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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92446次 帖子：50個

      功率器件技術(shù)

      圖文并茂告訴你MOSFET的驅(qū)動技術(shù)有哪些？

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      MOSFET的全稱為：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常稱之為，金屬-氧化層-...

      2023-06-01 標(biāo)簽：模擬電路MOSFET晶體管 785 0

      碳化硅功率器件：能效革新的催化劑！

      隨著全球?qū)δ苄Ш铜h(huán)保的要求日益提高，傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件逐漸暴露出其性能瓶頸，特別是在高溫、高壓和高頻應(yīng)用場景中。

      2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體逆變器功率器件 783 0

      硅基氮化鎵用處

      硅基氮化鎵作為第三代化合物半導(dǎo)體材料，主要應(yīng)用于功率器件，可有效縮小功率器件體積，提高功率器件效率，對傳統(tǒng)硅材料功率器 件進(jìn)行替代。

      2023-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅基氮化鎵 782 0

      PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

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      PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞直接決定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

      2023-08-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb元器件 781 0

      芯片GPU功率器件低熱阻低滲油導(dǎo)熱硅脂

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      導(dǎo)熱硅脂作為一種散熱材料，在電子設(shè)備和其他應(yīng)用中發(fā)揮著重要的作用。主要起到以下幾個方面的功能：1、傳導(dǎo)熱量：導(dǎo)熱硅脂是一種導(dǎo)熱材料，其主要作用是加強熱量...

      2024-05-20 標(biāo)簽：芯片gpu功率器件 778 0

      SiC功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測量

      SiC功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測量

      汽車和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件，能夠適應(yīng)更高的電壓，擁有更快的開關(guān)速度，并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗，而溝槽結(jié)構(gòu)的 SiC 功率...

      2024-10-16 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 777 0

      金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

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      DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及...

      2025-03-09 標(biāo)簽：IGBT功率器件熱管理 772 0

      不同類型的碳化硅功率器件

      目前市場上出現(xiàn)的碳化硅半導(dǎo)體包括的類型相對較多，常見的主要有二極管、金屬氧化物、半導(dǎo)體場效應(yīng)、晶體管、晶閘管、結(jié)算場、效應(yīng)晶體管等等這些不同類型的碳化硅...

      2023-08-31 標(biāo)簽：二極管MOSFET半導(dǎo)體 772 0

      意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

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      在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應(yīng)用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家...

      2025-02-07 標(biāo)簽：MOSFET意法半導(dǎo)體功率器件 769 0

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      ? 氮化鎵(GaN)功率器件中千伏特?fù)舸╇妷旱难菔鹃L期以來一直激勵著電力電子和其他應(yīng)用的優(yōu)化。這是由于電力系統(tǒng)中轉(zhuǎn)換效率的潛力大大提高。GaN器件可分為...

      2024-06-04 標(biāo)簽：電子器件功率器件GaN 765 0

      全碳化硅直流充電設(shè)備技術(shù)研究案例

      全碳化硅直流充電設(shè)備技術(shù)研究案例

      圍繞碳化硅功率器件高頻率、高耐壓、耐高溫的性能,提出一套適用于新能源汽車直流充電設(shè)備的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)方案,

      2024-02-20 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 762 0

      探究電驅(qū)動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

      探究電驅(qū)動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

      在電動汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

      2024-08-19 標(biāo)簽：電感驅(qū)動系統(tǒng)功率器件 757 0

      新能源汽車使用碳化硅功率器件已是必然的變革

      新能源汽車使用碳化硅功率器件已是必然的變革

      森國科碳化硅MOS第三代功率半導(dǎo)體 新能源汽車系統(tǒng)架構(gòu)中涉及到功率半導(dǎo)體應(yīng)用的組件包括：電機驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)（OBC）、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載?DC/...

      2023-07-03 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET功率器件 755 0

      功率器件在多次循環(huán)雙脈沖測試中的應(yīng)用

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      隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件在電動汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。這些應(yīng)用對功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。特別是在電動...

      2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 755 0

      多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品介紹

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      多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品，其板載式外形尺寸和引腳定義與市場上的主流產(chǎn)品完全兼容，為客戶快速應(yīng)用和產(chǎn)品升級創(chuàng)造了捷徑。

      2023-06-25 標(biāo)簽：功率器件電流傳感器磁傳感器 754 0

      碳化硅功率器件的工作原理

      碳化硅功率器件的工作原理

      碳化硅功率器件的核心在于其能夠在極端條件下高效地控制電力的流動。SiC材料的寬帶隙特性意味著它在高溫下仍能維持較高的能量障礙，從而保持穩(wěn)定的半導(dǎo)體特性。

      2024-03-26 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 753 0

      SiC與功率器件半導(dǎo)體材料知識匯總

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      MCT 是一種新型MOS 與雙極復(fù)合型器件。如上圖所示。MCT是將 MOSFET 的高阻抗、低驅(qū)動圖 MCT 的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大...

      2023-11-01 標(biāo)簽：晶閘管MOS功率器件 749 0

      光伏發(fā)電中功率器件的應(yīng)用分析

      碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源車的電驅(qū)電控系統(tǒng)，相較于傳統(tǒng)硅基 功率半導(dǎo)體器件，碳化硅功率器件在耐壓等級、開關(guān)損耗和耐高溫性方面具備許多明顯的優(yōu)勢，有助...

      2023-08-02 標(biāo)簽：MOSFET光伏光伏發(fā)電 746 0

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      比亞迪丨電驅(qū)動系統(tǒng)發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)

      扁線電機2021年滲透率約為27%，預(yù)計今年滲透率可達(dá)40%，隨著扁線技術(shù)的成熟，未來用量增長迅猛。

      2023-05-10 標(biāo)簽：比亞迪驅(qū)動系統(tǒng)功率器件 744 0

      碳化硅的布局和領(lǐng)先優(yōu)勢

      碳化硅的布局和領(lǐng)先優(yōu)勢

      中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達(dá)到25%。由此可...

      2023-07-08 標(biāo)簽：安森美功率器件碳化硅功率模塊 743 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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