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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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據(jù)臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤...
普萊信喬遷新址，聚焦先進封裝設(shè)備國產(chǎn)化
東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進封裝設(shè)備的研發(fā)與...
近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者Manz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全...
來源：Tom聊芯片智造 原文作者：Tom 本文介紹了先進封裝中的等離子體表面處理的作用。 先進封裝中經(jīng)常會用到等離子體處理晶圓表面，有什么作用？哪些步驟...
臺積電近日宣布了董事會的多項重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍圖，臺積電董事會正式批準了一項...
近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)...
近日，SK海力士與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作進展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計劃在美國建設(shè)的先進封裝生產(chǎn)...
近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合...
AI芯片先進封裝供應(yīng)緊張，臺企加速布局FOPLP技術(shù)
近期，英偉達新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術(shù)需求的增長預(yù)期。面對CoWoS（Chip-o...
盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負...
2024-08-01 標簽：盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進封裝 956 0
先進封裝市場迎來黃金增長期，預(yù)計2029年規(guī)模將達695億美元
根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預(yù)計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率將達到11%，市場規(guī)模有望顯著擴展至695...
半導(dǎo)體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務(wù)業(yè)績，再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6...
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封...
日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進封裝技術(shù)的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設(shè)定的今年...
微導(dǎo)納米：發(fā)布自主研發(fā)的“先進封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”
在“第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米大放異彩，首次發(fā)布了自主研發(fā)的“先進封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”。該方案專為...
大算力浪潮下，國產(chǎn)先進封裝技術(shù)取得了怎樣的成績？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動力。得益于人工智能應(yīng)用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重...
在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米技術(shù)有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)底蘊，震撼發(fā)布了自主研...
AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術(shù)的機遇和挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體...
7月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）...
先進封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計上半年業(yè)績增長明顯
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與202...
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