dá)24GB）。三星是第一個(gè)將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 辦公應(yīng)用程序和上網(wǎng)，但大多數(shù)人都不滿(mǎn)足僅使用 512MB 或 1GB 的 RAM。 目前，樹(shù)莓派基金會(huì)通過(guò)發(fā)布帶有 8GB RAM 的樹(shù)莓派 4 B 來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力。樹(shù)莓派 4 B（8GB）以 75 美元
2021-03-30 16:45:5114295 昨晚AMD剛剛發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無(wú)前例
2020-11-17 10:15:412041 AMD 今天發(fā)布了 INSTINCT MI100 加速卡，首次搭載了 CDNA 架構(gòu)，擁有 7680 流處理器，32GB HBM2 顯存。 IT之家了解到，MI100 采用全新的 GPU，擁有
2020-11-17 15:16:571310 AMD發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無(wú)前例了。NVIDIA今年
2020-11-17 15:38:581740 了前所未有的速度和性能，以開(kāi)啟下一股 AI 和科學(xué)突破的高潮。 IT之家了解到，采用 HBM2e 顯存技術(shù)的新 A100 相比老款的顯存翻倍至 80GB，并提供 2TB/s 以上的帶寬，這使得數(shù)據(jù)可以
2020-11-17 16:04:052103 了RTX 3070 8GB、RTX 3080 10GB及RTX 3090 24GB三款顯卡的實(shí)際游戲性能，總計(jì)有9款游戲大作，包括最新的《刺客信條：英靈殿》、《看門(mén)狗：軍團(tuán)》、《微軟飛行模擬》、《使命
2020-11-23 16:06:125403 所有的 M1 Mac 機(jī)型都使用相同的 M1 芯片，所以可升級(jí)的配置僅限于 SSD 存儲(chǔ)空間和內(nèi)存。那么 8GB 內(nèi)存的機(jī)器和升級(jí)后的 16GB 內(nèi)存之間的差異有多大呢？Max Tech 分享了一段
2020-11-24 09:43:017744 Max Tech 今天分享了一個(gè)視頻，重點(diǎn)介紹了 8GB M1 MacBook Pro 和 16GB M1 MacBook Pro 之間的性能。
2020-11-25 11:34:006372 在于顯存。 RTX 30系列的顯存規(guī)格有些保守，RTX 3080也只搭載了10GB GDDR6X，RTX 3070/3060 Ti則都只有8GB GDDR6，面對(duì)全線(xiàn)16GB GDDR6顯存的AMD RX 6000系列顯然很吃虧，但是臨時(shí)調(diào)整也來(lái)不及了，
2021-01-05 16:57:504119 外媒 Techpowerup 出品的 CPU-Z 軟件上出現(xiàn)了新的英偉達(dá) RTX 3080 信息，GPU 頻率大幅降低，顯存也從 16GB 降到了 8GB，預(yù)計(jì)為英偉達(dá) RTX 3080 Max-Q
2021-01-06 15:23:252689 ，顆粒來(lái)自美光，拆解后的PCB上，8顆單容量8Gb（1GB）的芯片僅僅排布在GPU周?chē)樯?jí)，VIK-on從萬(wàn)能的阿里全球速賣(mài)通一俄國(guó)商家處買(mǎi)到了16Gb的三星GDDR6顯存，8顆就是16GB，花費(fèi)
2021-01-22 14:33:111987 高手將RTX 2070爆改成16GB顯存 跑分倒退30%,顯卡,三星,16gb,芯片,rtx
2021-02-22 14:00:50759 
，即總共擁有 8GB GDDR6 顯存，顯存由三星制造，并將提供最高 224GB/s 的顯存帶寬，這與微軟 Xbox Series S 性能相當(dāng)。 該系統(tǒng)還將提供雙 DP 接口和一個(gè) HDMI 1.4 接口，以及
2021-01-29 10:08:332431 
剛出生的小弟RTX 3060 12GB的顯存容量都能倒掛老大哥RTX 3080（盡管帶寬參數(shù)被老黃拿捏得死死的……），似乎更堅(jiān)定了RTX 3080 20GB顯存版本的存在。
2021-01-30 09:31:5012174 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù)，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。 三星關(guān)于 HBM
2021-02-18 09:12:322044 /3070系列還要多，不過(guò)詭異的是，在韓國(guó)監(jiān)管部門(mén)，同德提交的RTX 3060顯卡，居然是8GB GDDR6顯存。 這就很離譜了。如果說(shuō)來(lái)個(gè)6GB版本還好說(shuō)，
2021-02-19 18:01:002586 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843 Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達(dá)16GB，極大地增強(qiáng)了存儲(chǔ)帶寬。 先從芯片結(jié)構(gòu)角度看，對(duì)比
2021-09-02 15:09:023047 在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過(guò)使用高級(jí)語(yǔ)言（例如OpenCL）在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器（例如DDR3）進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。相反，我們?cè)谧钕冗M(jìn)的FPGA上對(duì)HBM進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。
2022-12-19 16:29:461223 同等分辨率、畫(huà)質(zhì)下，16GB顯存確實(shí)帶來(lái)了比8GB更高的幀率，而且分辨率、畫(huà)質(zhì)越高，提升越明顯，比如《塵埃5》，1080p下差異幅度為9％，2K下就達(dá)到了15％。
2023-03-13 15:03:483240 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問(wèn)題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高2.5倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心性能、
2023-08-01 15:38:21489 
HBM3E內(nèi)存（也可以說(shuō)是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶(hù)友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559 ，skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶(hù)ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個(gè)堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬(wàn)達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400 為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存？ 低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存，這是因?yàn)樵诘投耸袌?chǎng)中，2GB的顯存已經(jīng)能夠滿(mǎn)足絕大多數(shù)用戶(hù)的需求。下面詳細(xì)解釋一下為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB
2024-01-09 14:14:45152 近日，海通國(guó)際技術(shù)分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果的下一代iPhone 16和iPhone 16 Plus機(jī)型將迎來(lái)重要的硬件升級(jí)，配備8GB RAM，較前代的6GB RAM有所提升。這一改進(jìn)將進(jìn)一步提升iPhone的多任務(wù)處理性能，為用戶(hù)帶來(lái)更流暢的多任務(wù)操作體驗(yàn)。
2024-01-15 14:24:55531 AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測(cè)算，預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，增速超過(guò)50%。
2024-03-01 11:02:53203 
據(jù)悉，現(xiàn)行GDDR6顯存每模塊采用8GB顯存容量，對(duì)此，@kopite7kimi援引內(nèi)部消息稱(chēng)，英偉達(dá)即將發(fā)布的GeForce RTX 5090顯卡并無(wú)內(nèi)存翻倍的可能性。
2024-03-08 14:54:02120
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