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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92445次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會(huì)

      在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報(bào)告...

      2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 997 0

      CGD推出高效環(huán)保GaN功率器件

      近日，無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）發(fā)布了一系列革命性的高能效氮化鎵（GaN）功率器件，旨在推動(dòng)電子器件...

      2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 902 0

      意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議，共推新能源汽車創(chuàng)新

      近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡稱ST）與國內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，雙方將在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域展...

      2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2692 0

      意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

      意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

      2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件SiC 1023 0

      意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

      意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

      ??ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地。 ??這項(xiàng)多年長期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照...

      2024-06-06 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體功率器件 1235 0

      國產(chǎn)科學(xué)儀器走出去：武漢普賽斯IGBT靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)出口國際市場

      國產(chǎn)科學(xué)儀器走出去：武漢普賽斯IGBT靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)出口國際市場

      前言隨著全球科技水平的提高和科學(xué)研究的深入，科學(xué)儀器成為各個(gè)國家和地區(qū)科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)必不可少的工具。受益于全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跑馬圈地?cái)U(kuò)張產(chǎn)能，測...

      2024-06-05 標(biāo)簽：IGBT功率器件SiC 1018 0

      可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

      可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

      在現(xiàn)代社會(huì)，工廠的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)活動(dòng)和廠房的運(yùn)轉(zhuǎn)等都會(huì)消耗大量的能源。然而，近年來，全球眾多國家和地區(qū)加快了實(shí)現(xiàn)碳中和的進(jìn)程，這就要求各行各業(yè)的企業(yè)付出超...

      2024-06-03 標(biāo)簽：IGBT功率器件SiC 3921 0

      英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

      英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

      2024年5月，中國上海訊——近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)。英...

      2024-05-31 標(biāo)簽：英飛凌逆變器功率器件 571 0

      X-Fab與Soitec攜手推進(jìn)碳化硅功率器件生產(chǎn)

      近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠...

      2024-05-30 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 904 0

      聯(lián)動(dòng)科技加大研發(fā)投入，鞏固測試領(lǐng)域競爭優(yōu)勢

      近日，聯(lián)動(dòng)科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，其QT-8400系列測試平臺(tái)的市場推廣取得了顯著成效。該系列產(chǎn)品憑借其卓越的性能和穩(wěn)定性，已與國內(nèi)部分知名半導(dǎo)體廠商建立...

      2024-05-30 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 819 0

      英飛凌攜手小米，為SU7智能電動(dòng)汽車持續(xù)發(fā)力

      英飛凌為小米SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)多款產(chǎn)品。SiC功率器件不能再低調(diào)了！ 智能電動(dòng)汽車市場的發(fā)展，給功率半導(dǎo)體廠商的機(jī)遇帶來了極大的躍升。這樣說會(huì)不會(huì)太...

      2024-05-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌功率器件 698 0

      青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)合作簽約儀式圓滿成功！

      青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)合作簽約儀式圓滿成功！

      5月28日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島隆重舉行，參加此次簽約儀式的嘉賓有城陽區(qū)科學(xué)與技術(shù)局領(lǐng)導(dǎo)、城陽區(qū)工業(yè)與信息化局...

      2024-05-29 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵GaN 1055 0

      廣電計(jì)量聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇，標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)創(chuàng)“芯”發(fā)展

      5月25日上午，半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園順利舉辦，來自全國各地100多名國內(nèi)頂尖的高校專家、行業(yè)領(lǐng)袖，共同聚焦SiC、GaN等前沿技術(shù)...

      2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 906 0

      功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

      功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

      近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報(bào)告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報(bào)告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢，并預(yù)測...

      2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 883 0

      日本研究機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

      近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。

      2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1117 0

      120億元，士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

      120億元，士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

      廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

      2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路芯片制造功率器件 1993 0

      150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本

      150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本 全球燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)者善仁新材不斷超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)...

      2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 627 0

      華大九天多款產(chǎn)品獲得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      據(jù)華大九天2023年年報(bào)披露，其原理圖/版圖編輯工具Empyrean Aether、電路仿真工具Empyrean ALPS、物理驗(yàn)證工具Empyrean...

      2024-05-23 標(biāo)簽：EDA工具晶體管功率器件 876 0

      瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)

      瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)

      瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)。

      2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 970 0

      安賽思半導(dǎo)體和三福半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      近日，合肥安賽思半導(dǎo)體有限公司和新加坡三福半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：三福半導(dǎo)體）成功簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，并舉行了安徽大學(xué)與三福半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭牌儀式。

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBT功率器件 938 0

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        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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