一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：626次 帖子：0個

      先進封裝技術(shù)

      先進封裝中的RDL技術(shù)是什么

      先進封裝中的RDL技術(shù)是什么

      前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。

      2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進封裝 608 0

      先進封裝中的TSV分類及工藝流程

      先進封裝中的TSV分類及工藝流程

      前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。

      2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSV封裝工藝 1064 0

      從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

      從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

      凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

      2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 595 0

      從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

      從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

      先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

      2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 325 0

      XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

      XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

      XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中...

      2025-06-06 標(biāo)簽：芯片計算機互連技術(shù) 459 0

      面向HDAP設(shè)計的LVS/LVL驗證

      面向HDAP設(shè)計的LVS/LVL驗證

      高密度先進封裝 (HDAP) 設(shè)計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點構(gòu)建的多個集成電路 (IC...

      2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路LVS 945 0

      淺談玻璃通孔加工成型方法

      淺談玻璃通孔加工成型方法

      TGV技術(shù)是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

      2025-05-23 標(biāo)簽：玻璃基板硅通孔先進封裝 291 0

      芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

      芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

      使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...

      2025-05-22 標(biāo)簽：處理器堆疊芯片晶圓 623 0

      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      分享兩種前沿片上互連技術(shù)

      隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...

      2025-05-22 標(biāo)簽：芯片互連技術(shù)先進封裝 289 0

      射頻系統(tǒng)先進封裝技術(shù)研究進展

      射頻系統(tǒng)先進封裝技術(shù)研究進展

      通信、雷達和微波測量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

      2025-05-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進封裝 724 0

      詳細(xì)解讀三星的先進封裝技術(shù)

      詳細(xì)解讀三星的先進封裝技術(shù)

      集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）...

      2025-05-15 標(biāo)簽：集成電路三星先進封裝 607 0

      晶揚電子超低電容ESD保護器件TT0501SZ產(chǎn)品介紹

      晶揚電子超低電容ESD保護器件TT0501SZ產(chǎn)品介紹

      晶揚電子推出一款用于高速信號線和高頻天線的超低電容ESD保護器件—TT0501SZ。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺和先進封裝技術(shù)實現(xiàn)了對超高速線路和高頻天...

      2025-05-14 標(biāo)簽：ESD保護器件先進封裝 232 0

      封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

      封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

      我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

      2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓級封裝先進封裝 659 0

      晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

      晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

      圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問...

      2025-05-08 標(biāo)簽：封裝晶圓級封裝先進封裝 644 0

      Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

      Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

      Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

      2025-04-21 標(biāo)簽：處理器edachiplet 1181 0

      淺談Chiplet與先進封裝

      淺談Chiplet與先進封裝

      隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

      2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體edachiplet 539 0

      先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

      在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。

      2025-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進制程先進封裝 462 0

      淺談MOS管封裝技術(shù)的演變

      淺談MOS管封裝技術(shù)的演變

      隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝，MOS...

      2025-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MOS管先進封裝 694 0

      IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

      IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

      在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

      2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進封裝 1015 0

      將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

      將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

      高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用，如軍事...

      2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路eda3DIC 744 0

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
        電子發(fā)燒友網(wǎng)
        +關(guān)注
        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無人駕駛
        無人駕駛
        +關(guān)注
        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
      • 1024
        1024
        +關(guān)注
      • 京瓷
        京瓷
        +關(guān)注
        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
      • emmc
        emmc
        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
      • 過壓保護電路
        過壓保護電路
        +關(guān)注
      • 6G
        6G
        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
      • 華強pcb線路板打樣
        華強pcb線路板打樣
        +關(guān)注
      • 高頻電容
        高頻電容
        +關(guān)注
      • COB
        COB
        +關(guān)注
      • wifi6
        wifi6
        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達9.6Gbps。
      • 汽車
        汽車
        +關(guān)注
      • dcdc轉(zhuǎn)換器
        dcdc轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 檢測電路圖
        檢測電路圖
        +關(guān)注
      • Zynq-7000
        Zynq-7000
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
        +關(guān)注
      • 特斯拉線圈
        特斯拉線圈
        +關(guān)注
        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因為這是從“Tesla”這個英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
      • 過流保護電路
        過流保護電路
        +關(guān)注
        電路過電流過電壓保護是為防止主回路短路或直流牽引電動機發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機、主整流柜等電氣設(shè)備，機車在牽引、電阻制動或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進行保護。
      • 過零檢測電路
        過零檢測電路
        +關(guān)注
        過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
      • VHF
        VHF
        +關(guān)注
      • HarmonyOS
        HarmonyOS
        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
        +關(guān)注
      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
      • 慕尼黑上海電子展
        慕尼黑上海電子展
        +關(guān)注
      • 測試電路
        測試電路
        +關(guān)注
      • 功放板
        功放板
        +關(guān)注
      • ELMOS
        ELMOS
        +關(guān)注
      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
        +關(guān)注
        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進行自律監(jiān)管等。
      • 74LS00
        74LS00
        +關(guān)注
        74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(2人)

      jf_58870787 jf_67742252

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
      伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題