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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝技術

先進封裝中的RDL技術是什么

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。

2025-07-09 標簽：芯片晶圓先進封裝 609 0

先進封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。

2025-07-08 標簽：半導體 TSV 封裝工藝 1066 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏 3D封裝 604 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 329 0

XSR芯片間互連技術的定義和優(yōu)勢

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中...

2025-06-06 標簽：芯片計算機互連技術 460 0

面向HDAP設計的LVS/LVL驗證

高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術節(jié)點構建的多個集成電路 (IC...

2025-06-05 標簽：芯片集成電路 LVS 946 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。

2025-05-23 標簽：玻璃基板硅通孔先進封裝 294 0

芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...

2025-05-22 標簽：處理器堆疊芯片晶圓 624 0

分享兩種前沿片上互連技術

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...

2025-05-22 標簽：芯片互連技術先進封裝 292 0

射頻系統(tǒng)先進封裝技術研究進展

通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標簽：封裝技術射頻系統(tǒng)先進封裝 725 0

詳細解讀三星的先進封裝技術

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）...

2025-05-15 標簽：集成電路三星先進封裝 607 0

晶揚電子超低電容ESD保護器件TT0501SZ產(chǎn)品介紹

晶揚電子推出一款用于高速信號線和高頻天線的超低電容ESD保護器件—TT0501SZ。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺和先進封裝技術實現(xiàn)了對超高速線路和高頻天...

2025-05-14 標簽：ESD 保護器件先進封裝 232 0

封裝工藝中的晶圓級封裝技術

我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

2025-05-14 標簽：晶圓級封裝先進封裝 660 0

晶圓級封裝技術的概念和優(yōu)劣勢

圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術。WLP自2000年左右問...

2025-05-08 標簽：封裝晶圓級封裝先進封裝 645 0

Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽：處理器 eda chiplet 1183 0

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標簽：半導體 eda chiplet 541 0

先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。

2025-04-09 標簽：半導體先進制程先進封裝 463 0

淺談MOS管封裝技術的演變

隨著智能設備的普及，電子設備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術成為提升性能的關鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝，MOS...

2025-04-08 標簽：半導體 MOS管先進封裝 696 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標簽：IC封裝半導體設備先進封裝 1018 0

將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事...

2025-02-20 標簽：集成電路 eda 3DIC 744 0

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